半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

卓兴半导体在倒装固晶机上有两大系列的产品：一是直显固晶设备，二是背光固晶设备。直显固晶机有AS3603第一代像素固晶机、AS3601第二代像素固晶机。背光固晶机有AS3602P双臂背光固晶机、AS3602PD点胶固晶机、AS4096高精度固晶机、AS4212大尺寸高精度固晶机。此外，卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB整线解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体已经落地执行了，很多大厂商已经在用。更多详情可百度参考一下

你这可是算有4个问题了呦，还是不同领域和工艺的

DP：digital power，数字电源

DA：die attach, 焊片

FC：flip chip，倒装

SAB：salicide block，硅化金属阻止区

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