半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

流程：1.阅读spec2.根据spec，制定testplan3.根据testplan，写testcase4.搭建验证环境5.跑仿真并debug6.持续跑 RTL regression7.持续跑 SDF regression8.收集代码/功能覆盖率，并完善testplan和增加testcase。验证软件之前主要是被美国三大大公司所垄断，目前国内也有多家芯片设计验证软件公司如雨后春笋快速发展，比如性价比比较高的上海弗摩电子科技有限公司的形式验证解决方案的库产品PNFlib，拥有出色的权威性、全面性、可靠性和易用性，可验证某些最艰巨的 SoC 设计挑战，它包括值注释、原理图查看、源代码浏览和分析报告速度分析，涵盖了整个形式验证领域的大部分典型设计案例和常规应用流程。

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