合肥芯测半导体几号发薪 联通呼叫转移设置 • 2023-4-24 • 技术 • 阅读 12 合肥芯测半导体以CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor : CIS)封装、测试为根基,提供”光”与”感测”相关半导体元件的模组化制程、封装技术、以及客制化测试程式开发与服务。合肥芯测半导体一般是次月15号左右发薪。1、合肥通富微电子专业从事集成电路封装测试业务,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电子股份有限公司的客户。2、捷敏电子(合肥)有限公司是跨国集团捷敏电子在中国大陆投资新建的第二家全资子公司,主要从事电子组件(含高级半导体器件)的封装及测试,作为一家极其专业的国际化半导体企业。 欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/9051359.html 合肥 封装 半导体 测试 发薪 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 联通呼叫转移设置 一级用户组 0 0 生成海报 半导体对发光二极管基本特性研究实验结语和实验体会怎么写 上一篇 2023-04-24 半导体扩散工艺是什么 下一篇 2023-04-24 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交 评论列表(0条)
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