国泰君安：华为5G手机火爆开售 产业链最超预期的环节在哪里？

昨日(8月16日)，华为首款5G手机Mate20 X(5G) 在国内正式开售。据媒体报道，网上预约量已经超过100万，远高于之前的市场主流预期。

根据国泰君安电子研究团队测算，明年起5G手机将迎来大规模换机潮，出货量或超过2亿。

由于智能手机本身渗透率已经很高，所以此轮换机热潮中业绩d性最大的，未必是手机厂商本身，而会是产业链上的核心元器件提供商。

从基带芯片到天线、从摄像头到触摸屏。。。大潮之下，5G手机产业链究竟和4G时代有何差异？就此话题，我们邀请到国泰君安研究所电子行业首席分析师王聪和他的同事张阳做客《首席相对论》，和我们分享5G换机大潮带来的终端革命。

01

和4G手机相比

5G手机在构造上有何不同？

从现在这个时间点来看，跟4G手机相比，5G手机最确定的变化在于两者射频端的不同。

*关于5G手机和4G手机核心区别的解读

请点击《5G手机的核心秘密是什么？ 》查看我们的往期报告内容

射频端的变化主要有三个。

第一个是基带芯片， 用来做编解码。目前市面上来看，高通、华为、三星在这块都推进的非常快。

尤其是华为，在5G基带芯片这一块相对比较领先。比如最近发布的华为MATE20X，用的就是自己的NSASA双模5G芯片，而像高通现在的5G芯片，还是X50的单模芯片。

第二个是射频前端芯片。 射频前端芯片的市场规模，目前在150亿美金左右，可以预计，在未来3年左右的时间里面，整个射频前端的芯片会有一个快速的增长，到2035年，整个行业规模应该能达到350亿美金。

除了前端芯片，射频前端其实还包括了像滤波器、功放、开关、LNA这些组件，在这些细分领域，我们也看到国内的厂商正在逐渐突破，出现一些国产替代化的趋势。

第三部分是天线。 天线设计主要分为sub6G和毫米波两个频段。我们目前看到LCP、MPI这两种性能更好的材料，会被逐渐引入并成为sub6G这一频段天线的主流材料。

在毫米波方面，高通、三星选择通过半导体的AiP工艺，将天线寄存在芯片里，这样就可以把射频前端的芯片、电源管理的芯片封装在一起，成为一个集成模组，进一步减少空间。

02

射频端供应链中

哪些厂商正在实现进口替代？

基带芯片主要是华为、三星、高通、MTK、展讯这几家，目前 华为 在这一块已经做的非常好。

射频前端芯片，还是Skyworks、Avago、Qorvo这三家比较领先，加上日本的村田，目前这四家占据了全球90%以上的市场份额。

但是现在因为像贸易战这样的事情，特别是华为被美国列入黑名单以后，国内的射频前端厂商也有机会切入到一些低端手机的芯片供应产业链中，我们可以看到 卓胜微、汉天下 这样一些国内的厂商开始起量，而且在一些低端或者技术门槛相对比较低的领域，逐渐实现了一些进口替代。

天线这块我们国内厂商参与的相对较多。在 sub6G 赫兹这个频段，LCP或者MPI的天线可能会成为一个主流方案，我们判断LCP未来会迎来一个不错的增速。

LCP供应链是个什么情况呢？我们可以从苹果的供应链去看。苹果已经开始用LCP天线了，虽然它不是5G手机，但是已经开始用了。

LCP主要分四个环节材料、覆铜板、软板和下游的组装。苹果的材料、覆铜板和软板用的都是村田，下游组装是 立讯 和安费诺两家，这一条LCP供应链应该是目前全球最成熟的一条供应链。

除了这一条供应链之外，全球第二有优势的供应链也非常值得关注。这里面我们看到了很多中国厂商的名字。

材料端，目前还是以日本厂商为主，除了村田、还有松下、东丽都在提供。

软板端，我们国内的软板厂商，包括 东山、鹏鼎 ，在这方面进展非常好。

组装这块，国内传统的天线厂商， 信维和电连技术 现在也在投入去做。

LCP之外，毫米波频段的天线设计这块国内厂商相对参与的比较少。

因为相对来说AiP是一个芯片级的天线，更多的还是高通、三星一些芯片厂商在参与。国内的厂商较多的出现在封装环节，像 环旭、长电 在这一部分都有很多的积累，包括 立讯 ，现在也开始切入这一块。

03

模组化芯片趋势

会给低端供应商带来哪些冲击？

模块化确实是一个比较大的趋势。

如果我们打开华为上半年发布的 MATE 20X(非5G版)，我们会发现，其实里面只用了两块芯片，一块中低频的是Skyworks的，一块中高频的是Qorvo的。

对一些高端的手机而言，他们更喜欢用一些集中化的模块，去减少芯片的占用空间，另一方面，也因为高端手机的价格相对较高，用得起这样的方案。

但是一些中低端的手机，目前使用分离器件还是比较多的。比如华为和三星的中低端手机，用的就是单独的滤波器、单独的射频开关，对于中低端手机而言，这是更具性价比的一种方案，我们判断未来还会长期存在。

也有一些厂商会从一个单独的器件去升级做一些模块组件。比如我是做视频开关的，但是也去整合滤波器、PA这些，把一些低程度的模块升级到高程度的模块。

整体上而言，中低端手机对分离器件的需求，是会长期存在的。

04

sub6G频段和毫米波频段

有什么区别？

目前我们看到国内的5G建设还是以sub6G为主，未来各家手机厂商去推5G手机的节奏，大概率也会遵循从sub6G到毫米波的这个路径。

后推毫米波的原因有两个，一个是目前大部分的网络不支持，另一个原因是毫米波手机，不管是从射频端还是整体手机的设计，难度要比sub6G大很多。

目前在毫米波领域研发实力最强的，无疑还是苹果。我们觉得明年，苹果手机是有可能直接推毫米波手机的，特别是美国、日本这种可以直接使用毫米波的地区。其他品牌，可能还是需要从sub6G慢慢过渡到毫米波。

05

除射频端之外

5G手机终端还包括哪些变革？

除了在射频端的一些变化，5G手机另外一个比较确定的应用创新是光学组件。

因为实事求是地讲，射频端的变化，只是承载了一个网络上的对接需求，它是这个手机正常使用的基础，并不真正是应用端的变化。

5G投资机会的三个点，先基站建设、再手机射频端，最后手机应用。以视频为基础的手机应用，未来持续发展的趋势还是非常确定的。

第一个是拍照。大家看到的摄像头，从一个变两个，从两个变三个，这个过程肯定还会继续进行。

另一个是AI应用。我个人判断，后年开始，后置的TOF应该会迎来一个爆发式的增长。 目前从产业链反馈的情况来看，苹果、华为，明年都会上后置TOF的产品。

从TOF的供应链来看，发射端的VCSEL、Diffuser和lens，接收端的红外CIS、窄带滤光片以及lens，这六个组件，会有一些相关的投资标的，也可以进行一个关注。

06

5G手机换机潮

会成为消费电子行业的重要拐点

我们最近也走访了一些主要的基带芯片公司，会发现其实5G手机的推进速度比现在一些主流的咨询机构预测的要乐观的多。

一些咨询机构预测5G手机今年的出货量大概在1000万出头，明年估计有一个亿以上，但是从我们来看，是远远不止的。根据我们的统计，现在6家主要基带芯片公司的流片量，今年应该在4000万以上，明年应该能超过3亿片，从手机出货量来看，今年应该能超过2000万，明年保守估计也有2亿以上。

2亿以上的出货量是什么概念呢？ 基本上意味着，明年你能在市场上买到的旗舰机都会是5G手机。

并且我们预计可能不仅仅是旗舰机，会有个别激进的厂商会把中高端机型也换成5G，手机应该会从今年的四季度开始，进入到一个全面爆发的时期，我们预测，这一波换机潮应该会持续2-3年的时间。

另外一些咨询机构认为，在智能手机高渗透的情况下，5G手机很难再迎来一次井喷式的发展。我们对此持保留态度，主要有三个原因：

1、自2017年四季度苹果发布iPhone X以后，其实整个手机行业已经走了一段时间的下坡路，目前即将进入一个重新提振的拐点。

2、从量上来看，手机使用人群基数已经很大。哪怕只有个位数的增长，也是非常庞大的群体。

3、从价上来看，5G手机的单机价值量比4G手机会有一个比较大的提升，价格也会出现一个明显的增幅。而从消费升级上来说，购买高端手机的人，会越来越多。

所以，量价齐升，叠加几家头部公司的集中度提高，这个增速将会非常可观，5G的换机潮对行业的拉动作用不容小觑的。

（文章来源：国泰君安）

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长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

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长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。

3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。

• 封装级集成

利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：

堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。

层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。

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包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。

WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。

在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：

2.5D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D 和 3D 封装。

MEOL集成的2.5D封装 - 作为首批在2.5D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。

2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：

• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）

• eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）

• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）

• IPD（集成无源器件）

• ECP（包封芯片封装）

• RFID（射频识别）

当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。

突破性的 FlexLineTM 制造方法

我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

用于 2.5D 和 3D 集成的多功能技术平台

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

什么是系统级封装？

系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。

先进 SiP 的优势

为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：

• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸

• 提高了性能和功能集成度

• 设计灵活性

• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离

• 减少系统占用的PCB面积和复杂度

• 改善电源管理，为电池提供更多空间

• 简化 SMT 组装过程

• 经济高效的“即插即用”解决方案

• 更快的上市时间 (TTM)

• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块

应用

当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。

以下是高级 SiP 应用的一些示例：

根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、2.5D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/2.5D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。

在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：

FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。

颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE

长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。

fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。

长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：

铜焊线

作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。

层压封装

基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。

除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。

引线框架封装

引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。

存储器器件

除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。

全方位服务封装设计

我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。

2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

MEMS and Sensors

随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。

传感器

传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等

微机电系统 (MEMS)

MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。

集成一站式解决方案

凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

1. 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置

2. 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片

3. 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置

4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

6. 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

全方位一站式解决方案的优势

• 缩短产品上市时间

• 提升整体流程效率

• 提高质量

• 降低成本

• 简化产品管理

长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。

晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。

长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。

长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。

封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 13.41 亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019 年的亏损 5,431.69 万美元到 2020 年的盈利 2,293.99 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 12.35 亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49 万美元，同比增长 669.97%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。

公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。

用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。

苹果公司是世界上有名的企业，在前几年苹果产品高消费的带动下许多产业链公司受益飞速发展，环旭电子就是其中一家，公司早些时候就与苹果建立了合作关系。

据公开资料显示，环旭电子（是国内半导体封装龙头企业，是EMS（电子制造服务）的全球知名厂商。公司主营业务主要包含五类产品——通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类，并成为SiP（系统级封装）微小化产品技术领导者。

环旭电子与苹果公司在多领域都有长期合作关系，自2014年以来持续为苹果提供应用于iPhone、AirPods、AppleWatch等产品的SiP制造服务。

凭借与苹果公司的良好合作关系和在其服务过程中积累的大量经验，公司与苹果公司长期保持稳定的合作关系，获得苹果公司的订单增量。

SiP、AiP、QSiP等封装本质上是手机产业成熟、手机PC化、可穿戴设备小型化所带来的行业红利，而公司在核心技术方面不断深耕，有望跟随苹果、高通等核心客户享受行业创新红利。

苹果手表自2015年第一代产品就一直采用SiP工艺。并在 AirPods Pro 中引入 SiP 方案，而去年10月底发布的明星产品AirPods Pro具有主动降噪功能，需要集成更多零部件，也采用了SiP技术。

而环旭电子作为苹果目前主要SiP供货商之一，产品线最广泛，且整体而言拥有最大市占份额。财报显示2020年，环旭电子实现营业收入476.96亿元，同比增长28.20%；实现归属于上市公司股东的净利润17.39亿元，同比增长37.82%。

环旭能与苹果等公司深度合作，主要是因为公司先进的sip技术，随着5G时代的到来，SiP工艺已成为越来越多消费电子制造商不可或缺的技术之一。

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