离子注入implant 后为什么要asher 半导体技术天地

离子注入后退火：加热注入硅片，修复晶格损伤，使杂质原子移动到晶格点，将其激活。

高温退火和快速热处理相比，快速热处理更优越。

因为快速热处理可以避免长时间的高温导致杂质扩散，以及减小瞬间增强扩散。

你说IMP应该是“日银IMP微电子有限公司”，其前身为美国IMP公司。

“IMP”这三个字母没什么特别的中文意思，就像IR、ST，就是一个品牌，只是它被收购了，你就叫它为“日银IMP”，大家就知道你的意思了。

请参考“日银IMP微电子有限公司”的简介：

日银IMP微电子有限公司位于中国大陆海滨城市宁波科技园区境内，其前身为美国IMP公司。日银IMP微电子公司业务包括设计、生产、销售高性能的标准模拟混合电路，并提供特殊模拟CMOS和BiCMOS工艺代工服务。公司销售主要集中于电源管理集成电路和通讯集成电路两种领域400多种产品，产品主要用于计算机、通讯及控制系统。

日银IMP微电子拥有美国IMP公司的所有技术专利，同时实现了IMP设备、工艺、产品、技术从美国圣荷塞到中国大陆的全面成功转移。日银IMP公司充分利用了中国大陆资源成本优势。2008年，公司本土研发队伍成立。

公司在宁波科技园区占地约52000平方米，一期净化厂房拥有约3000平方米的净化区，二期研发综合大楼2006年投入使用，三期厂房正在筹建中。日银IMP微电子将继往开来，成为中国大陆模拟电路研发、生产、测试、销售的最佳合作伙伴。

官网：http://www.ds-imp.com.cn/

简单的说就是芯片，就是集成电路。在硅片上做集成电路。成品就可以做CPU，内存条之类的。硅本身是一种半导体，所以海力士是半导体行业。当然工序很复杂，有CLEAN,CMP,THIN FILM,DIFFUSION,LITHOGRAPHY(PHOTO),ETCH,IMPLANT等。说多了你也不懂。

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