未来岛金山半导体产业园项目地址

金山工业区。未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路，南至林慧路，西至规划用地，北至康新公司，项目开工仪式在金山工业区隆重举行。该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。

中建一局建设发展公司中标礼鼎半导体新建项目总承包工程，合同额11.25亿元。项目位于深圳市，总建筑面积约30万平方米，主要包含厂房、水处理中心、研发及行政大楼等。项目建成后将成为中国高端集成电路载板及先进封装基地，进一步提升我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平，加速中国半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。

您好，丽水中欣晶圆半导体公司2期开工时间为2020年3月1日，由丽水市政府与中欣晶圆半导体公司签署了一份合作协议，根据协议，中欣晶圆半导体公司2期工程将于2020年3月1日正式开工，预计2020年12月31日完工。2期工程总投资约为13.5亿元，建设期间将建设一个全新的晶圆半导体生产基地，预计将为丽水市带来约2.5万个就业岗位。2期工程建设完成后，将为丽水市晶圆半导体产业发展提供强有力的支撑。

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