中国买家大量采购二手半导体设备,目前半导体行业发展前景有何困境?

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1、首先看设计,华为海思和紫光展锐分列国内前两名。目前,两家公司在不少领域已是世界领先水平,但一个巨大的问题是,其架构授权的核心都被外人掌握。

目前,国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构,前者用于北斗导航,后者用于神威超级计算机,民用领域基本是空白。

2、设备和材料是又一大短板。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积,国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏,其7纳米设备已入围台积电名单。

半导体行业前景

在全球芯片短缺下,中国加快布局芯片行业,我国半导体制造商也正纷纷抢购二手芯片制造设备。而在此背景下,日本二级市场半导体价格大涨,有望成为一大赢家。

据日经中文网3月1日报道,多家从事于二手市场的商家透露,在近一年时间里,日本二手半导体设备价格平均上涨了20%;而光刻设备等核心设备价格更是涨至3倍以上。日本金融机构三井住友则表示,与2008年的雷曼危机之后相比,半导体设备行情涨至10倍以上。

三菱UFJ负责租赁的人士指出,受到美国影响,中国正在大量采购上一代半导体设备,而在该国售出的二手设备中,近90%流向了中国市场。

可以说,半导体产业的飞速发展在为半导体新设备带来市场的同时,也为二手半导体设备提供了“舞台”。因为二手产品更具备价格优势,追求更低生产成本的中企在该领域正日渐活跃。

除了从日本供应商处购买,此前我国也顺利从韩国购买到了半导体重要设备——光刻机。据观察者网报道,晶瑞股份斥资1102.5万美元(约合人民币7126万元),从韩国代理商SK Hynix处购买的二手ASML浸没式光刻机(XT 1900Gi)已顺利到货。

据报道,晶瑞股份预计在今年上半年完成设备的安装调试,用于研发最高分辨率达28nm的高端光刻胶;并计划在3年内完成ArF光刻胶产品相关技术参数及产品定型,实现规模化生产。

总的来说,二手市场正成为中企从海外供应商处找到转机的良方,受此助力,我国芯片行业的研发进展也有望踏上新的台阶。

半导体制造设备和材料是半导体行业最上游的环节。目前来看,集成电路设备制造是中国芯片产业链中最薄弱的环节。经过20多年的追赶,中国与世界在芯片制造领域仍有较大差距。虽然中国在该领域整体落后,但刻蚀机方面已在国际取得一席之地。

全球半导体设备市场的后起之秀

随着近些年 社会 对集成电路的重视和大批海外高端人才的回归,我国的集成电路在这几年出现了飞速的发展。在IC设计(华为海思)、IC制造(中芯国际)、IC封测(长电 科技 )、蚀刻设备(中微半导体)上出现了一批批优秀的企业。

1、半导体设备

我们的主角中微半导体所在的领域就是半导体设备细分行业,这个行业主要有两种半导体设备,一是光刻机,一个是刻蚀机。中微是以刻蚀机为主要设备的供应商,去年12月公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机正式通过台积电验证,将用于全球首条5nm制程生产线。

芯片,这个从前被戏称为:除了水和空气,其他都是进口的行业。最近中美贸易战的焦点就是在芯片领域,美国政府对华为的封锁就是下令美国供应商没有经过国会批准不准买给华为芯片。这也是我们非常气愤的地方,为什么中微半导体有了最先进的设备还是会受人制肘呢?

主要是我国的短板在于光刻机,与国外先进技术有非常大的差距。为什么刻蚀机技术那么好,不能弥补这个短板吗?这就是光刻机和蚀刻机的不同,有一部分人把蚀刻机与光刻机搞混。其实两者的区别非常的大,光刻机是芯片制造的灵魂,而蚀刻机是芯片制造的肉体。

光刻机把电路图投影到覆盖有光刻胶的硅片上面,刻蚀机再把刚才画了电路图的硅片上的多余电路图腐蚀掉。光刻机把图案印上去,然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案(或者没有图案)的部分,留下剩余的部分就是集成电路。所以说这是两个过程要用到的设备,而且这两个过程是连续的。

我国光刻机的最高水平是上海微电子的90nm制程,世界顶尖的光刻机是ASML的7nm EUV光刻机,ASM已经开始研制5nm制程的光刻机。相对来说,我国在光刻机制造领域与国际先进水平有很大的差距,高端光刻机全部依赖进口。只能说我国的刻蚀机技术领先,中微半导体的介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机位于全球前三。但是在整个产业链的产能和技术上,与一些大型的企业差距非常的大,所以在中美贸易战中显得很吃亏。

那我们说完了中微半导体这个单独的行业领域,现在放眼整个行业,来看看半导体设备到底在这个行业中扮演者什么角色?

2、半导体产业

半导体的发展是越来越集成化,越来越小。从早期的电子管到现在的7nm器件,一个小小的芯片上需要有几百个步骤和工艺,显示出高端技术的优越性。也正是这样的行业特点,导致整个行业非常依赖技术的创新。而半导体设备是制作芯片的基石,没有这一块芯片不可能出现。

可以看到虽然产值低,但是缺这个还真的没办法发展下游。这也是贸易战在芯片领域为什么大打出手的原因,没有先进的技术,很难发展非常广大的信息系统。可以说这一行创造的价值并不高,但是不能缺少,是高端技术的积累。

大国重器:7nm芯片刻蚀机龙头

在技术含量极高的高端半导体产业中,能与美欧日韩等国际巨头同台较量的中国企业凤毛麟角,而中微半导体是其中一家。中微半导体是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,主要从事半导体设备的研发、生产和销售。而要了解中微这家公司,先不得不介绍一下公司创始人尹志尧。

尹志尧是一个颇具传奇色彩的硅谷技术大拿。

1980年赴美国加州大学洛杉矶分校攻读物理化学博士,毕业后进入英特尔中心研究开发部工作,担任工艺程师;1986年加盟泛林半导体,开发了包括Rainbow介质刻蚀机在内的一系列成功的等离子刻蚀机,使得陷入困境的泛林一举击败应用材料,跃升为全球最大的等离子刻蚀设备制造商,占领了全球40%以上的刻蚀设备市场。

以此同时,泛林与日本东京电子合作,东京电子从泛林这里学会了制造介质等离子体刻蚀机,复制其Rainbow设备在日本销售,后来崛起为介质刻蚀的领先公司。

1991年,泛林遭老对手美国应用材料挖角,尹志尧先后历任应用材料等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。

为了避免知识产权风险,尹志尧从头再来,用不同于泛林时期开发的技术,研发出性能更好的金属刻蚀、硅刻蚀和介质刻蚀设备,应用材料再次击败泛林,重返行业龙头地位,到2000年,应用材料占据了40%以上的国际刻蚀设备市场份额。

目前全球半导体刻蚀设备领域三大巨头——应用材料、泛林、东京电子,都与尹志尧的贡献密切相关。

2004年8月,已年届六旬的尹志尧带领15名硅谷资深华裔技术工程师和管理人员回国,创立了中微半导体,并在短短数年之间崛起为全球半导体设备领域的重要玩家。

中微从2004年创立时,首先着手开发甚高频去耦合的CCP刻蚀设备Primo D-RIE,到目前为止己成功开发了双反应台Primo D-RIE,双反应台Primo AD-RIE和单反应台的Primo AD-RIE三代刻蚀机产品,涵盖65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm、7nm到5nm关键尺寸的众多刻蚀应用。

从2012年开始中微开始开发ICP刻蚀设备,到目前为止己成功开发出单反应台的Primo nanova刻蚀设备,同时着手开发双反应台ICP刻蚀设备。公司的ICP刻蚀设备主要是涵盖14nm、7nm到5nm关键尺寸的刻蚀应用。

这里面看起来是几个似乎不起眼的数据,但里面蕴含了满满的技术含量。而中微到底是否掌握了5nm刻蚀技术,一时间众说纷纭。如今,中微半导体与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起,组成了国际第一梯队,为全球最先进芯片生产线供应刻蚀机。

中微半导体5nm是误导性新闻。

某网络媒体未经证实发布了关于 “当所有的巨头还在为10nm、7nm技术大肆进军的时候,中国中微正式宣布掌握5nm技术”的误导性新闻,后经多家媒体转载造成了不实信息的扩散。

中微公司从未发布上述信息,也从未授权任何媒体机构和个人刊发、转载此报道。该报道曲解了中微在3月11日CCTV-2《中国财经报道》节目中的采访内容,节目中提到中微公司的某个机台正在测试5纳米工艺。

在采访报道中,中微董事长兼CEO尹志尧博士表示:“国际上最先进的芯片生产公司像英特尔、台积电、三星,他们的14纳米已经成熟生产了,10纳米和7纳米很快进入生产,所以我们必须超前,5纳米今年年底基本上就要定了,现在进展特别快,几乎一年两年就一代,所以我们就赶得非常紧。”

实际上,正是中微的客户——国际一流的集成电路制造厂商,推动了芯片技术和生产一代又一代的进步。中微作为设备公司,是向他们提供可加工先进器件的设备,协助他们实现新一代器件的开发和生产。中微不可能脱离他们的5纳米技术开发,而独立地掌握5纳米技术。

中微从事的是半导体高端设备的开发、销售和售后服务,是一种市场化的商业行为,在国际半导体设备产业,参与产业链的合作和竞争也是十分正常的。文章的作者也不应该将这种正常的商务行为过分夸大和渲染,造成不必要的、非商业的敏感性。

扩展资料

刻蚀机是芯片制造的核心设备,和光刻机的作用是一样重要的,只不过其不存在技术壁垒,所以不存在一家独大的局面。

刻蚀机主要用来在芯片上进行微观雕刻,刻出又细又深的线条和接触孔,需要注意的是,这些线条和接触孔的加工精度是头发丝直径的几万分之一,可见这项工作有多精细,这也对刻蚀机的精度提出了很高的要求,不能有丝毫偏差,而如今中微半导体成功研发出5nm刻蚀机也能够解决芯片研发中的难题,意义重大。

中微半导体刻蚀机不仅获得台积电的认可,而且还获得不少国产厂商的青睐,近日长江存储就向中微半导体采购9台刻蚀机,接下来中微半导体还将和粤芯、合肥长鑫等多家厂商合作,国产厂商齐心协力,共同打赢这场芯片反击战。

参考资料:百度百科—中微半导体设备(上海)有限公司


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