半导体封装行业前景如何？

总体上看，在当今的就业形势下，前景还可以。\x0d\x0a不知道你是哪家公司，如果你进的是台资或是国企的话，那么现在你的目标必须放在以下几个公司上：\x0d\x0aNO.1 Intel （搬迁至成都）\x0d\x0aNO.2 Amkor （上海外高桥）\x0d\x0aNO.3 Sandisk （上海闵行）\x0d\x0aNO.4 Chippac （上海青浦）\x0d\x0a??\x0d\x0a进纯外企，你的薪资会有一个较大的提升；此外，你还必须提高个人的知识素养，多学习和靠近一些高阶的封装工艺，如WLCSP等有长远发展的封装方式上。\x0d\x0a另外，如果你是设备方向，建议你转工艺，成熟后并再转向NPI。\x0d\x0a在IC封装测试行业，谈到薪资的话，如果你能进上述那些比较赚钱的公司，薪水Double是不止的。\x0d\x0a多一句:当你被猎头猎的时候，你才发现工资不再仅仅是的换工作的主要因数，你会更看重公司给你做的是什么Project。补充一下，后面的公司BAIDU一下很容易知道的，其实我只列举了部分公司供你选择，如果你需要更多的信息，可以站内发消息给我。

广东芯聚能半导体有限公司不是国企，广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月26日，成立于广州市南沙区，性质属于民营企业，不是国务院和地方人民政府分别代表国家履行出资人职责的国有独资企业，是一家专业从事功率半导体元器件研发、生产和销售服务的高新技术企业，注册资本一亿元，计划以先进制造工艺为基础，建设包含封装、测试和可靠性验证的电力电子功率器件生产基地。国企指国有企业。国有企业，是指国务院和地方人民政府分别代表国家履行出资人职责的国有独资企业、国有独资公司以及国有资本控股公司，包括中央和地方国有资产监督管理机构和其他部门所监管的企业本级及其逐级投资形成的企业。

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