但是，数据才能反映事实。根据国际权威机构2020年发布的“最具创新力企业Top100”名单，日本有32家企业上榜，排名全球第二，相比之下，中国仅有3家，排名全球第七。另外，日本的核心 科技 专利就占了全世界的80%以上，研发经费占GDP比重多年来更是位于全球第一。所以，日本企业不仅仅只是我们熟知的索尼、松下、丰田等，还有许多足够低调，实力足够强大的“隐形王者”，或许，他们才是日本经济发展和转型的关键。
日本味之素就是这样一家非常具有代表性的公司。成立于1909年，日本味之素最先提炼出了味精这种调味品，后来，这家公司又成为了全球氨基酸市场的霸主。如今，味之素已经在全球近40个国家开展了自己的业务，年营业收入超过600亿，是名副其实的食品巨头。
不过，就当人人都以为味之素只是一个在食品领域做到极致的公司，就像老干妈、海天酱油那样时，他的另一个身份又渐渐浮出了水面——全球各大芯片制造公司都离不开的一家公司，解决过芯片制造的难题。
1970年，一名叫竹内光二的味之素员工在制作味精时发现了一种副产品，可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成材料。在公司的支持和团队的努力下，竹内成功将这种产品制造成了薄膜状，它绝缘性极高，耐热能力好，还可以随意承接各种电路组合，并且易于安装。这就是如今全世界芯片厂商都在用的，几乎存在于世界上所有电脑里的味之素堆积膜（ABF）。
不过，味之素堆积膜最初的发展并不顺利。研发成功之后，由于一度找不到市场，竹内的团队还面临过被解散的风险。有一次，竹内拿着自己的产品和日本一家著名电子产品制造商寻求合作时，甚至被嘲笑说：“去食堂的话，应该走那边上楼，你们走过地方了吧？”
但1999年，在团队和公司的坚持下，事情总算迎来了转机。一家半导体领导企业尝试了味之素的产品，从此以后味之素堆积膜便迅速在各大芯片制造商中走红，成为了整个半导体芯片行业的标配。如果没有味之素堆积膜，无论是苹果、三星，还是小米、华为，都造不出那么好的手机电脑，更没法发展到现在的阶段。
如今，味之素公司已经将堆积膜的成本降到了最低，而且制造技术也是全球无人能及。所以，味之素堆积膜几乎成了世界范围内无法复制的存在，这也就解释了它为什么能卡住全球芯片的脖子。
从一家做味精生产厂起家，成为全球排名前几的食品公司，再成为芯片界无法复制的存在，味之素的低调、创新和坚持，也反映了日本真正的实力。
美国一直在芯片领域打压我国，而这次有一个日本企业可直接阻碍美国芯片发展，并且还是一家看似和芯片没有丝毫关系的味精工厂，究竟是怎么回事？
芯片的重要生产原料
时至今日，依然有部分人认为芯片只不过是固定在手机中的一个零件，对芯片的重要性认知不足，事实上，芯片是 科技 生产水平的象征，犹如人体大脑一般，有非常核心的地位。而目前美国在芯片 科技 生产领域掌握绝对话语权。
而日本有着这么一家低调企业，表面上是生产味精的大厂，实际上却能够改变全球半导体产业链格局，甚至可以卡住美国脖子。全球各大芯片制造企业都有求于它。
一次意外发现
早在20世纪70年代时，日本味之素株式会社有一位员工在生产味精时，发现其中产生的一种副产品具有极高绝缘性。随后，食品厂开始投入大量的资金建立专门团队，全力开发绝缘产品，也就是当下全球芯片制造企业都在用的ABF（味之素堆积膜）。由于这层薄膜有很好的绝缘性、耐热性，又可以应对复杂的电路组合，在应用安装的时候没有复杂的步骤，成为众多生产企业不可或缺的重要原料。
众所周知，芯片生产的流程极其复杂，一个看似不起眼的小东西，里面却存在几十亿晶体管，只有让晶体管连接起来，才可以实现电路间连接。在连接时，电路间要处于绝缘状态，不可让彼此受到影响。以往使用的绝缘材料需要耗费大量时间、精力，因为其中要经过喷涂和晾晒的过程。在半导体生产急需省力的绝缘性与耐热材料时，ABF的出现刚好满足要求。这种材料不仅降低了生产成本，同时还能提高生产效率。
不可或缺的ABF
在最初时，ABF并没有得到市场认可，1999年时，才有企业将ABF应用在芯片生产领域，随后让此类产品大火，成为整个半导体行业发展中的重要原料，缺少了这种原料，芯片行业便会因此受到重重阻碍。
到这可能有人会问，既然此种绝缘材料这么重要，为什么没有其他企业生产呢？对此，有专业人士指出：味之素一直将 ABF 的利润控制在低价位，保持薄利多销的发展理念，导致其他同类企业无法涉足这一行业，即便是涉足也很难盈利。
除此之外，该材料对生产技术的要求比较高，尤其是 科技 水平比较高端的芯片需要绝缘能力更强的材料。他们经过几十年的技术研发才达到这一标准，其它企业生产的产品自然是占不到优势。再加上所需成本比较高，质量难以控制，因此，才有了日本这家味精企业对ABF的垄断地位。
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