一:将芯片 SCP,等引脚飞线到地,即可去保护,典型代表:BA9741/TL1451 第 15 脚;
二:将芯片 OLP,等引脚吸空或断开,即可去保护,典型代表:BIT3105/BIT3107 第 4
脚;
三:将芯片过压保护脚外接分压电容拆下即可去保护,典型代表:OZ9RR/OZ9930 第 7 脚;
四:将芯片的 Timer 等引脚接若干个。
扩展资料:
普通芯片的引脚图都是俯视图,即芯片正面向上,人从上面向下看得到的图。芯片一般会在上面有1脚的标记,有的是一个圆点,有的是整个芯片起始脚边的标记,这个从数据手册上也能知道。如果芯片数据手册上的图片不是俯视图的话,那它一定会在图片附件进行特殊标示、说明的。
1、芯片:使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。
2、集成电路:采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内
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