日本东芝被美国用同样手法干趴下后，日本整个半导体产业被击溃，日本在高 科技 领域的地位丧失，转而只能在美国体系中发展。
法国阿尔斯通被美国用同样手法干趴下后，法国整个制造业的骄傲丧失殆尽，至今茫然不知所措。
中国传统讲究“打蛇打七寸、擒贼先擒王”，美国的手法一来如此，不惜一切代价干掉最硬的桥头堡，达到全面压制性胜利的目的。
要注意，这不会让对手活不下去，而是活得相对平庸，在美国话语体系中“幸福”生存。就像法国的阿尔斯通倒了，没见着法国人民奋起反抗美国一样，因为美国不会让法国人感受到痛的。
1986年，英特尔（intel）游走在破产边缘，为了生存，英特尔一口气裁掉了三分之一的员工。
80年代，整个硅谷都陷入了英特尔一样的困境：AMD净利润锐减2/3，National半导体从盈利5000万变成亏损1100万，接近8成的美国存储芯片企业破产 。
他们生意惨淡的原因就是日本企业的挤压。
最让美国人生气的是，让他们陷入窘境的日本半导体企业，恰恰是他们自己一手扶起来的。硅谷惨遭日本企业血洗后，美国人也开始反击。
幸免于难的最后几家美国芯片公司，暂时搁置了各自的利益分歧，成立了美国半导体行业协会SIA（semiconductor industry association）。
这是举国体制和举国体制的对决。
SIA游说了国会议员，让美国政府给芯片业减税，把这些硅谷 科技 巨头的所得税税率从49%降至28%，还鼓励养老金进入芯片业风险投资。
增强自己优势的同时，也要给对手使绊子，SIA用了多年后依然屡试不爽的杀招——状告日本芯片企业威胁美国国家安全！
SIA买通媒体在舆论上造势，渲染日本 科技 威胁论，引导民间的反日情绪。
接着，SIA用“军事威胁”为借口游说国会：如果硅谷芯片业全军覆没，那么很快美国的军用芯片订单也不得不全部交给日本处理。日本企业在这一领域的全面领先，将严重威胁美国国家安全！
1987年6月30日，以邓肯·亨特为首的5名美国国会议员，扛着几把大铁锤，站在美国国会山台阶上。直播砸东芝收音机，给SIA的“日本威胁论”站台。
与此同时，美国政府动用法律手段，一手制造了东芝事件，抓了东芝的高管，处罚东芝（东芝高管被抓捕）。
除了东芝事件，当时还发生了著名的“IBM间谍案”：FBI特工伪装成了IBM工程师钓鱼执法。
FBI假扮IBM员工，故意把IBM公司的27卷绝密设计资料中的10卷发给了日立公司高级工程师林贤治。林贤治很快上当，表示还想要换取更多资料，FBI马上拿到证据并公之于众，称“日本企业窃取美国技术”。
这次钓鱼执法极为成功，日立和三菱被美国法律整得元气大伤，赔了一大笔钱不说，还要接受和中兴事件类似的屈辱条件：允许美方派人到企业来常驻监督，看看你有没有违规。
再加上美国政府趁势对日本挥舞的“301调查”大棒，1986年初，美国裁定日本DRAM存储芯片存在倾销，要征收100%的反倾销重税。
1986年9月份，在美国的压迫下，日本被迫跟美国签了一个不平等协议——《美日半导体协议》。
真正的逆转发生在1993年。
那一年，全球10大半导体企业，一改日本和美国霸榜的惯例，出现了一家韩国公司。让日本人始料未及的是，三星最终成了美国人干掉日本芯片企业的一支奇兵。
3 三星的崛起不是偶然的，他本身就是美国扶起来的，就像当年扶日本一样。
1983年，三星刚建立半导体工厂的时候，简直是要啥啥没有，而此时的美国，正在储存芯片行业被日本胖揍。
美国的人力成本无法与日本相比，他需要一个同样人力成本低廉的东亚国家，帮他狙击日本。
同为美国殖民地的韩国是最佳选择，于是，美国给三星提供了20亿美元的资金支持。
同时，在美国的支持下，三星在美国硅谷成立了一家研发团队，并雇佣了5名韩裔美籍工程师博士，外加300多名美国工程师。
美国像当年给日本输血一样，马力全开给三星输血，美国工程师不止给三星提供技术支持，供应商和市场分析，美国也帮忙解决。
在美国的帮助下，韩国仅仅用了3年时间，就一口气掌握了16K到256K DRAM的关键技术。
但是这仅仅只是一个开始，一直到1986年，三星在闪存半导体方面依然是菜鸡，只能在低端市场混一混。
那时日本才是半导体的龙头，光跟美国学是不够的。为了学到日本的先进技术。韩国主动邀请日本事业部部长西川刚拜访三星。
在交流的时候，三星疯狂和东芝套近乎，又是美女表演，又是立碑纪念。
作为回礼，东芝也反过来邀请三星参观自己的生产线。他们让三星看到了东芝当时技术最好的分工厂。
先进的生产线看得三星代表团眼花缭乱，但自己想拥有这样的生产线，没有十几年的功底是很难实现的。
三星可等不起十年，他们直接选择了最简单粗暴的手法——挖人挖设备。
获得了东芝生产线的三星在闪存半导体领域开始壮大。1990年8月，三星正式成为世界上第三个拥有16M DRAM内存芯片的企业。
面对三星的追赶，日本有些着急，日本企业开始以三星成本的一半，低价抛售内存芯片，跟三星打价格战。
双方价格战一开打，芯片价格直接跳水，美国企业也扛不住了。
于是，美国对日本和三星同时发起了反倾销诉讼。
然而，美国对日本企业征收了100%的反倾销税，而对韩国只征收0.74%！
美国这不是在反击，而是拉偏架和韩国一起挤兑日本。
在美日韩三家的商战打得如火如荼的同时，90年代初期，日本泡沫经济崩盘了，日本企业就差了这么一口气，再也无力抵抗。
韩国抓住机会痛打落水狗，三星直接开出了三倍的工资，再加上豪车、秘书、司机，趁着日本经济不景气疯狂挖日本企业的人才。
日本人终于撑不下去了。
1992年，三星首次领先日本，率先推出世界第一个64M DRAM产品。
1993年，东芝储存半导体生产量被三星超越，从储存半导体第一的位置跌落。
1996年，三星开发出世界第一个1GB DRAM。
20世纪90年代末，韩国只靠着一家如日中天的三星，就在内存半导体领域战胜了整个日本。
美国从来没有忘记韩国的半导体企业。
1997年，金融危机席卷亚洲，索罗斯趁着韩国深陷经济危机的机会，带着国际炒家猛攻韩元，把韩国政府逼到了破产边
2012年7月2日，美国镁光收购了尔必达，日本存储芯片最后的希望就此覆灭。
美日韩在半导体行业的殊死搏杀，以美国笑到最后告终。
美国在面对后起之秀的挑战时，从来不会顾及什么脸面，只要需要，美国可以动用从法律到行政到抓人的一切手段。
美国也很有耐心，只要可以，美国愿意花10年、20年的时间去对付一个敌人，不杀死对手决不罢休。
现在， 历史 又翻到了新的一页，美国再次进入了持久战。和40年前的芯片战一样，这次的战争同样不是哪一家企业哪一个行业的事情，而是两个国家之间的国运之战！
这次，笑到最后的赢家会是谁呢？
工情报 Author 黄鑫
机工情报
装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究
2月18日，美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布《摩尔定律被破坏：中国政策对全球半导体创新的影响》报告（以下简称“报告”）。报告概述了全球半导体行业的 发展情况 ；分析了半导体行业 持续创新的动力和条件 ；探讨了 中国的半导体行业 政策及其影响。
紧接着，美国总统拜登签署 美国供应链行政令 （Executive Order on America’s Supply Chains），指示对 半导体、医疗用品、关键矿产及高容量电池 的供应链进行广泛评估。
由此可见，半导体行业对美国制造业、经济和国家安全的重要性不可言喻。
当前全球半导体行业的竞争格局
1. 美国企业销售额占全球近50%，但生产能力较弱
2019年，总部位于 美国的半导体企业 在全球半导体行业的 销售额中占据了47%的市场份额 (与2012年的51.8%相比下降了约5%)，紧随其后的是韩国(19%)、日本和欧洲(各占10%)、中国台湾(6%)及中国大陆(5%)。
然而，截至2019年，美国仅占全球半导体制造市场的11％，而 韩国 该比例为28％，中国台湾为22％ ，日本为16％，中国大陆为12％，欧洲为3％。 2015 2019年，中国大陆在全球半导体制造市场的占比几乎翻了一番 。直到2020年底，美国只有20家半导体制造厂（FAB）在运营。
2. 美、欧、韩在半导体行业的不同领域处于领先地位
逻辑芯片（logic chips）、存储器（memory chips）、模拟芯片（analog chips）和分立器件（discrete chips）是半导体行业的四大领域。从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看，2019年，美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先；韩国在存储器方面领先(美国紧随其后)；欧洲在分立器件方面领先。总部位于 中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9% ， 在分立器件市场的占有率为5%。
就具体企业而言，英特尔是全球逻辑芯片的领导者；截至2020年第一季度，德州仪器(Texas Instruments)、ADI和英飞凌(Infineon)是模拟芯片的领导者，其市场份额分别为19%、10%和7%；三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在动态随机存取存储器（DRAM）领域处于领先地位，分别占全球市场份额的44%、29%和21%。
3. 全球半导体产业链参与程度高，各国均有不同的价值优势
半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。在半导体价值链（value chain）的每个环节上，平均有来自25个国家的企业参与直接供应链（direct supply chain），23个国家的企业参与支撑工作（support function）。超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设计的企业，39个国家至少拥有1家半导体制造工厂，超过25个国家拥有从事ATP的企业。
半导体生产过程中的每个环节都创造了相当大的价值。据美国国际贸易委员会(ITC)的估计，半导体芯片90%的价值存在于设计和制造阶段，10%的价值来自ATP。
全球半导体行业的一个关键驱动力是专业化 ，因为企业——甚至国家内部的整个产业生态集群——都选择将精力集中在掌握半导体生产过程的关键环节上。例如，荷兰在极紫外(EUV)光刻方面的优势；日本在化学品和生产设备方面的优势；韩国在存储芯片方面的优势；中国台湾在代工厂上的优势；马来西亚和越南在ATP方面的优势。
4. 美国半导体专利申请全球领先
根据美国专利商标局（USPTO）追踪其授予的半导体专利数据可知，虽然美国在全球半导体专利中的份额从1998年的43%下降到2018年的29%，但仍然领先；日本的份额下降了大约1/3，从33%下降到23%；随后是中国台湾和韩国；欧盟排在第五位；中国大陆排名第六，约占全球专利的6%。如果 计算每10亿美元GDP中的专利数，中国的滞后就更为严重 。每10亿美元的GDP中，有310项专利授予美国半导体企业，仅有 77项专利授予中国半导体企业 。
5. 中国占全球半导体行业增加值的份额不断攀升
就全球半导体行业增加值的份额而言， 2001 2016年，中国大陆的增长率几乎增长了四倍，从8％增长到31％ ；美国的份额从28%下降到22%；日本的份额下降了2/3以上，从30%下降到8%；中国台湾的份额从8%增长到15%；韩国的份额从5%增长到10%；德国和马来西亚各占2%的份额。
6. 除日本和美国外，全球主要国家（地区）半导体行业出口均有所增长
2005 2019年，中国大陆半导体行业出口从278亿美元增长到1380亿美元；中国台湾从359亿美元增长到1110亿美元；韩国从309亿美元增长到924亿美元；欧盟27国+英国从694亿美元增长到816亿美元。与此同时，美国的出口大致保持不变，2005年为531亿美元，2019年为529亿美元；日本的出口略有下降，从479亿美元降至469亿美元。
7. 半导体是全球研发最密集的行业之一
半导体与生物制药是全球研发最密集的行业。在2019年欧盟工业研发投资记分牌（2019 EU Industrial R&D Investment Scoreboard）上，排名前13位的半导体企业在研发方面的投入占销售额的18.4%，超过了生物制药行业。其中，前三名分别是美国的高通、中国台湾的联发科和美国的AMD。而在实际投入（actual investment）方面，三星以148亿欧元(约合176亿美元)领先，华为以127亿欧元(约合150亿美元)紧随其后，英特尔(Intel)以118亿欧元(约合137亿美元)排名第三。
截至2018年，总部位于美国企业的半导体研发投入占销售额的比重为17.4%，欧洲为13.9%，中国台湾为9.9%，日本为8.8%，中国大陆为8.4%，韩国为7.3%。欧洲半导体行业的研发强度已从2010年的16.5%下降到如今的13.9%。相反，中国半导体企业的研发强度从2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。
8. 半导体行业资本投入高
半导体也属于资本密集型行业。2019年，美国半导体行业的全球资本支出(CapEx)总计319亿美元，占销售额的比例达到12.5%，仅次于美国的替代能源行业（alternative-energy sector）。在全球资本支出方面，2019年，总部位于韩国的企业对半导体行业的资本支出占全球该行业资本支出的31%，其次是美国(28%)、中国台湾(17%)、中国大陆(10%)、日本(5%)和欧洲(4%)。
开发新的半导体设计或建立新的半导体晶圆厂所需的专业知识、资金和规模非常高，而且还在不断增加。例如，将芯片设计从10 nm推进到7nm的成本增加了1亿美元以上，而从7 nm推进到5 nm的成本可能又翻了一番，从3亿美元增加到近5.5亿美元。但这仅是设计芯片的成本。据估计，截至2020年，新建14 16nm晶圆厂的平均成本为130亿美元；10nm晶圆厂的建造成本为150亿美元；7nm晶圆厂的建造成本为180亿美元；5nm晶圆厂的建造成本为200亿美元。
中国在全球半导体行业中举足轻重
1. 中国半导体实力不断增强
无论从芯片设计还是制造的角度来看，中国的半导体实力都在迅速增长。例如，2010 2015年，中国IC设计企业的数量就从485家增加到715家。2005 2015年，中国半导体行业复合年增长率为18.7%，半导体消费增长率为14.3%，全球半导体市场复合年增长率仅为4.0%。
目前，全球约有20％的无晶圆厂IC设计公司位于中国。正如德勤(Deloitte)的一份报告所述，“在集成电路设计方面，中国大陆的能力在过去5年里激增，并开始赶上中国台湾和韩国，成为亚太地区IC设计的主要参与者。”
2. 中国市场对美国半导体企业而言十分重要
中国市场相当重要，在许多美国半导体企业的收入中占据了相当大的比例。例如，2018年前四个月，中国市场占高通收入的60%以上，美光的50%以上，博通的45%左右，德州仪器的40%以上。2018年，美国半导体企业约36%的收入，即750亿美元，来自对中国的销售。
3. 中国半导体行业收入快速增长，但净利润率低
截至2019年底，全球136家最大的半导体企业创造的收入总计5718亿美元。其中，总部位于中国的企业为413亿美元，占全球收入的7.2%以上。中国企业占全球封装测试服务(OSAT)收入的21%(60亿美元)；占代工收入的8%(45亿美元)；占芯片设计和制造收入的7%(296亿美元)。2015年，中国企业占全球半导体行业收入的4%。由此可见，2015 2019年，中国企业的收入占比几乎翻了一番。
尽管中国半导体行业的收入发展迅速，但其净利润率只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企业的一小部分。平均而言，2019年，非中国半导体企业的净利润率为19.4%，而 中国半导体企业的净利润率为12.1% 。
智库提议未来应采取哪些针对中国的措施
报告称，中国通过“重商主义”政策扭曲全球市场，阻碍创新型企业发展和研发投入，破坏半导体行业的“摩尔定律”。报告为应对“中国挑战”提出了国际层面和美国国内层面（落实《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS）、增加半导体研发的联邦投资）的建议。其中，国际层面的建议包括：
1. 扩大世贸组织有关补贴的内容
根据世贸组织的规定，将财政援助确定为补贴需要具备三个要素：1）财政捐款；2）由政府或公共机构给予；3）给予这种捐助的收益。
因此， 美国应与志同道合的国家和世贸组织合作，更新其规则，对激进的工业补贴施加更严厉的条件和惩罚。 首先 澄清“公共机构”的定义 ，将其扩大到包括国有企业和私营企业等受国家影响的实体。同时，要求给予国有企业的补贴不会对其他国家造成伤害。
志同道合的国家应专注于大幅 提高全球补贴的透明度 ，包括坚持及时、完整地通告补贴行为，并 对未及时通报的补贴建立损害推定 。各国还应召开世贸组织成员和世贸组织上诉机构之间的年度会议，讨论与过度使用补贴相关的模式和挑战。
2. 盟国应在半导体出口管制方面进行合作
对于全球半导体行业，中国既是一个重要的市场，也是一个重要的生产地。对支撑中国经济和军事崛起的核心技术的出口管制无疑将成为政策制定者认真考虑的工具。然而，正如ITIF曾经提出的，美国应尽最大可能与志同道合的国家合作， 协调出口管制措施 ，“因为出口管制制度在国际协调的情况下最为成功。”正如《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）第4811(5)条所述，“ 出口管制应与多边出口管制制度相协调。多边的出口管制是最有效的 ，应该将重点放在那些能够用来对美国及其盟友构成严重国家安全威胁的核心技术和其他物项上。”
报告提出，之前美国为了寻求实现经济或贸易政策目标，不断推行单边出口管制。其与代表特定半导体(包括半导体制造设备)行业和更广泛先进技术的传统瓦森纳协定（瓦协）之间需要形成一种新的管制方式。因此， 美国应避免实施单边出口管制，并寻求制定更雄心勃勃和更有效的诸边（plurilateral）办法，与德国、日本、韩国、中国台湾、荷兰和英国等具有本土半导体产能的国家（地区）共同实施出口管制。
这些国家应共同努力，就非市场经济国家的企业对全球半导体行业构成的威胁以及半导体技术的发展速度和进展达成共识。然后，这些国家 应在“瓦协”之外建立工作组，即“小瓦协”，对半导体技术和相关管制物项（现有管制物项范围之外）进行定义，并制定共同的许可政策。
3. 统一外商直接投资审查程序
《2018年外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）指示美国海外投资委员会（CFIUS）建立一个正式程序，与盟国政府分享信息，并在投资安全问题上进行协调与合作。因此，美国应继续与志同道合的国家合作， 协调投资审查程序，并考虑扩大其例外国（excepted foreign states）名单， 将法国、德国、荷兰、意大利、日本和韩国等国包括在内。
4. 加强信息共享，打击对外经济间谍活动以及知识产权、技术或商业秘密盗窃
美国应该带领更多志同道合的国家建立一个更广泛的“五眼联盟”，专门致力于合作打击由国家资助的先进技术领域中的间谍活动。该组织可以 编制一份企图进行知识产权盗窃的企业及个人名单，同时制定机制，限制这些企业和个人在盟国市场上竞争。
5. 在半导体研发中实现盟国间合作
半导体创新的广泛性和复杂性意味着有机会招募来自志同道合的国家参与长期、高潜力的研发计划，如“semiconductor moon shots”（半导体登月计划）。这实际上是美国两党《芯片法案》（CHIPS for America Act）所预期的，它呼吁 设立一个7.5亿美元的多边安全基金 ，以支持安全微电子技术的发展和采用。在这方面， 确保微电子供应链的安全将是第一步 ，国会将在今年秋天审查《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的重新授权时，为这一条款拨出资金。
小结
根据宾夕法尼亚大学发布的2020年《全球智库指数报告》，ITIF排在当年美国顶级智库（Top Think Tanks）第39位，全球顶级 科技 政策智库（Top Science and Technology Policy Think Tanks）第4位。其主席阿特金森（Rob Atkinson）具有丰富的政府部门工作经历，其观点在政界具有一定的影响力。此前，ITIF的很多建议和倡导均被美国政府采纳。
ITIF一直对我国的 科技 创新政策持批评态度，并主张对我国采取强硬的反制措施。此份报告在半导体领域的建议与拜登政府联合盟国，发展国内制造业，遏制中国的思路不谋而合，因此很有可能被美国政府采纳。
他在潜伏中国近30年时间当中所做的事情包括有在中国培养了太多日本特务，比如川岛方子等著名的间谍就是其得意弟子，还有就是谋杀张作霖，以及派日本关东军袭击郭松龄，历史上著名的皇姑屯事件谋就是他， 其次就是把中国末代皇帝溥仪从天津弄到东北，答应让溥仪出任皇帝，建立了满洲帝国，可以说这名罪犯一生都难以被原谅。
作为日本最著名特工和间谍在潜伏中国近30年时间里面策划了很多历史著名事件， 比如通过各种手段拉拢张作霖，在发现这位军阀不可控制之后，于是策划了历史上最为著名的皇姑屯事件，直接炸死了张作霖，随后为了能够扶持清政府重新掌控整个中国，于是直接建立满洲帝国，但实际上满洲帝国最终的主动权都在日本人手中，而当时的皇帝溥仪只是作为傀儡。
在控制整个东北之后，他还不满足，于是把贪婪的目光投向了华北，而最终在他使劲浑身解数之下，说动军阀搞了华北五省自治，试图通过这种手段将整个华北地区变成第二个伪满洲帝国，不过在当时并没有成功，因为在当时很多军并不是容易被控制之人，所以在当时他的计划被终止，除了这些以外，这位日本间谍还直接策划了谋杀吴佩孚事件，可以说在中国近30年时间里面，这位日本特务头子想尽各种办法在中国搞破坏。
他在中国所犯下的恶行还十分多，也正是因为如此，在进行东京审判时，他直接第一个走上了绞刑架，对自己曾经所犯下的所有罪过去忏悔，我们永远忘不掉这个日本人对于我们国家造成的伤害，永远忘不掉这个日本对于我们民族所造成的损害，所以这个人最终被选择审判，实际上是一件令人大快人心的事。
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