中芯国际创始人

中芯国际创始人：赵海军。

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。

中芯国际控股有限公司注册成立于2015年7月28日，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。

中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。

中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求.

从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务（包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等）。

全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。

公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。

公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。我们的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。

11月11日上午，中芯国际CEO赵海军在第三季度业绩说明会上表示：“今年公司人才储备和发展非常好，离职率大幅降低，进入历史最好水平。今年员工规模已经超过2万人。”

关于人才储备的问题，赵海军提到，今年毕业的大学生对半导体行业很重视，有大量的优秀人才报名参加中芯国际的招聘。并且，生源和人员素质都很好，我们招了大量的人进来。中芯国际的人数去年大概是在15000~16000，今年员工规模已经超过2万人。”

赵海军表示，公司在研发与管理两方面求贤若渴。他表示，目前各个产线正在开展，公司需要大量的工程人员和管理人员。其次，中芯国际要做“原来没做的东西”，寻求创新突破。为确保每个产品类别完整性，公司需要前期跟客户共同做大量的研发工作。

中芯国际发布2022年三季报

11月10日晚间，中芯国际发布2022年三季报。前三季度公司实现营业收入377.64亿元，同比增长48.8%；净利润93.9亿元，同比增长28.3%；实现扣非净利润79.91亿元，同比增长113.6%。

其中，公司第三季度实现营业收入131.71亿元，同比增长41.90%；归属于上市公司股东的净利润31.38亿元，同比增长51.10%；业绩增长主要是由于销售晶圆的产品组合变化、价格调整及出货量增加所致。

中芯国际管理层介绍，三季度公司营业收入为人民币131.7亿元，出货量略有下降，但平均销售单价因产品组合优化小幅上升，收入和上季度持平。由于外部需求下行，内部部分工厂进行了岁修，同时折合八英寸月产能环比增长了3.2万片，产能利用率为92.1%，较上季度下降了五个百分点。综合上面各个因素，三季度毛利率为39.2%，环比下降0.2个百分点。

展望四季度，公司管理层认为，受手机、消费领域需求疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，营业收入预计环比下降13%到15%，毛利率在30%到32%之间。根据前三季度业绩和四季度指引中值，公司全年营业收入预计在人民币494亿左右，同比增长约38%，毛利率预计在38%左右。

12月9日，深圳南山，芯榜联合国投集团、亿欧智库，共同举办「2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet大会」，合作联系：15510602852。点击看详细内容：

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全球半导体联盟GSA日前宣布，合肥长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明将成为联盟董事会成员，这是中芯国际联席CEO赵海军之后，国内半导体公司第二次有高管进入GSA董事会。

GSA全称是Global Semiconductor Alliance全球半导体联盟，这是半导体行业最具影响力的联盟之一，在全球拥有来自超过25个国家和地区的250多家企业会员，代表着产值4500亿美元的半导体产业中70%的力量，涵盖了从初创公司到行业巨头的公共和私营企业，其中100家为上市公司。

GSA董事会领导层由半导体及相关高 科技 行业的技术和商业领袖组成，其董事会成员包括来自英特尔、三星、超微半导体（AMD）、安谋 科技 （ARM）、高通、应用材料等全球半导体巨头的高级负责人。

目前GSA联盟的董事会主席是AMD CEO苏姿丰，ARM CEO Simon Segars担任副主席。

在朱一明之前，中芯国际联席首席执行官赵海军是董事会内唯一代表中国大陆半导体企业的成员，这次是又第二家中国半导体公司的高管进入董事会领导层。

合肥长鑫是国内一家专注于DRAM内存芯片研发的公司，成立于2016年，合肥长鑫的一期厂房已经于2018年1月建设完成，设备也开始安装。

根据计划，长鑫将于2018年年底推出8Gb DDR4工程样品，2019年三季度推出8Gb LPDDR4，到2019年年底，产能将达到2万片一个月。从2020年开始，公司则开始规划二厂，2021年则完成17nn的研发。

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