大众首次联手半导体厂商开发汽车芯片，可以缓解芯片紧张的问题吗？

全球汽车芯片的短缺问题尚未得到缓解，汽车制造商已经与半导体制造商联手开发汽车芯片，以更灵活地应对紧张的芯片供应链。大众汽车公司正拼命在电动汽车的道路上追赶特斯拉，目前特斯拉几家生产厂的产能紧张，为竞争对手提供了前所未有的追赶机会。大众汽车上个月重申了其在2025年前超越特斯拉成为最大电动汽车制造商的目标。该公司已投资超过520亿欧元用于改进电池驱动的汽车，并计划在未来一年在全球范围内销售约70万辆电动汽车。

汽车行业已经经历了核心短缺的最困难时期，但核心短缺不会立即得到解决，它将继续影响汽车行业一段时间。对于芯片供应紧张的问题何时能完全解决，各方都有各自的预测。到2022年第三季度，芯片短缺可能会有所缓解，但现实是，它仍然受到许多不可控因素的影响。

许多国家仍在遭受流行病的困扰，这可能会影响到芯片的供应；其次，芯片制造商的时间表受到汽车公司预测销量的影响，汽车公司很可能会夸大其预测销量，以提供自己的芯片数量，加剧了汽车市场的内核短缺。

同时，精准解决供应链堵点，着力解决 "缺芯"、"缺柜"、"缺人 "问题，加强能源、物流、就业等要素协调，确保重点行业供应链稳定，着力解决汽车等领域芯片短缺问题，打通关键零部件供应渠道。汽车智能化、自动驾驶、智能驾驶舱等汽车传感设备快速发展，计算能力、数据量需求不断增加，汽车控制芯片、存储芯片等成为市场增长点，国内汽车芯片企业也加快了发展能力，芯智科技、地平线、黑芝麻等公司都已 "装进汽车"。

影响南北大众停产的主要原因是芯片供应不足。

据媒体报道，半导体产业的产能紧张问题影响的不仅是消费电子行业，如今“缺芯”的问题也已传导到了汽车产业。

本次短缺的汽车芯片将导致ESP（电子稳定程序系统）和ECU(电子控制单元)即车载电脑两大模块无法生产。受到芯片断供影响，车企将面临停产风险。据了解，本次停产风波，首当其冲的是上汽大众和一汽大众。

扩展资料

大众辉昂

大众辉昂在车身整体设计上沿用了此前CCoupe概念车的设计思路，大众家族式的车头设计，前格栅与LED前大灯融为一体，并且向车身侧面延伸。侧面腰线贯穿整个车身，并且延伸至尾灯上方。另外尾灯设计也极具看点，辉昂的尾灯采用双层设计，下层尾灯向内收缩，形成错落感。

大众探岳

TAYRON探岳的车身处处彰显着SUV的力量感；此外，TAYRON探岳拥有可视面积高达1.18m2的全景天窗、矩阵式尾灯和多达24处十色可调内饰氛围灯，全面营造出尊崇的高端感；其前引擎盖上的8条棱线、蜂窝链式前格栅和立体的尾部造型则充分体现出先锋感，强烈的表达出车主自信和勇敢。

以下是大众芯片断货的原因：1、上游产业影响：上游芯片供应商ST公司员工罢工导致上汽以及一汽的芯片供应链受损。ST公司是欧洲车载半导体的芯片供应商在车辆主控领域的市场占有率极高其中上汽大众以及一汽大众最重要的主控系统的芯片来源就是ST公司。而法国11月份的工人罢工导致ST公司产能不足对于下游的汽车商影响比较大。2、供应商发生火灾：日本旭化成半导体公司发生火灾让其核心晶圆基本损失殆尽最重要的是该公司的晶振占到了汽车行业一半以上的市场份额而这场火灾导致旗下的芯片业务可能在一年以上才能恢复供货这对于汽车的车载娱乐系统芯片受损严重。3、自给不足：汽车产业链的芯片严重依赖外部供应链自给率不足10%抗风险能力太差。虽然中国是第一大汽车生产国但是在很多核心部件上基本上靠进口这也导致国内汽车产业抗风险能力很差劲。

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