在电脑主板上装上CPU后,上面都要涂上一层白色的粘稠状的东西,请问是什么?

是导热硅脂，作用是散热。

导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，只是过去的CPU发热量不大，核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。现在的CPU尤其是AMD系列，如果不注意硅脂的问题很容易就发生烧毁CPU危险。现在市面上的硅脂有瓶装和管装两种，一般来说管装较好，因为瓶装的硅脂上浮有一层黏性硅胶，我们很难将它和下面的硅脂分开，这样一来就会影响以后的CPU散热。

另外，有好多的发烧友为了让散热片具备更好的导热性能，使用了特种硅脂。这类硅脂里一般都添加石墨粉、金属粉等物质，这样就可以取得更好的导热效果。INTEL的原装硅脂是灰色的，就是因为里面添加了石墨粉，导热性能比较高。只是这种硅脂并不好买，市面上最常见的还是普通的白色硅脂。不过我们也可以利用普通的白色导热硅脂和2B以上的铅笔芯为原料自制特种硅脂。做法很简单就是把铅笔芯放进白色导热硅脂里磨，边磨边与导热硅脂搅拌，等磨到一定程度后，硅脂就会变成灰黑色，这时石墨导热硅脂就做成了。但要注意一点，在制作的过程中要注意磨铅笔时的力道，否则铅笔芯颗粒太大反而会影响导热效果。同样的道理把白色硅脂放入两块铝块之间摩擦也可以做成铝导热硅脂。此外，大家还可以尝试自制其他材料的添加剂，比如锡、铜等。

导热硅胶：

导热硅脂除具有一般硅脂的优良性能外，更突出的是低油离度（趋向于零）、更高的导热性及热稳定性，可用作无线电功率晶体管和半导体晶体管的填充热传导体，既绝缘又散热。

导热硅胶的作用和导热硅脂一样，都是为了导热和粘合。硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个共同特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶，其工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热片，由于散热片紧密接触CPU以后，在散热片的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热片通过导热硅胶紧密地联结起来了。

需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚购买的是否是导热硅胶！因为在工业上有一种硅橡胶粘结剂，外观像白色牙膏状，它的特点是防水、绝热、耐高温，其特性刚好和导热硅胶相反。我的一位同学去购买的时候就遇到了奸商，买了硅橡胶回来涂在散热片上以后，散热片居然一点热量都没有而且CPU和散热片粘在一起，取不下来，非常麻烦！！！所以大家在购买时一定小心！！！

导热硅胶的导热能力没有导热硅脂好，所以我建议大家购买导热硅脂。只是在安装显卡芯片的散热片时如果没有固定的卡子，我们才考虑使用导热硅胶。

双面胶：

现在有不少人用双面胶代替散热垫片，非常方便，但散热效果却很差，尤其是在高温的时候，双面胶有融化的危险，甚至会冒出气泡，造成一些无效的散热接触面，使芯片处于过热状态。所以严禁在CPU上使用。多数时候在发热量不高的显卡和主板芯片上起粘合作用。

粘度 是用来定义流体内部（流动）阻力大小的一个专业术语，由分子吸引力引起的流体内部摩擦，使其阻挡流动倾向。

当施加一个（剪切）外力与流体上，就可以观测到这个阻力大小；阻力越大，需要越大的剪切外力去驱使流体流动；这个剪切力可以用来定义粘度。直观表现就是矿泉水比番茄酱容易倒出。

单位： cP、Pa.S 1 cP = 1 mPa·s 1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s

不同的剪切外力作用下，按受到阻力变化状况（粘度）将流体可以分为：

1. 牛顿流体： 粘度与剪切速率和时间无关，典型的是气体，水

2. 非牛顿流体： 粘度与剪切速率&压力相关，不同条件下，粘度会变化，比如导电胶，石油树脂等

- 在特殊参数条件下测得的粘度称之为"表观粘度“

- 半导体封装胶黏剂是典型的非牛顿型流体，具有剪切变稀的行为

2.粘度的测试方法：

原理：通过转子转动流体，粘度仪的转子施加的扭矩与被测样品的分子内部摩擦力(即粘度)正相关，通过检测转子受力换算出样品粘度

胶黏剂市场主流的测试设备是俩种 Brookfield 的粘度仪器和TA的流变仪，前者是市场应有广泛，价格实惠；后者准确性和再现性出色，但价格是前者的几倍

-2.1)Brookfield 粘度仪

Broofield 粘度仪市场占有量大，精度在±1.0%的全量程范围内， 重现性在±0.2% ， 工作温度范围从5°C到80°C，基本可以满足市场测试需求

Brookfield 粘度仪原理

Brookfield 的根据测试设备型号不同，转子不同形成了一系列覆盖各个粘度范围的配套成熟产品：

- Brookfield 粘度仪是在固定剪切速率下测试产品粘度，

-目前常用的一套是：DV2THBCP（工作台）+ CPA51(转子）

希望可以帮到你

中打破了摩尔定律，在新的半导体研究领域取得了巨大的突破。利用一种新的超薄电极材料，实现了二维半导体电子与逻辑电路的自由控制。此外，南洋理工大学、北京大学、南京大学等高校的科研队伍，也在二维半导体的整合与成长上取得了突破性进展。

中国的本土企业也在努力地积累和研究相关的技术，这些技术将会在将来获益。首先，我们要说的是，摩尔定律是什么，为什么它会对半导体产生如此大的影响。戈登·摩尔，英特尔的共同创始人，提出了著名的摩尔定律：每18到24个月，集成电路上的元件数目就会翻一番，而其性能也会翻一番。这就意味着，在每一块硅片上，晶体管的体积会变得更小，也会变得更多。但是今天，一块指甲盖大小的晶体管可以容纳一百亿个，而硅晶体管也已经接近了它的物理极限。摩尔定律的继续，要求新的材料，新的装置。

目前，人们对二维半导体的前景非常看好，因为传统的硅片晶体是以三维块状半导体为基础，使得电子难以透过纳米尺寸的通道。然而，由于二维材料的存在，使得晶体管的体积变得更小，变成了一种更容易让电荷在其中自由流动的超薄晶体管。

由光敏材料及器件研究中心的黄博士、物理学院的李金龙教授带领的一个研究团队，成功地利用了一种新型的超薄电极材料（Cl-SnSe2)，实现了二维半导体电子及逻辑电路的自由控制。

该研究成功地解决了费米能级钉扎问题，使得传统的二维半导体器件难以完成互补逻辑电路，只显示 N型或 P型器件的性能。利用这种新的电极材料，可以实现 N型、 P型的功能，从而形成一种高性能、低功耗、互补逻辑的逻辑电路。

黄教授预测，这种新型的二维电极材料将会是很薄的，具有很高的透明度和d性。所以，他们可以应用到下一代的可弯曲的、透明的半导体装置上。南洋理工大学，北京大学，清华大学和北京量子资讯 科技 研究院的研究者们，近期展示了一种将单晶体滴定在二维半导体上的方法，即高 K钙钛矿的一种氧化物。该技术将为新的晶体管和电子器件的发展提供新的可能。

报告中提及了一种叫做“一种钙钛矿”的单晶滴定锶，以前人们已经发现，用一种具有不同的原子结构的钙钛矿氧化物难以实现。但是，这个研究小组使用了一种聪明的方法，它能够超越这个极限，使材料的组合几乎是无限的。

研究者称，他们发明的晶体管可以用来制作互补的 MOS电路，同时也可以降低功率消耗。在将来，这些装置将会被大量生产，用以研发低功率的逻辑和微型晶片。前不久，王欣然教授和南京大学王金兰教授的研究小组共同宣布，世界上第一个大规模、均匀的二层二硫化钼，这是目前已知的最好的二维半导体材料之一，薄膜的外延生长。

东南大学教授马亮说：“我们的研究成果，不但打破了二硫化钼薄膜的层数可控生长技术瓶颈，开发出了性能最高的二硫化钼膜器件，并将其应用到其它二维材料的外延上，为以后的硅半导体器件的发展开辟了新的思路。”

在二硫化钼的研究中，二硫化钼的载流子迁移率和驱动电流都比单层二硫化钼高，在电子设备的应用中占有很大的优势。然而，采用常规方法制备的二硫化钼双层膜存在着层数均匀性差、膜不连续性等问题，研究小组提出了一种新型的基板诱导成核和“齐头并进”的新型生长机理。

值得一提的是，芯片制造商们，也在积极地进行着新的研究。英特尔与台积电将于2021年12月举行的 IEEE国际电子装置大会上，为解决二维半导体高阻、低电流问题提供了解决办法。在半导体与金属的接触处，存在着锋利的电阻尖，这是目前二维半导体面临的最大阻碍。

台积电与英特尔公司采用了半金属锑作为接触材料，以减少半导体与触头间的能量壁垒，以达到低阻性。从2019年起，台积电一直在寻求一种可以替代硅的二维材料。台积电在今年五月率先宣称，他们已经找到了半金属铋可以在很低的电阻下，成为二维半导体的粘结剂。但是铋的熔点太低，不能承受后续的晶片高温处理。

南京大学电子工程学院王欣然博士团队，着眼于中国国内市场的发展，在2021年九月，天马微电子（深天马）与天马公司的合作，为今后 Micro LED技术的发展开辟了一条崭新的技术路径。

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