北京芯慧联半导体科技有限公司怎么样？

北京芯慧联半导体科技有限公司是2010-10-15注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于北京市石景山区八大处高科技园区西井路3号3号楼5982房间。

北京芯慧联半导体科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是911101075636762313，企业法人张久新，目前企业处于注销状态。

北京芯慧联半导体科技有限公司的经营范围是：技术开发、技术转让、技术咨询；技术进出口、货物进出、代理进出口；委托加工；销售电子产品、机械电气设备。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）。

北京芯慧联半导体科技有限公司对外投资1家公司，具有0处分支机构。

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苏州芯慧联半导体科技有限公司成立于2019年01月08日，法定代表人：刘红军，注册资本：1,338.78元，地址位于常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢。

公司经营状况：

苏州芯慧联半导体科技有限公司目前处于开业状态，公司拥有1项知识产权，招投标项目1项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息3条，涉及“开庭公告”等。

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苏州芯慧联半导体科技有限公司联系方式：公司电话0512-81569088，公司邮箱yuanyuan.gu@wisdomst.com，该公司在爱企查共有4条联系方式，其中有电话号码1条。

公司介绍：

苏州芯慧联半导体科技有限公司是2019-01-08在江苏省苏州市常熟市成立的责任有限公司，注册地址位于常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢。

苏州芯慧联半导体科技有限公司法定代表人张久新，注册资本1,171.4286万(元)，目前处于开业状态。

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