比亚迪半导体12月1日更新的IPO申报稿显示,其在2018年、2019年、2020年、2021年上半年对比亚迪集团的关联销售金额分别为9.1亿元、6亿元、8.51亿元、6.7亿元,营收占比分别为67.88%、54.86%、59.02%、54.24%,始终为公司第一大客户。
产能方面,比亚迪半导体功率半导体模块(已换算成车规级标准二单元模块产品口径)2021年上半年产能130万个,产量110.52万个,产能利用率达85.02%,产销率为99.88%。
不过,上述产能显然不能满足未来新能源 汽车 市场的需求。比亚迪集团董事长兼总裁王传福曾在2021红杉数字 科技 全球领袖峰会上表示,电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。
据了解,IGBT在新能源 汽车 功率半导体中占比约8成,是 汽车 电动化最受益的细分领域。三方机构曾预测,2025年中国新能源车销量将达到654万辆,渗透率为21%,有望带动中国新能源 汽车 IGBT市场由2020年的27.3亿元增长到2025年的112.6亿元,CAGR为33%。
资料显示,士兰微是目前国内为数不多的IDM模式半导体产品公司。公司拥有士兰集成5/6英寸21万片/月的产能,士兰集昕8英寸产能6万片/月;控股公司士兰集科12英寸产能加速爬坡中,预计2021年底可达 3.5-4万片/月的产能。加上12寸线二期(2万片/月)厂房、动力等设施已经建好,预计2022年底达到产能6万片/月。
此前,士兰微于6月21日公告称,拟通过控股子公司成都集佳投资建设“ 汽车 级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”,扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。该项目总投资为7.58亿元,建设期2年,达产期2年。
4月14日晚间,比亚迪发布公告称,公司近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转,完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(下简称“比亚迪微电子”)的内部重组。并且比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体有限公司(下简称“比亚迪半导体”),未来,更名后的公司拟以增资扩股等方式引入战略投资者,积极寻求于适当时机独立上市。
根据公告显示,通过内部重组,比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。重组后比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。
同时,比亚迪还宣布,为增强比亚迪半导体的独立性,推动比亚迪半导体长期持续发展,公司副总裁陈刚已经在昨日(4月14日)向比亚迪股份董事会提交书面辞职报告,申请辞任公司副总裁职务,辞任后其将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务,专注于比亚迪半导体的经营发展。
根据资料显示,比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
在新能源汽车芯片领域,比亚迪半导体已掌握自主可控的车规级IGBT模块。 IGBT全称为Insulated Gate Bipolar Transisto,即绝缘栅双极晶体管,IGBT模块作为核心高压控制开关组件,广泛用于新能源汽车电控系统和充电桩领域。
根据业内主流说法,IGBT模块约占电机驱动系统成本的一半,而电机驱动系统占整车成本的15-20%,也就是说IGBT占整车成本的7-10%,是电动汽车除电池以外第二高成本的元件。能够直接影响电机功率释放速度、车辆加速能力和峰值规律,可以看做汽车的“CPU”。
据了解,2008年,比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂,开始自主研发的车规级IGBT芯片,经过十余年的发展,比亚迪已经成为国内能够自主制造车规级IGBT模块的公司。
对此,据比亚迪表示,未来将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
针对半导体业务拟引入战略投资者,比亚迪称是根据自身战略定位及未来发展规划,将使公司半导体业务在独立运营下获得更快发展。采用多元化股东结构将扩充其资本实力,实现产能扩张。
据公告内容显示,未来比亚迪半导体将仍为比亚迪旗下的控股子公司。在充分利用资本市场融资平台的同时,还将积极寻求于适当时机独立上市,建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制。
除了半导体业务之外,据比亚迪表示,接下来还将继续加快推进其他下属子公司业务的市场化,充分释放比亚迪下属子公司市场潜力,提升公司整体价值。
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