半导体的分歧在哪里？回调之后，值得买入吗？

上两周我陆续走访了好些家实体企业，然后又去北京路演交流了一圈，得到一些反馈，汇总如下：

实体企业普遍反映： 缺芯已经成为各家产品放量的最大障碍 。不单是 汽车 、在LED显示屏、背光模组、光伏逆变器、安防监控摄像头甚至PC，都因为缺芯从而影响了其他元器件的出货。

LED显示屏厂商说：现在都开始把小间距做成大间距，就是因为 显示驱动芯片不够用。

背光模组厂商说：苹果和三星MiniLED背光已经每年几百万台的放量，TCL更是预期三年MiniLED渗透率60%，最紧缺的材料就是背光驱动芯片和PCB板。

光伏逆变器厂商说：现在 最大的制约瓶颈就是IGBT等功率半导体严重缺货。

安防镜片厂商说：7、8月销售额环比提升，但是量提升不多，主要就是 摄像头厂商把有限的芯片都出给高端产品 ，从而影响了低端镜片的出货量。

线路板厂商说：电脑现在因为音频CODEC芯片不够，本来PC主板销售收入会更好。

被动元器件厂商说：因为 缺芯 ，导致被动元器件的销售也收到制约。

缺芯已经成为制约制造业产出的最大瓶颈

制约还会持续至2023年，道理很简单， 全球未来两年新增供给合计仅11% 。根据WSTS统计数据，2021年上半年全球半导体出货量折合8寸2300万片/月，未来两年新增出来的产能合计也就是260万片/月（全部折合成8寸片）。

然而， 资本市场却不买账，上周更受减持因素影响，半导体板块调整幅度较大 。

市场的分歧究竟在哪里呢？

在和众多机构投资者交流完之后，我发现主要分歧点主要就一点： 半导体属性是成长属性多些，还是周期属性多些？

认为周期属性多些的市场人士的判断依 据是：全球半导体过去周期性比较明显，一般4-5年一个周期，过去就是这样。 实际情况呢？ 区分全球和中国，差异很明显：

回顾过去，国家 科技 重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军报告指出：十五年来我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍， 年均复合增长率达到19.2％，远高于全球4.5％的年均复合增长率。

换言之， 历史 数据告诉我们：即使有周期性， 全球半导体也是周期成长的 ； 中国半导体则是实实在在的成长行业啊！ 过去15年复合增速20%的行业还算不上成长么？

过去十年，电子行业主要机会点在消费电子，而研究消费电子公司的业绩预测则主要是按照具体客户的量价方式拆分。这个方法论针对半导体行业却带来了两个障碍：

1）研究手段；

2）研究视野。

绝大部分半导体公司的客户集中度都很低，试图按照每个客户来拆分肯定是不现实的。研究消费电子的视野主要集中在智能手机及相关配套领域，而这次 半导体景气这么高 ，很重要的 推动力就是智能新能源 汽车 为代表的各种AIOT 。

AIOT万物互联，智能硬件门类百花齐放，而智能手机仅此一品类同时品牌集中，所以用 消费电子的方法来研究半导体下游必然会产生较大偏差 。

很多市场人士一直怀疑半导体需求不是真实需求，他们辩驳道为什么需求增速加快是这几年而不是过去？

我的理解是事物的发展是 量变引起质变 ，并不是连续缓慢变化，而是积累到一个阶段开始发生质变。比如新一代标准协议的释出就是质变的产物。

为什么半导体的需求会持续增长？

4G网络最早大规模投入建设始于2010年，在中国大陆，4G网络的建设则是始于2012年。5G网络中国大陆走在全球前列，于2019年起大规模建设。

计算机体系架构中最重要的一个协议：总线标准PCI-E标准也是如此，3.0协议发布是2010年发布，4.0协议是2017年完成，大规模商用一般滞后协议2-3年。数据存储协议DDR4.0 是在2011年出的标准， DDR 5.0规范是2018年定稿。最重要的网络标准、总线标准、存储标准是如此，其他的接口标准自然跟随。

华为被美国打压，并不代表技术的更新换代而停止，事实上美国就是为了自己能继续快跑至前列而打压华为的。基站这些信息基础设施一旦建立，再配合总线与存储标准更新后数据中心等建设，各种各样的智能终端的产生与爆发就具备了基础。 很多市场人士 还老是觉得手机市场就是半导体的大部分，这其实是不对的。 就像年初的时候，我去拜访一家国内PCB第一梯队厂商，公司总经理跟我说，其实智能手机对全球PCB行业拉动并不大，电动 汽车 才是PCB大福星，毕竟 一部智能电动 汽车 PCB价值量是一部智能手机的100倍以上 。

按照英飞凌的统计数据（全球第一大车企半导体公司的数据比外部预测机构靠谱），当前全球一辆普通新能源 汽车 半导体价值量约为1000美元（不含智能驾驶），约合人民币6000多元。而一部手机芯片平均价值量约合500元（存储占了很大一部分），再考虑其他各种电子产品的存在。以 手机的销量来描绘半导体的整体景气度一定会失真较大 。

市场还有很多人士说PC需求不行，但事实上 PC在2021上半年在去年高基数的基础上取得15%以上增长 ，而且结构上明显商务型和 游戏 型占比大幅提升。以电路机构来看，上网笔记本主板6层板、商务笔记本主板10层板、 游戏 笔记本主板12层板，电路层数增多的原因就是因为芯片用量变多以及单个芯片输入输出变多导致的，这些都是占用更多的芯片制造产能的。

实际做过芯片的人，特别能理解这种需求的增量。 标准协议每更新一版，数据率等指标基本都是指数级提升 ，但是芯片的处理速率受制于硅材料是存在物理极限的，处理速率不可能指数级增长，最后的办法就是晶体管数量变多，芯片层数变多（和电路层数一样芯片内部也是十几层甚至几十层的）。

接下来，再讲讲产业生态。

过去十多年，晶圆制造环节并不是一个很好的生意模式，我比喻晶圆代工厂是捧着金饭碗讨饭吃。一个高资金壁垒、高技术壁垒、高人才组织壁垒的行业，这种投资回报率是不合理的。

最近因为供不应求晶圆代工费开始上涨，很多市场人士把他理解为周期，觉得代工费涨上去很快又会掉下来回到过去。然而，我认为这个理解是非常错误的！这是价值的合理回归！ 再想回到过去那么低廉，是一种不切实际的奢望。尤其是短期内回去，更是天方夜谭！

晶圆厂扩产周期摆在那里，至少3年！ 无论是配套基础设施（电、水、气、消防、厂房）还是设备。半导体设备很多核心零部件，因为要求特殊，全球可能仅此一家，还是躲在日本或者德国的一个小企业。

新建晶圆厂的最大难度还不是资金，而是人才！一个成建制的有经验的工程师队伍才是最大的瓶颈，对于这一点，您要是有机会可以读一读电子工业部前部长、华虹集团前董事长胡启立的一本书《芯路历程-909超大规模集成电路工程纪实》。 20多年过去了，这个难度只有增加，没有缩小！

所以我不断地说： 晶圆制造能力才是半导体的核心资产！ 有很多市场人士还在说晶圆厂重资产折旧压力大，这是过去的不合理现象，投资是投未来，尤其要注重产业趋势的重要转折变化。

落实到投资标的

近期有没有产能增量是选择投资标的的关键因素。不仅仅是Q3、Q4等短期，更是未来2-3年后的长期。 有产能增量说明 ：产业界已经为您优选出了未来有前景的企业。产业界资源这么紧缺的背景下，肯定是有未来前景的公司，产业界才愿意给予更多资源予以支持。

这两三年，不仅仅是紧缺的两三年 ，更是重要是战略机遇窗口期 。被产业优选出来幸运儿不单这三年快速壮大，更具备了三年后虹吸其他资源的能力。包括但不限于：人才资源，整合产业链资源的能力，整合竞争对手的能力。这两三年是竞争格局初步塑造的两三年。毫无以为，这些 被产业优选出来的幸运儿应该给予更高的估值 。那些错过的厂商也许再也没有机会了。

所以我不断地强调：要买入 $士兰微(SH600460)$ 、 $上海贝岭(SH600171)$ 、 晶丰明源 、和新洁能等。

士兰微：最紧缺的功率半导体IDM龙头厂商 ，IDM拥有最高行业壁垒的商业模式，细分赛道行业需求最为紧俏最为确定、最有新增产能，最有自主核心技术、估值最便宜（30多万片的IDM，居然比月产2万不到的芯片设计公司市值还低）。

上海贝岭：虚拟IDM公司 （华大半导体，国内唯一涵盖设计（贝岭）、制造（积塔）、封装测试（确安）、EDA（华大九天）完整产业链企业）的核心成员单位，有产线资源支持产品线全面的公司的爆发力最强，公司管理改善，估值便宜（仅为可比公司估值的1/3）

晶丰明源 ：拥有敏锐市场能力和全面公司治理能力的设计公司，产品结构不断高端化，产业界重点支持下锁定了未来两年产能，对应今年估值也仅25倍。 新洁能：产品结构持续高端化，产业链从仅设计环节延伸至模块封装环节，华虹半导体扩产最大受益者。

正如胡启立部长所言， 半导体是全球高新技术产业的唯一核心技术 ，不掌握只能沦落为全球产业蛋糕残羹冷炙的乞食者，一旦掌握了不单能享受了数以万亿计的市场，更拥有了全球产业利润分配的话语权，享受超额利润率。

这么好的行业景气度， 这么好的产业集群环境、这么好的进口替代刚需，面对着这么多这么好，那么多优质潜力股正如16岁的花季少女 。唯一还需要的就是发现潜力发现美的眼光。

当然 时代也一定也会重奖那些睿智的眼光 ！

您好，按照当前市场趋势以及基金涨幅来看，半导体基金买国联安中证半导体ETF联接C最好。三只被动基金：华夏国证半导体芯片ETF联接C、国泰CES半导体芯片行业ETF联接C、国联安中证半导体ETF联接C。四只主动基金：诺安成长混合、银河创新成长混合、泰信中小盘精选混合、长城久嘉创新成长混合。

三只被动基金中表现最好：国联安中证半导体ETF联接C (三只差异不是很大)四只主动基金中表现最好:银河创新成长混合、三只被动基金明显比四只主动基金涨跌幅稳定。近20年来，各行各业都走在信息化、数字化的道路上。 5G，芯片、大数据、物联网、人工智能等概念经常被提及。 这些技术的进步给我们的社会生活带来的变化是显而易见的。

拓展资料：

1、我国在相关行业确实做得很好，尤其是在移动互联网应用方面。 自2019年华为被美国制裁以来，一直受到普通民众的广泛关注。 半导体芯片作为一个技术壁垒很高的行业，也受到大众的广泛关注，是发展的必然。 相信未来随着各个行业数字化程度的不断提高，对各种工业芯片和消费类芯片的需求只会越来越大，行业的发展也会越来越快。行业景气度处于上升阶段。博时基金科创团队基金经理黄继臣表示，得益于5G、aiot、汽车智能等技术变革的出现，全球半导体产业从20Q3开始进入繁荣的上升阶段。

2、尤其是疫情过后，需求补充更加动荡，供应处于阶段性短缺状态，行业本身的景气度与国产替代的景气度叠加，对相关企业业绩形成有力支撑。从行业基本面来看，中国日报披露时间节点临近，上半年芯片板块整体营收和利润将呈现高增长趋势，增速可能超出市场预期。整个行业处于高景气周期，各种产品供不应求，价格轮番上涨。中长期来看，2020年全球芯片行业销售额将增长6.8%，据相关机构预测，2021年同比增长将达到24%。行业体现出以下特点高增长。本地化也取得了进展。 2020年国产芯片出货量将增长17%，超过全球平均增速，2021年实现超额增速。

3、芯片短缺带来的驱动力。缺“芯”是本轮芯片行情的主要驱动力。需求旺盛，供给不足。结果是价格上涨。据悉，2021年二季度已有30多家芯片企业上调产品价格，既有市场需求快速增长的原因，也有上游原材料涨价的影响。国产替代芯片取得进展。产业本身的繁荣与国产替代芯片带来的繁荣叠加，构成了对相关企业业绩的有力支撑。据媒体报道，国产14纳米芯片明年年底可量产。事实上，14nm及以上工艺可以满足70%的半导体制造工艺需求，说明国产芯片迎来了更好的时代。板块估值趋于合理，配置价值突出。半导体板块自去年7月以来横向调整后，随着行业盈利能力的不断提升，整体估值水平有明显下降趋势，从高峰期的175倍跌至逾70次。

4、整体估值趋于合理，低于历史平均水平。结合行业增速，部分企业甚至低估，整体投资价值和风险比突出。国泰基金认为，从估值来看，芯片板块本身业绩的快速增长也大大加速了估值的消化。政策也是影响因素之一。据了解，中国将加强与美国的芯片竞争，制定一系列相关政策、资金和技术支持措施，通过支持研发、制造等项目，帮助国内芯片厂商克服美国制裁的影响。

     中国受限最大的就是制造，其次是设计，最后是封测，国内的半导体设备是一个薄弱的环节，有一种半导体设计叫光刻机，光刻机被荷兰的一家公司垄断，基本呈现独家供货的局面。

      中国的芯片生产能力，只能稳定的达到生产加工精密度到14纳米的水平，积极的向12纳米迈进，而国外的一些龙头公司都可以稳定生产5纳米和7纳米的水平，所以，中国芯片半导体的问题是需要提高科技创新能力。

      2010年，我国芯片进口1579亿美元，到2017年就达到了3121亿美元，我国芯片80%都依赖进口。可见，市场是很难的，对于中国来说有多重要。

      每年花那么多钱进口芯片，就因为国外对中国技术的封锁，人民日报发文，中国将不计成本的全力支持半导体行业的发展。可见，中国对半导体行业是多么重视。

      当前，半导体的机会是一个长期的机会。

      这次半导体不仅仅是缺芯带来的量价提升，更重要的意义是中国半导体企业走向了高端化进程，并且在加速。

      很多人认为当前半导体估值太贵了，这只是从静态的角度进行判断的，用过去的盈利能力来判断很容易造成低估。中国要做的，并不是要全面发展半导体芯片，而是要提高龙头公司的科技创新能力。未来半导体行业的发展趋势必定是向着半导体龙头行业的公司去靠拢的。

      既然是这么有前景的行业，我们应该买什么呢？可以重点关注三个方向。

      第一个，产能为王，优选功率半导体。第二个，技术壁垒和产品特性是芯片设计公司的选择关键，我们要选择有高技术壁垒，长周期产品的芯片公司。第三个，优选半导体材料公司

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