被美国“卡脖子”中国半导体，突破上是否难过登天？

的确难于登天，但是我们也不能够放弃。毕竟在很多方面以来，我们都曾经受到欧美国家的信任，可现如今却实现了弯道超车。

芯片是一种高科技产品，芯片已经存在，各种精密仪器之上。比如电子设备以及通讯设备，缺少了芯片，那么仪器将会就如同一堆废铁一般失去原有的作用。但是芯片的制造和生产，不是一个国家或者一家公司能够完成的。哪怕是欧美的发达国家，在芯片方面的制造和生产，也需要结合多个国家的技术才能够完成。

被美国“卡脖子”中国半导体。

一直以来中国的半导体产业发展，都是非常不容乐观的。因为截至目前为止，西方欧美国家在芯片领域方面对我国展开了围追堵截。不愿意与我们分享芯片制造方面的技术，也更不愿意出售相关芯片制造设备。可以说中国的半导体产业，已经被美国为主的西方国家卡了脖子。目前中国的芯片发展就如同登天一般，是十分困难的。

但是我们也不能够放弃。

但是，中国的芯片发展虽然陷入了迟缓。可是我们也不能够放弃，因为芯片是非常重要的科技产品。如果采取了放任不管的政策，那么也将意味着我国在社会各个方面都会受到西方欧美国家的限制。因此，芯片方面的研究工作不能够有任何提法。要想打破欧美国家的技术封锁，一方面要培养更多的人才，而另一方面也需要投入更多的资金和技术。

必须结合社会的各方面力量。

除此之外，要想在芯片方面领域有所建树。我国所有科技公司以及各行各业的人才，必须要集中所有人的力量，全面攻克芯片方面的难题。集合所有人的力量，才能够用最小的代价换来最多的成果。

从前几年开始，国内就成为了全球最大的芯片进口市场，每年在这方面花费的资金都是一个恐怖的数字。而美国则是世界上最大的芯片出口市场，也是我们国内最主要的进口来源。之前这种关系一直相安无事，双方各取所需，但是自从去年下半年芯片规则生效后，一切都变得不一样了。

美国之所以修改所谓的芯片进出口规则，一开始是为了阻挠华为获得充足的芯片供应，后来更是想要对所有中国半导体公司“卡脖子”。毫无疑问，这种行为肯定会扰乱整个半导体市场，但是美国却无动于衷，因为它一直牢牢掌握着主动权。

就拿华为海思来说，作为国内最出色的芯片设计公司，其技术实力毋庸置疑。但可惜的是，海思并不具备量产芯片的能力，所以必须依赖台积电这家代工厂的供应。然而在美国规则的影响下，台积电被迫拒绝了华为，直到导致海思的芯片产业链被切断了。

可能很多人都不明白，台积电为什么要遵从美国的规则，放弃华为这个多年以来的大客户？其实答案很简单，因为台积电离不开美国技术，它要想继续保持在芯片代工行业的领先地位，就必须得到美国的支持，否则很有可能变成下一个“华为”。

由此不难看出，美国在全球半导体市场，都具有举足轻重的影响力，强如台积电也无法完全避免对美国技术的依赖。更有甚者，在某些核心技术领域，美国更是占据了垄断的地位，国内一直想要突破封锁，却始终找不到正确的方向。

在这种局面下，国内能做的就只有继续努力研发，只有真正熟悉了芯片产业，才能慢慢取得进展。而就目前的情况来看，随着国内的统一布局，国产芯片已经完成了一些突破，其技术难度并没有想象中那么高，国内的科研人员们也充满了斗志！

最关键的是，就在近期，首颗“纯国产”芯片问世，100%自研不含美国技术，彻底打破了美国垄断！这颗芯片指的就是龙芯中科最新发布的龙芯3A5000处理器，它的诞生标志了国产芯片新的里程碑，从此告别了国外技术，实现了真正的自主化。

据了解，龙芯3A5000的定位是一款电脑CPU芯片，采用12nm制程，虽然不如5nm手机处理器那么先进，但是各方面的表现都非常出色。具体来看，与上一代的龙芯3A4000相比，龙芯3A5000的性能整整提升了50%，并且功耗也进一步下降了。

这些只是表面上的配置和参数，龙芯3A5000最了不起的地方在于，它首次使用了国产架构指令集，没有借助任何国外技术，是100%纯国产的芯片。大家都知道，之前国内的电脑CPU，基本上都离不开美国英特尔的X86架构，而这次龙芯打破了垄断，并且打响了国产架构的知名度。

据悉，龙芯3A5000采用的是自主指令集LoongArch，它由龙芯中科自主研发设计，不掺杂任何国外技术。要知道，一直以来国内的芯片架构行业都不怎么景气，真正能应用于实际的国产架构少之又少，如今龙芯中科总算是开了一个好头。

至于其它方面，龙芯3A5000的表现也是可圈可点，总之一句话，龙芯3A5000这颗“纯国产”芯片的登场，标志着国内的半导体事业进入了一个新的阶段，只要继续努力进步，未来就会是一片光明！

关于“纯国产”芯片的问世，估计美国也没料到，对国内芯片产业的封锁已经失去了作用，国产半导体公司正在迎头赶上，或许要不了多久就能全面打破垄断。希望接下来国内继续坚持自研工作，争取让国产芯片早日实现崛起的伟大目标！

面对西方国家对我们国家的技术封锁，我们能做的就是不断的鼓励创新。为技术的创新提供更有效的资金支持和政策支持。在芯片技术出现之前，西方国家就不止一次的对我们进行过技术封锁，但是最终我们还是成功的突围了出去。我们的关键零部件取得了一定的进步，拥有了自己的技术，拥有了自己的市场。

半导体产业技术创新一度非常困难，但是经过不懈努力，现在我国的技术水平已经有了质的飞跃，但我们不会止步于此，未来还会继续研发，掌握更多的技术，毕竟在这个世界，一切都是实力说话！我国的产业发展已经进入了一个新的阶段，要想继续保持良好的发展势头，尤其是芯片行业，必须要从基础学科的研究中走出来。在积极学习西方的科学技术和制度的同时，我们也要善于借鉴自己过去成功的经验和方法，建立新的创新体系，实现新的突破。

只有这样，我们才能推动我国科技的进步，才能使我们的国家繁荣昌盛。中国半导体面临的问题不仅是建厂问题，更多的是如何解决人才、尤其是高端人才的短缺、技术突破等问题，这些都不是钱能解决的。只有加大科技创新投入，才能提升我们的装备水平和技术水平，助推我们的企业做大做强。中国的技术已经走在了世界的前列，但是芯片技术，也就是光刻机技术，一直被“卡住”。

我们急需打破这种技术封锁，急需打破欧美的技术垄断，尽快研发出自己的高端光刻机。技术创新特别是高端前沿技术的创新，必须要依靠我们自己，行业的技术创新将进入一个以自主创新为主的新阶段。我们在重视核心技术的同时，也应该在各方面建立自己的技术标准，同时进行大规模的知识产权储备，包括但不限于专利。

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