拓展资料
1、东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”、“发行人”或“公司”)首次公开发行人民币普通股(A股)(以下简称“本次发行”)的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)同意注册(证监许可〔2021〕3558号)。本次发行的保荐机构和主承销商为海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”或“保荐机构(主承销商)”)。发行人股票简称为“东芯股份”,扩位简称为“东芯股份”,股票代码为688110。
2、本次发行采用向战略投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、网下向符合条件的网下投资者询价配售(以下简称“网下发行”)与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。
3、发行人和保荐机构(主承销商)综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面,充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素,协商确定本次发行价格为30.18元/股,发行数量为11,056.2440万股,全部为新股发行,无老股转让。
4、本次发行初始战略配售数量为3,316.8732万股,占本次发行数量的30%。战略投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐机构(主承销商)指定的银行账户。本次发行最终战略配售数量为2,115.0045万股,占本次发行数量的19.13%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额1,201.8687万股已回拨至网下发行。
据交易所公告,芯导科技2021年12月1日在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688230,发行价格134.81元/股,发行市盈率为112.96倍,芯导科技在11月22日开启新股申购股票简称为芯导科技,申购代码为787230,股票代码为687230,顶格申购需配市值3.50万元,发行价格为134.81元,芯导科技主营功率半导体的研发销售,公司功率器件及功率IC中国建设银行手机银行(安卓版本:5.5.9大类产品主要应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。据悉,芯导科技实控人欧新华合计控制公司100%股份。其中,作为创始人,欧新华直接持有公司40%股份。此外,欧新华通过设立其一人有限责任公司、持股平台莘导企管,控制公司51%的股份。拓展资料
一、芯导科技申购情况及中签率
芯导科技公布网上申购情况及中签率,本次网上发行有效申购户数为5,516,213户,有效申购股数为18,662,352,500股。回拨机制启动后,网下最终发行数量为874.5647万股,占扣除最终战略配售数量后发行数量的62.61%,占本次发行总量的58.30%;网上最终发行数量为522.2万股,占扣除最终战略配售数量后发行数量的37.39%,占本次发行总量的34.81%。回拨机制启动后,网上发行最终中签率为0.02798147%。
二、芯导科技股票上市相关信息
1、上市地点及上市板块:上海证券交易所科创板;
2、上市时间:2021年12月1日;
3、股票简称:芯导科技,扩位简称:芯导科技;
4、股票代码:688230;
5、本次发行后的总股本:60,000,000股;
6、本次发行的股票数量:15,000,000股;
7、本次上市的无流通限制及锁定安排的股票数量:13,354,060股;
8、本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量:46,645,940股;
9、战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量:1,032,353股,其中国元证券芯导科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划获配股票数量为582,353股;国元创新投资有限公司获配股票数量为450,000股。
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