File Transfer Protocol翻译成汉语是什么？

文件传输协议

3DNow!（3D no waiting）

3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）

3DS（3D SubSystem，三维子系统）

ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）

AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器）

ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）

ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）

AE（Atmospheric Effects，雾化效果）

AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）

AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防强光、防静电涂层）

AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构

AGU（Address Generation Units，地址产成单元）

AH: Authentication Header，鉴定文件头

AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）

AL: Artificial Life（人工生命）

ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）

AMR（Audio/Modem Riser，音效/数据主机板附加直立插卡）

AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）

Anisotropic Filtering（各向异性过滤）

API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）

APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)

APM（Advanced Power Management，高级能源管理）

APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）

ARP（Address Resolution Protocol，地址解析协议）

ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）

ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）

ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）

ASIC: Application Specific Integrated Circuit（特殊应用积体电路）

ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）

ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器）

ASPI（Advanced SCSI Program Interface， 高级SCSI编程接口。它定义了当和SCSI主机适配器通讯时应用程序使用的一系列软件命令）

AST（Average Seek time，平均寻道时间）

ATA（AT Attachment，AT扩展型）

ATAPI（AT Attachment Packet Interface）

ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）

ATL: ActiveX Template Library（ActiveX模板库）

ATM（Asynchronous Transfer Mode，异步传输模式）

ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）

ATX: AT Extend（扩展型AT）

Auxiliary Input（辅助输入接口）

AV（Analog Video，模拟视频）

AVI（Audio Video Interleave，音频视频插入）

Back Buffer，后置缓冲

Backface culling（隐面消除）

BASIC:Beginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）

Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）

BCF（Boot Catalog File，启动目录文件）

Benchmarks：基准测试程序数值

BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)

BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）

BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)

BHT（branch prediction table，分支预测表）

BIF（Boot Image File，启动映像文件）

Bilinear Filtering（双线性过滤）

BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）

BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）

BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）

BOD（Bandwidth On Demand，d性带宽运用）

BOPS：Billion Operations Per Second，十亿次运算/秒

bps（bit per second，位/秒）

BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）

Brach Pediction（分支预测）

BSD（Berkeley Software Distribution，伯克利软件分配代号）

BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）

BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)

C2C: card-to-card interleaving，卡到卡交错存取

CAD: computer-aided design，计算机辅助设计

CAM（Common Access Model，公共存取模型）

CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）

CBR（Committed Burst Rate，约定突发速率）

CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组

CCD（Charge Coupled Device，电荷连接设备）

CCIRN: Coordinating Committee for Intercontinental Research Networking，洲

CCM（Call Control Manager，拨号控制管理）

cc-NUMA（cache-coherent non uniform memory access，连贯缓冲非统一内存寻址）

CCS（Cut Change System）

CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）

CDR（CD Recordable，可记录光盘）

CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，唯读光盘增强形架构）

CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）

CDSL: Consumer Digital Subscriber Line（消费者数字订阅线路）

CE（Consumer Electronics，消费电子）

CEM（cube environment mapping，立方环境映射）

Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率

CEO（Chief Executive Officer，首席执行官）

CG（Computer Graphics，计算机生成图像）

CGI（Common Gateway Interface，通用网关接口）

CHRP（Common Hardware Reference Platform，共用硬件平台，IBM为PowerPC制定的标准，可以兼容Mac OS, Windows NT, Solaris, OS/2, Linux和AIX等多种 *** 作系统）

CIEA: Commercial Internet Exchange Association，商业因特网交易协会

CIR（Committed Infomation Rate，约定信息速率）

CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)

CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）

CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构)

Clipping（剪贴纹理）

CLK（Clock Cycle，时钟周期）

Clock Synthesizer，时钟合成器

CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度）

CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)

CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体

CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体

COB(Cache on board，板上集成缓存)

COB（Cache on board，板上集成缓存）

COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)

COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）

COM: Component Object Model（组件对象模式）

COMDEX : Computer Distribution Exposition（计算机代理分销业展览会）

compressed textures（压缩纹理）

Concurrent Command Engine，协作命令引擎

COO（Chief Organizer Officer，首席管理官）

CP: Ceramic Package(陶瓷封装)

CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)

CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）

CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)

CPS: Certification Practice Statement（使用证明书）

CPU（Center Processing Unit，中央处理器）

CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器)

CPU：Center Processing Unit，中央处理器

CRC: Cyclical Redundancy Check（循环冗余检查）

CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）

CS（Channel Separation，声道分离）

CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）

CSS（Common Command Set，通用指令集）

CSS: Cascading Style Sheets，层叠格式表

CTO（Chief Technology Officer，首席技术官）

CTS（Carpal Tunnel Sydrome，计算机腕管综合症）

CTS（Clear to Send，清除发送）

CVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症）

DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）

DAC: Dual Address Cycle, 双重地址周期

DAE（digital Audio Extraction，数据音频抓取）

Data Forwarding（数据前送）

DB: Deep Buffer（深度缓冲）

DB: Device Bay，设备插架

DBS-PC: Direct Broadcast Satellite PC（人造卫星直接广播式PC）

DCD: Document Content Description for XML: XML文件内容描述

DCE: Data Circuit Terminal Equipment，数据通信设备

DCOM: Distributing Component Object Model，构造物体模块

DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术)

DDC：Display Data Channel，显示数据通道

DDR SDRAM（Double Date Rate，双数据率SDRAM）

DDSS II（Double Dynamic Suspension System II，第二代双层动力悬吊系统）

DDSS（Double Dynamic Suspension System，双悬浮动态减震系统）

DEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层）

Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）

Decode（指令解码）

DES: Data Encryption Standard，数据加密标准

DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）

DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）

DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）

DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影）,可用作加速

DHCP: Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议

DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）

DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主内存)总线

DIC: Digital Image Control（数字图像控制）

Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）

DIL（dual-in-line）

DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）

DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）

Directional Light，方向性光源

DiscWizard（磁盘控制软件）

Dithering（抖动）

DLP（digital Light Processing，数字光处理）

DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色）

DMA（Direct Memory Access，直接内存存取）

DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）

DMF: Distribution Media Format

DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）

DMT: Discrete Multi - Tone，不连续多基频模式

DNA: Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）

DNS（Domain Name System，域名系统）

DOCSIS（Data Over Cable Service Interface Specifications，线缆服务接口数据规格）

DOF（Depth of Field，多重境深）

DOSD: Digital On Screen Display（同屏数字化显示）

Dot Pitch（点距）

dot texture blending（点型纹理混和）

Double Buffering（双缓冲区）

DP: Dual Processing(双处理器)

DPC（Desktop PC，桌面PC）

DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）

DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）

DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）

DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus内存）

DS3D（DirectSound 3D Streams）

DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）

DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色）

DSL: Data Strobe Link，数据选通连接

DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）

DST（Drive Self Test，磁盘自检程序）

DTD: Document Type Definition，文件类型定义

DTE: Data Terminal Equipment，数据终端设备

DVD（Digital Video Disk，数字视频光盘）

DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）

DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct(错误检查纠正)

DxR: DynamicXTended Resolution（动态可扩展分辨率）

DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）

Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景

EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术）

EB（Expansion Bus，扩展总线）

EBR（Excess Burst Rate，超额突发速率）

EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）

EC(Embedded Controller，微型控制器)

ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）

ECC: Elliptic Curve Crypto（椭圆曲线加密）

ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址.

E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）

Edge Anti－aliasing，边缘抗锯齿失真

E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）

EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器）

EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）

EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器）

EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）

Embedded Chips（嵌入式）

EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）

EMP: Emergency Management Port，紧急事件管理端口

environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）

EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）

EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一 个64位指令集

ERP（estimated retail price，估计零售价）

ERP: Enterprise Requirement Planning，企业需求计划

ES（Energy Star，能源之星）

ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）

ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）浩鑫

ESP: Encapsulating Security Payload，压缩安全有效载荷

Execute Buffers，执行缓冲区

Extended Burst Transactions，增强式突发处理

Extended Stereo（扩展式立体声）

FADD（Floationg Point Addition，浮点加）

FAQ: Frequently Asked Questions（常见问题回答）

FAT（File Allocation Tables，文件分配表）

FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）

FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）

FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达）

FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置）

FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器）

FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）

FDM: Frequency Division Multi，频率分离

FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态

FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态

FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）

FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）

FIFO（First Input First Output，先入先出队列）

FIFO：First Input First Output，先入先出队列

FIR（finite impulse response，有限推进响应）

FireWire（火线，即IEEE1394标准）

Flat（平面描影）

flip double buffered（反转双缓存）

flip-chip（芯片反转）

FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点 *** 作/秒）

Flow-control流控制

FM（Frequency Modulation，频率调制）

FM: Flash Memory（快闪存储器）

FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）

FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）

fog table quality（雾化表画质）

Fog（雾化效果）

FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）

FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元)

FPU：Float Point Unit，浮点运算单元

FR（Frequence Response，频率响应）

Frames rate is King（帧数为王）

FRC: Frame Rate Control（帧比率控制）

FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性)

FRICC: Federal Research Internet Coordinating Committee，联邦调查因特网协调委员会

Front Buffer，前置缓冲

FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿）

FSB: Front Side Bus，前置总线，即外部总线

FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果）

FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）

FTP（File Transfer Protocol，文件传输协议）

FWH（ Firmware Hub，固件中心）

GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）

GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）

Ghost:（General Hardware Oriented System Transfer，全面硬件导向系统转移）

Gigabyte

GMCH（Graphics &Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）

GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻）

Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色

GPF（General protect fault，一般保护性错误）

GPIs（General Purpose Inputs，普通 *** 作输入）

GPS（Global Positioning System，全球定位系统）

GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）

GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）

GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）

GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）

HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）

hardware motion compensation（硬件运动补偿）

HCI: Host Controller Interface，主机控制接口

HCT：Hardware Compatibility Test，硬件兼容性测试

HDA（head disk assembly，磁头集合）

HDSL: High bit rate DSL，高比特率数字订阅线路

HDTV（high definition television，高清晰度电视）

HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）

HiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘）

high triangle count（复杂三角形计数）

HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装

HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装

HPS（High Performance Server，高性能服务器）

HPW（High Performance Workstation，高性能工作站）

HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能）

HTA: HyperText Application，超文本应用程序

HTML（HyperText Markup Language，超文本标记语言）

HTTP（HyperText Transfer Protocol，超文本传输协议）

HVD（High Voltage Differential，高分差动）

I/O（Input/Output，输入/输出）

I/O: Input/Output(输入/输出)

IA（Intel Architecture，英特尔架构）

IA: Intel Architecture(英特尔架构)

IA：Intel Architecture，英特尔架构

IAB: Internet Activities Board，因特网工作委员会

ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）

ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）

ICMB: Inter-Chassis Management Bus, 内部管理总线

ICMP（Internet Control Message Protocol，因特网信息控制协议）

ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）

ID：identify，鉴别号码

ID：identify，鉴别号码

IDCT（Inverse Discrete Cosine Transform，非连续反余弦变换，GeForce的DVD硬件强化技术）

IDE（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器）

IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）

IETF（Internet Engineering Task Framework，因特网工程任务组）

IETF: Internet Engineering Task Force，因特网工程作业推动

IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）

IHVs：Independent Hardware Vendors，独立硬件购买者

IID（Interaural Intensity Difference，两侧声音强度差别）

IIR（infinite impulse response，无限推进响应）

IKE: Internet Key Exchange，因特网密钥交换协议

IMAP4: Internet Message Access Protocol Version 4，第四版因特网信息存取协议

IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块

IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块

Immediate Mode，直接模式

INF File（Information File，信息文件）

INI File（Initialization File，初始化文件）

Instruction Coloring（指令分类）

Instructions Cache，指令缓存

Interactive 3D Audio（交互式3D音效）

Interactive Around-Sound（交互式环绕声）

Internet（因特网）

IP（Internet Protocol，网际协议）

IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）

IPPR: Image Processing and Pattern Recognition（图像处理和模式识别）

IR（infrared ray，红外线）

IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）

IRQ（Interrupt Request，中断请求）

IS: Internal Stack(内置堆栈)

ISA（instruction set architecture，工业设置架构）

ISA（instruction set architecture，指令集架构）

ISA: Industry Standard Architecture，工业标准架构

ISDN（Integrated Service Digital Network，综合服务数字网络）

ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group(国际标准化组织的活动图片专家组)

ISOC: Internet Society，因特网协会

ISP（Internet Service Provider，因特网服务提供商）

ISVs：Independent Software Vendors，独立软件购买者

ITD（Interaural Time Difference，两侧声音时间延迟差别）

JIT: Just In Time，准时制生产

JVM: Java Virtual Machine, Java虚拟机

KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）

KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2)

KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）

网格的大小由下面几个参数决定

nqs q点的数量

x_q q点的坐标

nfs频率（imaginary frequencies）的个数

fiu 哪一个频率

在recover计算中，程序首先从 phq_readin 读入文件（如果这是起始的计算，那 phq_readin 会设置这些参量） frequency 和 tensors 从输入文件中读。

comp_iq 决定这个q点是否计算

comp_irr_iq 决定这个表示是否计算

comp_iu 这个频率是否计算

degaussw

电子在晶格中运动的时候会使晶格发生微小的畸变（由于库伦相互作用），晶格畸变反过来又作用到电子上，是的电子动力学发生变化，导致电子的quasi-particle state有效质量增加，lifetime降低，在场论里面，人们用电子自能来描述由于电声耦合导致的电子动力学的变化。自能的实部描述的是电子能量的变化，虚部描述的是电子lifetime的变化

电子自能算符的对角项作用在unperturbed 电子态上得到

计算电子自能的时候公式里边

delta_approx

这个标签决定在计算声子线宽(linewidth)的时候是否采用double delta approximation

根据EPW forum上roxana(EPW tutorial里面讲超导的主讲人)描述，EPW程序里面关于超导性质 的估算和能隙的计算都是采用的double delta approximation的。

我在计算中测试了使用delta_approx为true和false的两种情况，在k点足够密集以后都得到了收敛的结果，但是两者明显不同。(y?)

prefix.epb 包含最初的k/q点网格上的Hamiltonian、动力学矩阵元、电声耦合矩阵元。

prefix.epmatwp1，crystal.fmt，dmedata.fmt，epwdata.fmt 转化到Wannier表象中的Hamiltonian、动力学矩阵元、电声耦合矩阵元。

ep_coupling

elph

这两个参数是用来计算*.ephmat, *.freq, *.egnv, and *.ikmap这些文件的，如果前面已经得到了这些文件，那么在接下来计算超导的时候就可以把这两个参数关掉，但是用到的cpu核数必须和之前一致，因为ephmat文件个数和核数一样。具体参见 EPW-forum

epbread 这个是读取bloch表象的电声耦合矩阵元的标签，实际上有了 *.epmatwp1文件之后，就不需要读取epb了，而是直接读取 *.epmatwp1和epwdata.fmt文件，并且读取 *.epmatwp1文件没有核数的限制，它是wannier表象的电声耦合矩阵元，设置 kmaps = .true. 就可以了，但是这里其实并没有读取"prefix.kmap" and "prefix.kgmap"这两个文件。只是读取了 *.epmatwp1和epwdata.fmt文件。

ephwrite

这个参数是用来控制是否输出 *.ephmat文件的，这个文件里包含了在Fermi window里fine k、q mesh上前面用 elph , ep_coupling 计算出来的电声耦合矩阵元， *.ephmat文件个数和使用的核的个数相同，这个文件和 *.freq、 *.egnv（分别包含Fermi window里面的声子和电子本征值） *.ikmap（包含Fermi window里面的不可约k点的坐标）加在一起这四个文件包含了求解anisotropic Eliashberg方程的所有信息，求解其他温度的AE方程的时候也会用到这几个文件，但是如果你改了 fsthick 或者k、q点网格或者是使用cpu核的个数的时候这些将无法reuse。

fila2f = 'prefix.a2f'

EPW中提供了一种直接通过Eliashberg谱函数求解各向同性Eliashberg方程的方法，只需要提供 的信息就行了，不过文件的格式以及单位必须和EPW自己产生的文件一致，第一列是声子频率，单位是meV，第二列是谱函数，应该是无量纲数。同时注意控制读写的输入参数应该与这个里面一致 Pade approximation

这个问题一般是由于声子求和规则导致的，EPW中提供了读入实空间力常数来计算声子频率的方法，并且也提供了相应的声子求和规则（与matdyn.f90里面的相同）。只需要改 lifc = .t. ，然后再设置声子求和规则 asr_typ = crystal （我一般都取crystal），同时需要注意的是要保证之前计算QE得到的文件通过pp.py收集起来那个必须有q2r.x产生的实空间力常数文件并且已经被命名为 ifc.q2r ，对于包含SOC的情况，这个文件必须叫 ifc.q2r.xml 并且是xml格式的文件。（这个一般不是太老的脚本pp.py都会自动帮你做这件事情。）参考 phonon bandstructure from EPW and matdyn.x don't match

这段时间被这个问题所困扰，无法重复出文献中的数值，doping之后的单层 电声耦合计算总是偏低，后来发现是smearing和层间距的问题，这里简单介绍一下电子结构计算中smearing的选取。

首先我们要明确为什么要有电子展宽，对于DFT里面很多参量（total energy、charge density）的计算，需要对占据态做求和，求和的过程中就会发现如果我们按照严格的基态的Fermi-Dirac分布来看，费米面以上的占据数严格为0的话，那么我们往往需要非常密集的K点sampling才能取得收敛的结果，因为费米面附近的精度将会大大影响计算结果，是否计入某个点可能会使结果变化很大。为了克服这一点，人们提出使用展宽的方式来使得我们即使在不那么密集的k点取样的情况下也能得到和严格情形下密集取样类似的结果。详见 theos-ElectronicTemperature

tetrahedron &tetrahedron method with Blochl correction

这个方法适合计算体相材料的总能和态密度，这个方法没办法做分数占据。所以计算金属的原子受力和压力张量会有5%到10%的偏差。

mp

可以说是对高斯展宽的一般化，0阶mp分布就对应于高斯展宽。这个方法适合声子的计算，对这种方法的简单介绍可以参考这篇文章 Methfessel-Paxton ，大概思想就是用高阶厄密多项式来展开费米面附近的展宽，这个方法也可以对总能有很好的估计，但是展宽值的选取需要格外小心，展宽太大算出来总能可能不准确，小的展宽需要比较密集的k点取样。一个参考标准就是自由能与总能之差小于1meV/atom(针对VASP中的计算）。对于比较大的超胞MP方法也是很好的选择。不适用于半导体和绝缘体。详见 VASP-ISMEAR ，需要注意的是，这里虽然取的展宽，但是计算的总能是基态的总能也就是对应的0温的总能。但是mp展宽有时候会出现负占据和大于1占据的问题。

marzari-vanderbilt

Marzari为了解决上面的负占据和大于1占据的问题构造出来的方法，也叫做cold-smearing。我在QE的计算能带的example里面看到经常使用mv展宽，但是最近就是在这个上面不小心导致计算doping 的声子的软化和电声耦合远小于文献中的数值，所以计算声子的时候还是尽量使用mp展宽。

Fermi-Dirac

这个按照道理来说是最接近有限温情形下的电子分布的，但是使用这个也有一些问题，比如说想要得到比较收敛的结果需要比较大的展宽（0.1~0.5eV），这时候Fermi-Dirac分布的尾巴就会比较长，就需要算入很多的态，增加计算量。所以也不是说这个就比别的好，有时候可能还不如用一个比较假的smearing比如高斯。

现在电视制作技术已经很成熟了，各品牌间的技术水平差别很小。而每个品牌都有不同档次的机型，同品牌不同档次之间的差距要大于品牌之间的差距。所以，选择电视首先是看档次，其次是看款式，再有就是功能。别太看重品牌。

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