关于半导体金线的wire pull问题？

pull:金线拉力。是衡量金线韧性的

物理

参数

。PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量，在

环氧树脂

塑封的过程中，是高温使

树脂

融化，强压力下注入封装

模具

，树脂的冲击力会对金线造成变形

，如果WIRE

PULL太小，会造成金线在金球根部折断，造成封装不良。WIRE

PULL太大，但是如果不影响其韧性，不会造成注塑冲击变形，造成金线打连，就没什么问题。。。

可以采用甲苯或者甲苯异丙醇混合液擦拭，可除去上边的印刷字，然后从写上即可，因此是有办法补救。

印，现代汉语规范一级常用字，普通话读音为yìn，最早见于商代甲骨文时代，在六书中属于会意字。

首先“未填充”。未填充主要有2种情况：有趋向性未填充和随机性未填充。有趋向性未填充主要是由于封装工艺与环氧模塑料的性能参数不匹配造成的，主要有以下原因及解决方法：不合适的模具温度，应在规范内升高或降低模具温度；不合适的预热温度，应增加或减少预热时间；注塑速度太慢，应加快注塑速度；注塑压力太低，应增加注塑压力；由于保管不当或过期，模塑料的流动性下降，黏度太大或凝胶化时间太短，应使用流动性合适的模塑料，并妥善保管。当未填充为随机性时，产生问题的主要原因及解决方法是：模具清洗不当，排气孔或进料口被粒子堵塞，应清洗模具；模塑料中不溶性杂质太大，堵塞进料口，应换品质良好的模塑料；模具进料口太小，应增加进料口尺寸。

粘模是易产生的问题。中国环氧树脂行业协会专家说，主要原因及解决方法为：模具沾污，应清洗模具；更换模塑料种类，应清洗模具；模具温度过低，应在规范内升高模具温度；溢料环氧模塑料的溢料是通过塑封模具与引线框架之间的“缝口”的“树脂流动”而造成的，溢料会导致浸焊外观不良。为使树脂溢料最小化，可以采取降低注塑压力，提高模具精度或提高合模压力以降低缝口厚度和增大树脂熔融黏度来解决。因此溢料主要有以下原因及解决方法：合模压力太低，应增加合模压力；注塑压力太高，应降低注塑压力；上一模的溢料残留，应清洗干净溢料残留；使用的模塑料本身流动性太大，抗溢料能力差，应使用熔融黏度较高的环氧模塑料，提高触变性和提高反应性，使用抗溢料好的模塑料，同时降低预热温度；蛇眼主要原因为注塑速度太快，应降低注塑速度；金线冲歪或冲断，如不当的注塑速度(应减慢或增加注塑速度)，不适当的预热温度(应增加或减少预热时间)，模塑料的流动性太差(改用流动性好的模塑料)。

水泡状物产生原因有：材料中含水气，会导致水泡状物产生，应遵守 *** 作条件，防止模塑料吸潮；空气进入，应使用适当尺寸的料饼，料饼尺寸最好和注塑料筒的尺寸相同或略小，否则料饼与注塑腔之间的空气进入模腔，用较慢的注塑速度或较大的注塑压力，可减少水泡状缺陷发生。在塑封产品中气孔是最常见的缺陷，根据气孔在塑封体上产生的部位可以将其分为内部气孔和外部气孔，气孔不仅严重影响塑封料体的外观，而且直接影响塑封器件的可靠性，尤其是内部气孔更应重视，气孔是由模塑过程中环氧模塑料中夹带的空气及料腔中的气体没有完全排出造成的，主要与环氧模塑料的流动性、挥发物含量、料饼密度、料饼直径、成型工艺条件等因素有关。如果模塑料中的挥发物含量太高，在模塑过程中又不能及时排出，就会在塑封体表面和内部形成气孔。因此要尽量降低环氧模塑料本身原材料中挥发物的含量，防止生产、贮存、运输、使用过程中吸潮，模塑料从冷库中取出回温时要严格按要求去做。

关于模塑料料饼。如打饼密度太低或料饼直径与注塑料筒尺寸不匹配，会带人大量的空气，气体如果不能及时排出就会形成气孔。因此料饼打饼密度要高，一般要求是成型后密度的80～95%，要选择直径与注塑料筒相匹配的料饼。环氧模塑料的流动性必须与塑封工艺参数相匹配，若产生气孔按下列方法调节：不适当的模具温度，应降低模具温度；注塑速度太快，应降低注塑速度；不适当的预热速度。应上升或降低预热温度；注塑压力太低，应增加注塑压力；模具清洗不适当，应清洗模具的排气孔；材料本身的流动性太强，应使用流动性适中的模塑料，或减少预热时间