为什么要连接导冷块

制冷要连接导冷块。根据查询相关公开信息显示，电子半导体式：利用半导体的珀尔帖Peltier效应来制冷，即半导体元器件在通电时，热量会由一端转移到另一端，冷端通过导冷块贴在冰箱内胆上，达到制冷效果。

压缩机制冷缺点：

低温启动难，冬天制热效率低，怕震动，不能倾斜，更不可以随意颠倒。系统维护时需要火工作业来更换损坏元件。遇到损坏元件和管路，要放掉冷媒，才能火工作业，有一定浪费。

压缩机制冷优点：

制冷效率高，COP最高可以达到3.8.，节能环保。

半导体空调是由半导体制冷片、散冷片、散热片等构成，通过电缆连接起来。

半导体制冷缺点：

制冷效率低，最高可以到0.6。制冷性能随环境温度、电压、导冷块厚度、冷端散热模式，机械压力、导热相变材料材质影响而呈非线性变化。

半导体制冷优点：

半导体空调没有制冷剂，不会泄露，不怕震动，不怕倾斜，不怕颠倒；运转无机械运动，不会磨损；体积小，可靠性高。具体优点体现在以下几点：

1、 首先半导体制冷片热惯性小，冷热随意切换。制冷制热时间非常快，通常在数秒内即可达到最大温差

2、 半导体空调冷热调节范围宽，冷热转换快。大温差环境，即使外界环境高达60度，散冷器表面依旧可以保持22~25度

3、 半导体空调是换能元件，通过对其电流、电压控制可以很容易实现对箱体温度的精确控制。同时半导体空调采用多组并联使用，即使有一组失效，也不会影响制冷效果

4、 半导体空调制热表面温度低于80度，无明火，对设备安全可靠

制冷片制冷能力取决于你的散热，散热越好制冷越强

如果只有水说明温度在5~10度之间，如果有霜那就零下了

造成无法结霜有以下原因你可以排除:

1：热端散热器太小温度超过40度，如果你能控制散热器温度低点，那么冷端也会随着降低

2：冷端的导冷块很大，冷端越大吸收空气的热量就越多，制冷片仅有的制冷量就被你挥发完了

3：环境温度过高，如果环境大于25度，环境温度高不但散热不好而且会给冷端施加热量造成负载加重

总结：你可以加大散热片，减小冷端面积

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