夯实芯片技术，极海聚焦客户中高端应用需求

【哔哥哔特导读】4月14日-16日，作为半导体行业的参展商，极海参展慕尼黑上海电子展。

未来2-3年，关键布局工业互联网和 汽车 电子领域

本次展会，极海带来了32位工业级通用MCU新品，低功耗、高性能、超大 Flash容量，可满足更多应用场景。另外，极海基于ARM Cortex-M7内核的APM32F720超高性能MCU新品也即将上市。目前极海MCU全系列产品满足工业级应用要求，可广泛应用在工业控制和家电控制等领域。

工业互联网是极海产品布局的重点领域，针对该领域极海还带来了工业互联网SoC-eSE安全芯片。该产品除了满足用户应用程序的运行需求外，还可嵌入加密芯片，提高加密等级和速度，更好地满足工业互联网的应用需求。

同时极海也将积极布局 汽车 电子领域市场，推出APM32 MCU电动车中控、GW8822寻向定位AOA&AOD、APM32 MCU升窗器、APM32 MCU电动车仪表盘等应用方案。另外，针对中高端工控市场，还将提供MCU+传感器，MCU+标准器件、MCU+安全认证等组合产品，通过不断丰富产品线，实现全行业覆盖。

5G和AIoT技术发展，极海推出多款产品应用

相比美国，我国在5G上的布局和普及速度更快。5G基站都是高频的，穿透能力较弱，对基站密度要求非常高，因此5G基站比4G基站会有一个数量级的增加。为了覆盖室内空间，楼宇内部也需要铺设5G小基站。极海32位通用MCU在5G小基站的电源管理、数据采集方面都有广泛应用。工作温度覆盖-40 ~+105 ，无论是在室内还是室外，南方区域还是北方区域，都能保障5G通信的稳定运行。

另外，极海在5G上的应用对工业智能制造也有非常积极的推进作用。针对工业智能制造，极海已经推出了工业级通用MCU产品，并已成功应用到工业控制、伺服器、变频器、BMS等领域。同时，针对能源安全领域，极海推出的SoC-eSE的高端芯片，也已经成功在电网与打印机行业中应用。

此外在AIoT方面，极海半导体推出了一系列工业解决方案，比如工业条码的自动识别、标贴错贴检测等，通过AI算法来解决工业领域客户的具体应用需求。

全球芯片缺货涨价困扰，国产芯片突破要有方

从2020年下半年到2021年，在全球经济一体化形势下，因国际贸易摩擦与疫情蔓延，整个半导体行业缺货越来越严重。作为芯片原厂，极海正积极地配合客户备货，确保客户能够顺利生产和运营。

同时，极海在销售上也会做精细化管理。如直接跟进到最终用户的订单，避免销售渠道出现限购、炒货的行为同时会将所有项目进行报备，每一批货都一定要有最终用户的项目确认才会发货。

值得注意的是，国产芯片起步普遍较晚，比如通用MCU产品，应用领域广，范围大，需要芯片原厂有一定的技术沉淀和积累，除了在产品性能上满足客户需求，还需要产品质量及稳定性上有可靠的保障。

据了解，为了应对相应的挑战，极海会不停地加大技术研发投入，在已有的超500人芯片研发设计人员上不停地扩充团队。如2021年珠海研发中心，上海研发中心和杭州研发中心扩编之外，极海会在成都新建一个研发中心，来面对我们在市场上的新需求和技术上的新挑战。

重要的是，目前国产芯片高度依赖国外厂商已有的生态，还没有形成自己的生态圈，加强芯片自主研发仍是关键。另外在资金、技术、人才还有政策方面，芯片的发展也少不了多方协同。

中国是MCU的最大市场，占据全球MCU市场规模的30%，但国产替代率却不足5%。针对工业领域，国产芯片上下游产业厂商之间应该加强合作，在工业应用需求、产品定义、迭代升级和应用验证等各方面协同合作，支撑整个国产工业芯片产业化落地，才能共同推动芯片及国产工业产业向高端化方向发展。

刘涛表示，从市场端来看，极海遇到的挑战主要来自于中高端芯片和解决方案的开发与落地。比如工业控制和 汽车 电子这块需要与国内细分行业龙头企业积极合作，联合开发未来5-10年芯片及方案，从根本上来解决供销不匹配的问题。

企业数字化转型，极海已经在路上

数字化转型应该是国内未来企业所面向的主要发展方向。因为只有做到数字化才能做到精准化，无论是资金流、物流、人员，还是商品都需要精准化管理，只有这样才能实现企业效率的整体提升。为了赢得快速发展空间，走在产业前沿，现在很多企业主动推动创新转型。同时，随着工业基础设施数字化、智能化的不断深入，各行业市场的新需求也将给半导体行业带来更多机遇和挑战。

目前极海立足于本土，瞄准中高端工业市场，积极储备技术和人才，未来也将积极与工业龙头企业，车企应用端加强合作，争取能够在工业、 汽车 及物联网市场，尽快取得突破。

希望为半导体行业做出更大贡献

从半导体行业供应链角度来说，无论是国内的厂商还是国际的厂商，现在都处于晶圆厂扩张产能的周期中，扩展之后供货局面可能会出现缓解。

作为芯片原厂，极海也将夯实自身技术，聚焦研发创新，聚焦中高端市场应用需求，为客户提供更多优质芯片及更多高性价比的应用方案。

刘涛表示：“我认为随着上游产业近两年的产能拓展建设，预计目前这种供应链产能紧张的情况会在2022年缓解，于2023年结束。”

而2021年-2022年可能会度过一个比较艰难的时期。接下来，无论是从研发，生产，供应链，还是销售渠道，极海都会进行一些改革来更好地服务客户，共同度过两年的困难期。

同时着眼于未来，极海将与国内各行业头部企业达成战略合作，为国内客户，尤其头部客户，提供未来5-10年所需要的芯片及解决方案。

在过去的2021年中，半导体产业当中又发生了很多故事——在全球产业链升级的情况下，作为未来 科技 发展核心的半导体产业并没有摆脱国际贸易局势的影响，为了抢占新时代的先机，半导体企业之间的竞争越发激烈；受疫情影响，远程办公类相关的半导体产品需求量大增，数据中心市场开始加速发展；“碳达峰”、“碳中和”目标的提出，带火了新能源领域，新能源 汽车 前景被看好，拉动了新能源 汽车 半导体产业的发展；缺芯、缺产能的情况笼罩了2021年全年，一封封涨价函从年初一路飘到了年尾；国内优质的半导体企业纷纷登陆科创板；在这种大背景下，国内半导体产业的发展引起了全 社会 的重视。

在国内半导体产业繁荣的同时，本土半导体企业也迎来了丰收。从国内市场来看， 根据芯谋研究的统计显示，中国2021年设计业总营收预计为476亿美元，同比增长7.5%。

进入到新的一年后，政策、疫情等外部情况都进入到平稳、可预测的中期阶段，对于国内半导体产业来说， 2022年半导体产业的增长点和关注点在哪里？ 芯谋研究是一家多年来专注于国内半导体产业发展研究的专业咨询机构，拥有二十余位高级分析师深耕于从产业整体发展以及半导体产业链中的各个环节，涉及市场端、需求端、供应端，已在行业当中形成了很大的影响力。 芯谋研究的分析师们又是怎样看待2022年国内半导体产业的发展？

在本篇文章当中，来自 芯谋研究的分析师们将聚焦于2022年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行分析，希望能够为国内半导体产业的 健康 发展提供帮助。

芯谋首席分析师顾文军：2022年国内芯片制造领域的六大关注焦点

芯谋研究首席分析师顾文军认为，从整体上看，今年国内半导体产业发展还会保持向上的趋势。就目前产业最关心的芯片制造领域上看，8吋芯片产能紧张的局势在2022年仍旧会持续，但12吋部分工艺节点的产能将会逐渐好转，在市场需求的推动下，国内芯片制造产业将会保持10%以上的双位数增长。在这种大趋势之下，以下六点产业变化更值得产业关注：

第一，需要高度关注美国对中国半导体产业的新动作。 中美两国围绕着半导体产业的较量一直在持续。产业需要着重注意的是，在2022年美国中期选举的过程中，美国政客会为了塑造强硬的形象，而将矛头再次指向中国，并向中国的相关企业再次举起制裁的大棒。这其中需要关注两类企业，一类是对于中芯国际这类已经被制裁的企业，美国对于他们的制裁政策是否会继续收紧；另一类是在半导体产业当中声势渐起的国内龙头企业，包括存储领域的企业是否会收到美国“黑名单”警告。

第二，需要高度关注日本在半导体材料、设备方面对中国的限制。 需要警惕的是，在中美围绕着半导体产业进行竞争的过程当中，美国可能会施压及联合他的盟友日本，针对日本的优势领域——半导体材料和设备方面对中国半导体产业发展进行限制，产业要重视这种苗头的出现，未雨绸缪做好相应的准备。

第三，需要关注芯片制造领域的合资企业。 近些年来，芯片制造领域出现了一些以合资模式成立的企业，包括与美国、日本、韩国、中国台湾的境外资本或企业共同创立的合资公司。尤其要关注的是这种类型的合资公司是否会成功上市，如果他们能够实现了这一目标，会为半导体领域的合资公司提供了一个样本，继而将会引得更多的境外公司瞄准上市的机会在大陆投资，与国内地方政府合作成立合资公司。久而久之，则会形成境外做高端、境内做低端的局面，对中国半导体制造企业造成两面夹击的态势。

第四，要关注新主体的发展新动态。 在2021年被爆出了一些烂尾项目引起了产业的重视，由此导致了一些政策的收紧。在这种情况下，新主体开始扩张并受到了产业的注意。新主体的出现，加剧了“抢人才”现象的丛生，为了将挖人才落到产业发展实处，国内已针对“抢人才”热潮做出了相应的指导。因此，在2022年当中，需要关注的是，国内政策对眼下“野蛮生长”的半导体产业做出的进一步指导，在“无序”中建立有序发展。同时，产业也要关注在这个过程当中，是否会催生出更多的新主体。如果由此催生的新主体数量在不断攀升，是否会有新政策的出台。

第五，需要关注国内芯片制造领域的民营企业发展。 2021年国内对芯片制造领域的政策出现了一些收紧，但是由于市场需求不减，使得资本对芯片制造领域的投资热情不灭，尤其是伴随着芯片制造步入由8吋转12吋的阶段，使得与该领域发展相关的民营企业受到了产业的资本关注。故而，在2022年当中，包括浙江富芯、广州增芯、合肥耐威、卓胜微、荣芯半导体在内的国内民营芯片制造企业的发展更需产业的关注。

第六，需要关注国内代工企业在车规级工艺上的突破。 2021年芯片产能紧缺的情况在 汽车 芯片领域爆发，在这个过程中，国内也有不少企业投入到了车规级芯片制造的研究当中，值得重视的是，2022年国内代工企业在车规级芯片工艺上的突破。

芯谋研究总经理景昕：国内各地方半导体产业发展路径逐渐清晰

芯谋研究总经理景昕表示，在多年的 探索 下，包括北京、上海、广东等地区成为了国内半导体产业发展的主要高地，其中，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大半导体产业空间布局；上海正在加速形成“一体两翼”的半导体产业链发展格局；广东正在努力打造成为半导体产业创新高地和我国半导体产业第三极。从 历史 发展上看，这些省市发展半导体产业继承了环黄渤海、长三角、珠三角的传统优势，而在被列为十四五重大产业布局的规划后，这些地方也在半导体产业方面有了更大的发展空间。

2021年是“十四五”规划的开局之年，2022年则进入到了重要实施和快车道领域内的一年。就半导体领域来说，未来一年，龙头型企业将在扩产的潮流下继续向规模化方向发展，着力推进半导体产业的平台化建设；中小型企业则会向专精特新方向发展，增加对产业链的附加值，对产业链发展形成重要支撑。

芯谋研究作为国内中国半导体产业的一份子，以“为芯谋天下”为使命，为全国多地半导体产业的发展提供了支撑，为地方提供了产业规划、招商规划、项目尽调、产业活动等服务。

芯谋研究总监王笑龙：警惕国内半导体产业发展潜在的变数

芯谋研究总监王笑龙认为，在2022年当中，需要关注国内半导体产业上市公司的变化，尤其是科创板上市企业对国内半导体产业潜在的影响。2019年7月正式开市的科创板为国内半导体产业点燃了一把火。至今为止，科创板即将走过三年，手握这些企业股权的核心高管们也迎来了三年股权解禁时刻。随着这个时间节点的到来，核心高管们对这些可变现股权的处理是产业需要关注的。这些解禁资金的流向，或许会成为新一轮国内半导体发展的基础——核心高管们可能会拿着这笔变现的资金进行创业，由此会促进国内半导体产业的新发展高潮。

除此之外，就国内半导体产业大环境而言也存在着一些变数，芯片缺货情况已经得到了一定程度上的缓解，但个别产品以及囤货的市场行为还会使得缺货的现象延续一段时间。

经台积电测算，理论上代工厂对 汽车 芯片的供给量可以满足市场需求，但个别从业人员的囤货炒货行为扰乱了市场的秩序。究其背后的原因是 汽车 芯片使用周期长，尤其在行业景气时，在利益的驱使下，以代理模式为主的 汽车 芯片代理公司中就会出现一些以“利益至上”为信条的员工，这些员工的囤货行为为本就缺货的 汽车 芯片市场增加了风险。而更大的危机是，在Tire 1厂商拿不到货的情况下，车厂减产计划使得芯片需求量降低，在达到某个供需临界点时，这些员工一旦开始抛售 汽车 芯片，就很有可能会冲击芯片原厂的生意。

芯谋研究总监宋长庚：国内芯片设计企业可能出现分化

芯谋研究总监宋长庚表示，2021年中国半导体设计产业取得了非凡的成绩，许多公司业绩翻倍增长，行业总体增长超过50%。这其中既有国产替代大背景下需求的增长推动，也有产能紧张导致的全产业链涨价的因素。2022年，国内芯片设计企业可能出现分化：随着产能紧张的部分缓解，已经取得客户认可的企业和产品乘胜追击，稳固供应链，扩大市场份额；尚未抓住机遇的企业在供应链保障、客户开发等方面则可能面临更大困难。

就芯片设计企业的增长市场来看，存储器、功率器件、MCU等产品将会继续保持高速增长，新能源 汽车 领域主机企业加强与芯片企业的直接合作，会为国产芯片带来新的机会。

芯谋研究总监李国强：2022年功率IC市场保持基本稳定

芯谋研究总监李国强认为，全球半导体产业去库存和市场竞争等多因素影响下，同时市场需求没有明显增长，因此2022年功率IC市场保持基本稳定，不会再出现2021年的高速增幅。

芯谋研究副总监谢瑞峰：国内先进封装和传统封装市场出现两极化发展

芯谋研究副总监谢瑞峰认为，就国内半导体封测产业来看，该产业整体规模将继续上扬，主要是半导体整体景气度较高，国内设计业高速发展带来的增量需求巨大。但2022年半导体封测增速会小于2021年，2022年随着芯片整体供需逐步走向平衡，封测产能供需也将走向平衡，2021年的增速里包含涨价的成分，2022年再涨价的概率较小。

在先进封装领域，先进封装仍然火热，大量资本投入到先进封装中，主要是射频、CIS、存储器等方面封测需求快速增长，整体市场仍然向好。但传统封装可能转向供过于求，传统封装产能形成周期较短，当前已经出现一定程度的产能松动，明年有可能供需形势反转。

另一方面，封测设备材料企业实力持续增强。国产封装基板产业规模及竞争力进一步加强，随着国内诸多项目的量产，叠加本轮缺货中封测大厂对国产材料的支持，国内半导体封测产业的整体生态实力将持续提升。

芯谋研究将在《2022年国内半导体产业展望（下）》中，对国内半导体产业链各个环节的发展进行更细致的探究，包括对国内半导体设备和材料、化合物半导体产业、EDA产业等细分领域发展进行分析展望，敬请关注。

封测市场规模稳定增长。

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。

全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响，全球半导体景气周期逐渐进入下行周期，根据Gartner数据，2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元，同比下滑12.2%。

但2019H2开始，半导体市场已逐步回暖，伴随着2020年5G建设的快速发展，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长，据Yole数据统计，全球封测市场规模2019年达564亿美元，同比增长0.7%。

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