1.制造工艺需根据半导体设计的层层不同而不同,2.为避免复杂繁琐导致质量问题,制造工艺流程基本上分三个工程段落,
2.1.模组及应用设计工程,模拟数据
2.2.前工程
2.3.后工程封测
每个阶段都有上百到三百种以上的工艺,至少需要学习10-30年
QA。半导体技术是指半导体加工的各种技术,包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术,它的四大工艺部门QA的发展好。半导体技术就是以半导体为材料,制作成组件及集成电路的技术,在周期表里的元素,依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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