ODM与半导体业务双翼齐飞,闻泰科技2019年净利暴增2358%

ODM与半导体业务双翼齐飞,闻泰科技2019年净利暴增2358%,第1张

1月17日晚间,闻泰 科技 (600745)披露了2019年年度业绩预增预告。根据公告显示,闻泰 科技 2019年度预计实现归属于上市公司股东的净利润12.5亿元至15亿元,与上年同期相比,暴增1949%到2358%;预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10亿元至12亿元,同比暴增2315%到2798%。

对于业绩预增的主要原因,闻泰 科技 表示,受益于公司通讯业务在2018年优化了客户结构,报告期内公司对国内国际一线品牌客户的出货量实现了强劲增长。同时,公司进行国际化布局,新增了印度、印尼工厂产能,实现了本地化交付。此外,2019年11月公司已实现对安世集团的控股权,安世集团纳入公司合并报表范围。

5G规模商用,推动ODM业务持续增长

从各家研究机构的数据来看,目前全球智能手机市场已经趋于饱和,手机出货正进一步向头部的少数品牌厂商聚拢,与此同时,手机ODM市场也呈现出持续向头部厂商聚拢的局面。

2019年,三星、LG、OPPO、vivo等头部品牌厂商委外ODM订单的增长,作为手机ODM龙头闻泰 科技 也直接受益。

随着去年6月国内四大运营商5G牌照的发放,国内5G商用正式启动,智能手机也成为5G终端规模发展的先发产品,2019年四季度5G手机市场开始起量。作为最高与高通合作开发5G手机的ODM厂商,闻泰 科技 自然也从中受益。并且5G手机的价值量更高,也有利于闻泰 科技 的利润率的提升。

由于5G手机增加了很多的器件、复杂度更高、成本也更高,因此,对于品控和成本控制也提出了更高的挑战,这也迫使了一些头部的品牌厂商可能会在5G时代释放出更多的委外ODM订单。

据产业链传出的消息称,2020年LG将继续下单给中国内地的ODM厂商,订单数量仍在4000万部规模;而2020年三星则将抛出其有史以来最大的手机ODM订单,约6000万部规模给中国内地的ODM厂商。作为ODM龙头的闻泰 科技 有望成为最大受益者。

为了满足业务持续增长的需求,根据此前网上的资料显示,2019年,闻泰 科技 新增了印度和印尼工厂。数据显示,闻泰 科技 去年底已经连续两个月单月ODM订单出货量超过1300万。

根据预计,闻泰2019年的自有产能将达6000万台,外包的给富士康、比亚迪等代工厂生产的产能约5000万台,2019年全年的ODM业务出货量或将达到1.1亿台。若提升自有产能,则意味着外部加工可减少,可进一步提升利润率。需要指出的是,目前新增的印度和印尼工厂还是处于一期阶段,后续扩建可进一步提升自有产能。

车用半导体市场爆发,推动安世加速成长

另外,对于安世半导体(Nexperia)的成功收购和业绩的并表,也直接推动了闻泰 科技 营收和利润的增长。

安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一,在二极管和晶体管排名世界第一,逻辑器件排名世界第二,在产产品有1.5万多种,下游合作伙伴覆盖 汽车 、通信、消费电子等领域的全球顶尖制造商与服务商。

除了能够在通信和消费电子领域与闻泰 科技 现有ODM业务产生协同效应之外,得益于近年来电动 汽车 的市场的发展,安世半导体在 汽车 半导体市场也是增长迅猛。

特别是随着国产特斯拉的量产,国内车用半导体市场的发展加速,安世半导体在国内业务将迎来快速增长,同时也将受益国内新客户开拓及大客户转单带来的国产替代需求。

为了应对快速增长的市场需求,目前安世半导体也在全面扩产,产能由700亿颗扩充至1000亿颗以上。2020年产能有望再扩大50%。

总结来说,受益于5G通信、 汽车 电子等市场的持续景气,闻泰 科技 的ODM业务和半导体业务也将迎来持续的增长。

雷锋网消息,10 月 29 日下午,GlobalFoundries(雷锋网按:GlobalFoundries 简称 GF,是一家来自美国的芯片代工企业)和台积电宣布,两家公司已经终止了彼此间的专利纠纷,并且签署了交叉授权协议。这项交叉授权协议可适用于彼此在全球范围内现有的半导体专利,以及在未来十年中将要申请的专利。

然而,在过去的两个月里,这两家公司相处得并不愉快;要知道,他们都是在全球半导体代工领域举足轻重的玩家——根据拓墣产业研究院在 2019 年 6 月中旬发布的排行榜,全球芯片代工企业的前三名分别是台积电、三星、GF,其中台积电的市场份额为 49.2%,第二名三星的份额为 18%,而第三名 GF 的市场份额为 8.7%。因此,他们之间的产生关于专利的法律纠纷,可以称得上是半导体行业的大震荡。

今年 8 月 26 日,GF 在美国和德国对台积电发起诉讼,称台积电侵犯了其 16 项专利;这起诉讼分别在美国国际贸易委员会(ITC)、位于 Delaware 和德克萨斯州西部的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和慕尼黑的地区法院发起。

雷锋网注:上图为 GF 对台积电的 16 项指控

其实,将台积电代工的半导体产品进口至美国和德国的,并不是台积电本身,而是台积电的客户。也就是说,GF 在美德两国对台积电提起诉讼,实际上是在寻求一个更广泛的禁令,即只要相关企业的产品中包含了本案所涉及的芯片,就不能进口至美国和德国。

如果 GF 的诉讼得到了法律的支持,众多消费者电子产品厂商和 科技 企业都要受到影响。根据 Tom's Hardware 的解读,本案所涉及的 20 家企业列表如下:

GF 在八月对台积电提起第一起诉讼时,台积电就称这些指控是毫无根据的,它将在法庭上为自己辩护。除此之外,台积电发言人 Elizabeth Sun 也针对这起诉讼进行了回应:

时至十月初,台积电驳回了 GF 的指控,并反过来对 GF 提起诉讼,指控其侵犯了台积电节点流程相关的 25 项专利。

总而言之,同为全球半导体代工领域的重要参与者,两家公司之间有着千丝万缕的联系,其中不乏在利益方面的碰撞。近日,两家公司握手言和,签订交叉许可协议也算得上是一件值得欣慰的事情;毕竟持续的诉讼的结果大概率是两败俱伤,更重要的是将精力倾注到产品和技术创新上。

世界上十大半导体公司分别为:

1、美国英特尔(Intel)公司,以生产CPU芯片闻名于世。

2、韩国的三星(Samsung)电子公司成立于1969年,初期主要生产家用电子产品,如电视机和录像机等。

3、美国的德州仪器(TI)公司是一家全球性的半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,是推动电子数字化进程的引擎。

4、日本的东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬,家喻户晓。

5、中国台湾的台积电(TSMC)成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。

6、意大利和法国的意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件,用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。

7、日本的瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立,以领先的科技实现人类的梦想。

8、韩国的海力士(Hynix)1983年开始运作,目前已经发展成为世界级电子公司,拥有员工约22,000人,1999年总资产达20万亿。

9、日本的索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建立的一个分部,该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场迅速做出反应,为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。

10、美国的高通(Qualcomm)公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。

扩展资料

半导体

半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种

参考资料:百度百科-半导体


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