半导体材料超导材料

半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

超导材料是具有在一定的低温条件下呈现出电阻等于零以及排斥磁力线的性质的材料。现已发现有28种元素和几千种合金和化合物可以成为超导体。

超导元素加入某些其他元素作合金成分， 可以使超导材料的全部性能提高。如最先应用的铌锆合金(Nb-75Zr)，其Tc为10.8K，Hc为8.7特。继后发展了铌钛合金，虽然Tc稍低了些，但Hc高得多，在给定磁场能承载更大电流。其性能是Nb-33Ti，Tc=9.3K，Hc=11.0特；Nb-60Ti，Tc=9.3K，Hc=12特(4.2K)。三元合金，性能进一步提高，Nb-60Ti-4Ta的性能是，Tc=9.9K，Hc=12.4特（4.2K）；Nb-70Ti-5Ta的性能是，Tc=9.8K，Hc=12.8特。

环境温度（Ta），外壳表面温度（Tc）。

将一个芯片焊接在PCB板上，芯片的散热途径主要有如下三种，对应三种热阻。芯片内部到外壳和引脚的热阻——芯片固定的，无法改变。芯片引脚到PCB板的热阻——良好的焊接和PCB板决定。芯片外壳到空气的热阻——由散热器和芯片外围空间决定。半导体芯片热阻参数示意Ta为环境温度，Tc为外壳表面温度，Tj为结温。结温（Tj）与环境温度（Ta）之间的热阻。结温（Tj）与外壳表面温度（Tc）之间的热阻。外壳表面温度（Tc）与环境温度（Ta）之间的热阻。

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