缺芯、涨价,寻求“自救”的车企们

缺芯、涨价,寻求“自救”的车企们,第1张

芯片短缺的魔爪,还是伸向了汽车行业。

近日,有媒体爆料称,上汽大众已从12月4日开始停产、一汽-大众也从12月初进入停产状态,并表示导致这两家合资车企停产的主要原因就是造车所需的汽车芯片供应不足,一时间引起业内广泛关注。

随后,一汽-大众做出回应,“目前旗下大众品牌、奥迪品牌和捷达品牌仍在正常生产,未受到影响。”另一个当事方上汽大众同样很快做出回应表示,新车生产的确受到了一定影响,但企业并没有外界所传言的全面停产,早有相关准备。

虽然,大众汽车集团表示“问题不大”,但其在国内的两家主要零部件供应商——大陆集团和博世的表态却称不上乐观。两家公司表示:目前汽车芯片市场上正经历着整体短缺的情况,这一情况很大可能将延续到明年。

根据市场消息,目前除了大众外,东风本田、长安汽车、奇瑞汽车都或多或少受到了行业“缺芯”的影响。

“芯片供应短缺问题确实存在,但并没有那么严重。多重因素的叠加影响,导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。”12月8日,中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华表示,应理性看待芯片断供问题。

事实上,全球芯片短缺早已显露苗头。

今年新冠肺炎疫情的突袭,让这根早已紧绷的“弦”再也支撑不住,悄然断裂。

据悉,造成国内汽车业芯片供应不足的主要原因有两个:一方面,中国汽车行业持续复苏,市场表现好于预测,汽车芯片需求的增长高于预期;另一方面,全球疫情蔓延,上游晶圆厂产能吃紧,手机、电脑等各类电子消费品的芯片供应不足,汽车芯片产能同样受限。

随着汽车电子化的发展,半导体芯片在汽车制造业中的重要性日益凸显,这些电子元件被广泛应用在多媒体娱乐系统、智能钥匙、自动泊车系统、发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS?、电子稳定性系统(ESP)等汽车零部件中。

而相对于其他汽车零部件,汽车半导体芯片企业的市场竞争格局相对稳定,主要由恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等几家供应商牢牢把控着汽车芯片市场。这几家企业,除了瑞萨和德州仪器,其余都出自欧洲。

如今,受新冠肺炎疫情影响,海外大规模停产,造成全球半导体缺货严重。

“如果芯片供应问题在12月内无法缓解,以国内15%的汽车产能受影响来估算,就意味着仅12月,国内就可能会有近40万辆汽车的生产受到影响。”

众所周知,12月正是车企年底冲量的重要关口,若因芯片供应短缺导致车企停产,将在极大程度上影响到各汽车企业的年度销量数据,进而丢失市场份额。

而就在芯片短缺的困境之下,众多汽车芯片制造商还纷纷启动“抬价”。

11月20日,封装测试大厂日月光通知旗下公司客户,将调涨2020年第一季度封测平均接单价5-10%。据业界消息,封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架和打线封装价格,急单及新单一律涨价10%。

11月26日,全球最大的车用半导体供应商之一的恩智浦表示,受新冠疫情影响,公司面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响,决定全线调涨产品价格。

11月30日,日本半导体制造商瑞萨电子也向客户发送了一封产品提价通知,提价生效日期为明年年1月1日。此后又有消息传出,盛群(合泰)、凌通、松翰、闳康、新唐五大台湾MCU厂近期同步提升报价,部分品项调幅超过一成,交货期破天荒拉长至四个月。

事实上,受到晶圆、封测产能吃紧,产品缺货等影响,半导体全产业链多个环节都开启了涨价模式。据行业内人士表示,未来一年,晶圆供应将持续紧张,部分产品需要客户签一年的NCNR(不许取消,不许退货)协议。

“短缺、抬价”,面对这波已知的危机汽车行业却依旧无法“自救” 。

“太依赖国外了。”

汽车芯片国产率不够高,是造成目前汽车芯片短缺的背后深层次原因。

据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示,2019年,我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。同时,我国汽车用芯片进口率超90%,先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口,芯片自主率不足10%。

2019年中国的半导体销售额占全球35%,但各种芯片设计的国产化率只有0到20%不等。目前我国在晶圆制造、封测以及半导体材料方面的国产化程度较低,有不少半导体的材料依然处于卡脖子的状态。

随着汽车智能化水平的不断提高和升级,芯片毫无疑问将成为未来汽车的“生死命门”,而此次正在遭遇的“芯片危机”,无疑给行业敲醒警钟,而国产芯片的突破则任重而道远。

事实上,国内众多车企已吹响了自研芯片的号角。

早在2018年4月,智能电动汽车企业零跑汽车便正式宣布,将与大华股份联合研发AI自动驾驶芯片,计划于2019年第二季度进行实车测试。据悉,这是除了特斯拉之外,国内首家宣布自研芯片的新能源车企。

零跑汽车打响了国内汽车行业自研芯片的第一q后,众多车企也加快了对汽车芯片自主化的布局。据不完全统计,目前国内至少已有北汽、吉利、蔚来等7家车企“入局”。其中,最硬核的还是比亚迪,不仅自己设计国产IGBT(被称为汽车电子的CPU,属汽车芯片中的功率半导体),还硬生生搞出国内首条产线,在产品上虽然与英飞凌这样的巨头尚有差距,但是实力已经不容小觑。

除此之外,一些跨界大佬也在为车企提供解决方案,例如,华为的 5G?基带芯片Balong 5000,可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域;百度开发的“昆仑”AI芯片,也可以适配于自动驾驶的Apollo系统。

值得一提的是,在芯片国产化的趋势下,国家也出台了相关政策以推动智能汽车芯片的发展。今年2月,国家发改委联合11部门发布了《智能汽车创新发展战略》,强调国内汽车行业要推进车规级芯片、智能计算平台等核心技术的研发与产业化。

9月,由国家科技部、工信部共同支持,国家新能源汽车技术创新中心(国创中心)牵头70余家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”,这是首次在汽车芯片领域中出现统一行动组织,同时也体现出了国家对于汽车芯片的重视。

“要将发展车规级芯片提高到发展我国自主可控的汽车工业的战略高度予以重视。如果没有自主可控的车规级芯片,我国的智能网联新能源汽车,将重蹈以前合资汽车的覆辙。”

可以预见,芯片国产化是大趋势,亦是一场长期“战役”。

本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。

汽车芯片替代尚需时日

全球绝大多数芯片都在亚洲生产,欧洲仅占全球半导体产量的一小部分,包括台积电和英特尔在内,芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年,并希望需求保持稳定。

汽车芯片替代尚需时日1

全球最大的汽车零部件供应商博世集团表示,随着全球芯片短缺加剧,汽车行业的半导体供应链已经崩溃。

博世董事会成员Harald Kroeger周一接受采访时称,由于多个行业对芯片的需求激增,供应链在过去一年中已经崩溃。受芯片短缺影响,大众、宝马和奥迪等汽车制造商都削减了产量,Kroeger认为,这些车企和半导体供应商应考虑如何改善芯片供应链。

Kroeger表示,考虑到有些半导体需要半年时间才能生产出来,供应链的某些环节应该增加库存。Kroeger还补充称,半导体供应链问题在过去都是由汽车行业悄悄处理,但现在是时候改变了。

博世斥资10亿欧元在德国萨克森州首府德累斯顿建造了一座半导体工厂,并于上月开始投产。Kroeger称:“事实上,我们几年前就开始建设这个工厂,这表明我们预料到了需要将大幅上升。”

值得一提的是,包括台积电和英特尔在内,芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年,并希望需求保持稳定。

德国总统施泰因迈尔表示,国际市场供应紧张之际,博世选择在德累斯顿投资是正确的,眼下正值半导体行业的关键时刻,目前的形势将推动德国和欧洲发展半导体产业。

全球绝大多数芯片都在亚洲生产,欧洲仅占全球半导体产量的一小部分,科技网络公司Silicon Saxony董事长Frank Bosenberg称,欧洲目前的需求占据半导体市场总量的20%,但产量却不到10%。

Bosenberg认为欧洲应该增加本土半导体产量,但他也表示,这是一个全球性的产业,没有国家能实现完全自主。

汽车芯片替代尚需时日2

近期,有着汽车芯片封装测试“重镇”之称的马来西亚,遭遇了新冠疫情的再度冲击。据最新统计显示,8月23日,马来西亚新增确诊病例1.77万,虽然较前几日已有所回落,但仍处于危急状态。

在疫情影响下,马来西亚芯片企业基本处于“瘫痪”状态,被迫停工停产,而这也进一步加剧了全球汽车产业的“芯片荒”。

公开信息显示,马来西亚是全球半导体产品第七大出口国,目前有超过50家半导体厂在当地设厂,当地封测产能约占全球封测产能的13%。马来西亚疫情的反复,导致丰田、大众、福特、通用等多家汽车巨头于近期宣布减产。

有车企内部人士告诉证券时报记者,汽车芯片供应链上游的压力已持续传导至中国汽车产业,马来西亚疫情造成芯片进一步短缺,是值得行业警惕的。希望政府部门和行业机构系统评估这波疫情对于中国汽车产业造成的影响,通过顶层设计的调节和沟通,保障中国汽车企业对芯片的需求。

多家车企宣布减产

“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情,继数周前关停后,再度被要求关闭生产线。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响,预计8月后期基本处于断供状态。”日前,博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全的一条朋友圈,引发了业内热议,直指马来西亚疫情对汽车芯片供应链造成的重创。

公开资料显示,马来西亚是全球半导体产品的封装测试重镇,英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头均在当地建厂,当地封测产能约占全球封测产能的13%。

据了解,芯片封装是芯片生产流程的一部分,具体指将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,再通过加装“外壳”为芯片提供物理保护并让芯片电路与外部器件实现电气连接。

据业内人士透露,虽然芯片封装业务的技术含量并不高,但由于芯片生产流程较为复杂,各个企业的分工已经非常细化,使得人力成本相对较低的马来西亚在芯片封装领域优势较为突出,市占率也很高。

除此以外,意法半导体等公司所生产的芯片对汽车零部件产业而言,也是至关重要的。证券时报记者从一位业内人士了解到,意法半导体的L9369-TR芯片物料,以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5% ,它的短缺将造成8月中国近90万辆整车生产受影响。

上述人士表示,马来西亚疫情的影响应该引起国内汽车产业的重视,避免缺芯危机被低估。日前,吉利汽车在2021年半年报业绩发布会上,也就芯片短缺的问题向投资者进行了回复。吉利汽车集团CEO淦家阅表示,8月份汽车芯片供需情况会很艰难,很多不确定性因素的影响目前还难以评估。

对此,记者联系到了行业机构的内部人士,对方表示,目前汽车芯片短缺的最新情况尚不明朗,不方便接受采访。

尽管行业层面的调研并未露出,但已有多家汽车巨头于近期宣布了减产计划。8月19日,通用汽车宣布,受全球芯片短缺影响,该公司将延长多座负责生产跨界车和轿车工厂的停工时间。此外,该公司还计划让负责生产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂停产。值得关注的'是,这是芯片危机爆发以来,通用首次暂停生产电动汽车。

一直强调精益生产的丰田汽车,也在近期宣布将在9月份将其全球产量削减40%。由于芯片短缺,其在日本的几乎所有工厂都将受到影响,27条生产线中断。全球业务的生产也将受到影响,北美和中国的工厂都将比预期指定交付少8万辆的汽车,欧洲的产量将比最初计划减少4万辆。

除此以外,福特、大众、现代等车企也在不久前相继公布了减产计划。根据Auto Forecast Solutions的统计显示,截至8月9日,全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆,其中北美和欧洲地区损失最大,分别为187.4万辆和174.6万辆,其次是中国,达112.2万辆。按照该机构的预测,全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

供需紧张带来涨价潮

供需紧张的现状,使得汽车芯片的价格也水涨船高。据悉,自2020年底,国内外半导体公司陆续发布了涨价公告,涨幅最高的约15%。公开信息显示,目前MCU芯片价格较2019年同期相比已最少上涨了5倍。

国金证券指出,原材料短缺和价格上涨,也是促使芯片价格攀升的原因。据悉,目前汽车芯片在主流渠道的价格涨了5~10倍,而非主流渠道的价格涨幅高达10~20倍。

研究机构Counterpoint预测,供需失衡的持续导致芯片报价还将上涨至少10%~20%,8英寸代工厂的部分产品已比2020年下半年涨价30%~40%。

一位来自整车企业的人士告诉证券时报记者,马来西亚疫情的反复,或将进一步提高汽车芯片整体价格。

记者注意到,日前国家市场监管总局已经关注到汽车芯片价格上涨的情况,将对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销商立案调查。同时,国家市场监管总局也将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序,进一步加大监管执法力度,严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。

新时代证券指出,部分企业在全面缺芯的情况下哄抬价格从中获益,严重扰乱了市场秩序。在国家出手加强监管后,预计接下来汽车芯片的价格有望企稳,中间环节也可能会减少,上下游的供应链会得到一定改善。

国产替代

至少需要5年时间

尽管马来西亚的疫情给全球汽车芯片产业带来冲击,但多位业内人士表示,这并不会对今年国内的汽车产销产生重大影响。

中汽协根据行业内11家汽车重点企业的旬报数据统计显示,2021年8月上中旬,11家重点企业汽车生产完成70.7万辆,同比下降34.3%。其中,乘用车生产同比下降28.9%;商用车生产同比下降44.1%。

“目前,从每个月份的统计数据来看,汽车芯片的短缺确实直接影响到了汽车的生产,但从长期来看,汽车产业的排产是具备一定d性的,并不会对全年的产销构成较大影响。”中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬告诉证券时报记者。

多家券商指出,在汽车芯片供需紧张的情况下,国产芯片或将迎来良好的替代机遇。据悉,目前在芯片封装测试方面,中国企业已经迎头赶上,市场份额在全球范围内也有所提升。但在研发和产品设计上,目前国产芯片企业仍需完善。

据某自主品牌车企内部人士透露,目前国产汽车芯片可上车使用的仅有5~6种,但一辆整车上涉及到的芯片可能多达50多种,国产汽车芯片的应用占比仍然非常低。

“芯片是技术壁垒最高、全球集中度最高的产业,全世界的芯片都是集中在少数国家和地区设计、生产,而且汽车芯片从设计到测试、制造、上车,整个环节周期较长,我国在汽车芯片产业的生态建设并不完善,相应的制造体系也不是很完备,因此还不具备规模化替代的条件。”董扬告诉证券时报记者,上述车企人士透露的情况并不夸张,实际的应用比例确实很低。

记者注意到,自去年以来汽车芯片的短缺问题已引起了整个行业的高度重视,不少车企联合芯片企业共同研发,以加速国产芯片的替代。除此以外,中国汽车芯片产业创新战略联盟也应运而生。

董扬介绍,在过去一段时间内,汽车芯片联盟共做了四方面的工作,一、组织编制了汽车芯片的供需手册,加强供需两端的信息对接;二、针对不同的芯片建立了相应的组群,以促进国内汽车芯片生态的形成;三、在北京市的支持下,建立了汽车芯片应用的保险制度,让更多的整车企业敢于应用国产汽车芯片;四、联盟也在推动产业各界的交流和培训,建立聚焦于中国汽车芯片的标准体系。

董扬表示,目前上述工作均在推进中,已有超20家汽车芯片企业参与了汽车芯片保险的项目。在他看来,最近几年内,产业各界均会高度关注汽车芯片产业,各个企业的参与热情也会很高,但汽车芯片的国产替代并不是两三年的时间能完成的,至少还需要五年的时间才会有明显的改善,预计经过十年的时间,才会有根本性的改变。


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