2、封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列 *** 作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。
所谓的半导体封装,半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列 *** 作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。简单来说,就是将半导体元件与空气隔绝,防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,并且另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。在封装过程中,需要对元件进行送料,这个时候就必须用到半导体料盒,半导体料盒由优质铝合金加工而成,经过切割,表面处理等优良工艺。在使用上能够满足客户定制尺寸,不卡料等等要求,http://www.big-bit.com/欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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