锂电池正极为什么用铝箔做集流体？

为什么负极要用铜箔而正极要用铝箔 1、采用两者做集流体都是因为两者导电性好,质地比较软(可能这也会有利于粘结)，也相对常见比较廉价，同时两者表面都能形成一层氧化物保护膜。 2、铜表面氧化层属于半导体，电子导通，氧化层太厚，阻抗较大；而铝表面氧化层氧化铝属绝缘体，氧化层不能导电，但由于其很薄，通过隧道效应实现电子电导，若氧化层较厚，铝箔导电性级差，甚至绝缘。一般集流体在使用前最好要经过表面清洗，一方面洗去油污，同时可除去厚氧化层。 3、正极电位高，铝薄氧化层非常致密，可防止集流体氧化。而铜箔氧化层较疏松些，为防止其氧化，电位比较低较好，同时Li难与Cu在低电位下形成嵌锂合金，但是若铜表面大量氧化，在稍高电位下Li 会与氧化铜发生嵌锂发应。AL箔不能用作负极,低电位下会发生LiAl 合金化。 4、集流体要求成分纯。AL的成分不纯会导致表面膜不致密而发生点腐蚀，更甚由于表面膜的破坏导致生成LiAl合金

你好，只要把干燥剂和湿度卡放在半导体里面，然后，包装密封起来就可以了，产品最好不要放在比较湿度的地方

干燥剂有三大防护作用：防潮、防霉、防锈

湿度卡是以卡上颜色的变化来识辨周围空气湿度的一张卡片

铝，硅，镁

半导体键合所用的铝线成分铝，硅，镁。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

键合金属线材料。集成电路引线键合能实现集成电路芯片与封装外壳的连接，引线键合工艺中所用的导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝。希望我的回答对你有所帮助。

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