testkey指半导体工艺厂在wafer加工中为了监测工艺而加入在wafer固定位置的测试单元。
对专门的测试图形(testkey)的测试,通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定。CP是waferlevel的chipprobing,是整个wafer工艺,包括backgrinding和backmetal(ifneed),对一些基本器件参数的测试,如vt(阈值电压),Rdson(导通电阻),BVdss(源漏击穿电压),Igss(栅源漏电流),Idss(漏源漏电流)等,一般测试机台的电压和功率不会很高。
晶圆特性测试系统由测试仪(tester)与探针台(prober)共同组成,探针台上具有包括多个探针的探针卡,在测试之前的第一步是将探针卡上的探针扎到零点testkey对应的焊垫(pad)上,扎针动作由探针台主导;第一步扎针完成之后,需要在探针台侧进行人工确认扎针对应的零点testkey位置和针迹效果,人工确认没有问题之后开始由测试仪主导进行自动测试。tester系统为相对坐标计算,所有坐标以零点testkey为原点,所以探针台准确扎针至零点testkey至关重要。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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