半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

流程：1.阅读spec2.根据spec，制定testplan3.根据testplan，写testcase4.搭建验证环境5.跑仿真并debug6.持续跑 RTL regression7.持续跑 SDF regression8.收集代码/功能覆盖率，并完善testplan和增加testcase。验证软件之前主要是被美国三大大公司所垄断，目前国内也有多家芯片设计验证软件公司如雨后春笋快速发展，比如性价比比较高的上海弗摩电子科技有限公司的形式验证解决方案的库产品PNFlib，拥有出色的权威性、全面性、可靠性和易用性，可验证某些最艰巨的 SoC 设计挑战，它包括值注释、原理图查看、源代码浏览和分析报告速度分析，涵盖了整个形式验证领域的大部分典型设计案例和常规应用流程。

半导体制冷片的好坏可以采用万用表测量其电阻，电流或者电压来进行判断，半导体制冷片电阻正常范围为0－0.05欧，半导体制冷片电流正常范围为0－0.09安，半导体制冷片电压正常范围为0－0.1伏。

1、首先需要将万用用笔两只表笔接在半导体制冷片和地线上，分红线和黑线，红线是连接半导体制冷片的正极，黑线是连接半导体制冷片的负极。

2、接下来确定是通过测半导体制冷片交流电流还是半导体制冷片直流电流来验证好坏，是直流电压，则要把档位调到如图直流区，接在测量的线路上。

3、线路是220v的话是选用黑线，如果是测半导体制冷片交流电流，则把档位调至交流电流档区，直流电流和交流电流对应两种不同的档位。

4、将红黑表笔插入排差，万用表读出数值00.4A。有数字显示即为正常的半导体制冷片线路的电流数字，则证明半导体制冷片良好。

扩展资料：

使用注意

1、在使用万用表之前，应先进行“机械调零”，即在没有被测电量时 ，使万用表指针指在零电压或零电流的位置上。

2、在使用万用表过程中，不能用手去接触表笔的金属部分 ，这样一方面可以保证测量的准确，另一方面也可以保证人身安全。

3、在测量某一电量时，不能在测量的同时换档，尤其是在测量高电压或大电流时 ，更应注意。否则，会使万用表毁坏。如需换档，应先断开表笔，换档后再去测量。

参考资料来源：百度百科－万用表

---