打破垄断？比亚迪+华为的强强联合终于可以正面硬刚特斯拉了

这两天，有这么两则消息悄悄地发布了，一个是华为海思半导体公司自研的麒麟芯片，将应用在比亚迪车型上；另一个是比亚迪半导体公司引入小米、联想等公司的投资。

这两个消息看起来平平无奇，跟我们普通人貌似也没多大关系，但其实隐藏在现象背后的意义颇为深远： 这意味着各行各业的民族之光们，开始联合起来，正面硬刚万恶的“资本主义”了。

我们先来看看，比亚迪用华为的芯片意味着什么。芯片是自动驾驶和智能网联技术的核心硬件。自动驾驶想要真正落地，就要求自动驾驶芯片算得快；你想让车机跟手机一样用起来丝般顺滑，也得靠高性能的车机芯片。而自动驾驶和智能网联，无疑是未来 汽车 的大势所趋，车企们不管是要把稳优势还是奋发图强，必须在这方面早着眼、早下手。

先来看自动驾驶。2019年，一直在Mobileye和英伟达之间反复受气的特斯拉发布了自研的FSD芯片，性能秒天秒地秒英伟达，终于扬眉吐气了一把。但英伟达根本不慌，并淡定地对特斯拉表示祝贺。

▲ 特斯拉展示的 FSD 芯片与英伟达的芯片对比，单位是每秒处理的帧数

对上面这张图，我还是要多说几句。咱也不能就此鄙视英伟达的芯片，毕竟两者思路不一样，特斯拉拿出了“图像处理能力”来进行对比，而这也是特斯拉一直强调的理念，也就是说这块芯片是为 AP 系统量身定制的，而英伟达作为供应商也确实没必要做的这么极端。

那么芯片算力被人吊打20倍，英伟达还能淡定自若，是谁给它的勇气呢？答案不难猜，其他厂商呗！特斯拉的FSD可不会给别的厂商用，因此，英伟达的态度就是： 我，英伟达，其他厂商请继续打钱，懂？ 因此，诸如小鹏、大众、戴姆勒、丰田等车企，想打倒特斯拉？先得给英伟达交足“保护费”。

再看看Mobileye，它是英特尔的子公司，能提供包含EyeQ系列的芯片、硬件、高清地图、驾驶策略及安全的软件，拥有蔚来、长城、北京公交等客户。

当然这两家巨头经常互相diss，用自家最新的芯片对标对方老款产品，进而实现“吊打”对方之类的手段也都干过，相关的瓜还挺甜的，感兴趣的朋友可以去搜搜，这里不多说了。

但是diss归diss，他们俩的垄断范围确实不太一样，Mobileye主要垄断了L2级自动驾驶市场，不过目前也在和蔚来合作开发L4；英伟达则控制了L4及以上级别的自动驾驶芯片市场。

除了他俩之外，恩智浦和高通也没闲着，一个个发布的新芯片算力蹭蹭蹭上涨，尤其是高通，年初发布了算力700TOPS的自动驾驶芯片（2023年量产），简直是拳打特斯拉，脚踩英伟达，牛X得不要不要的。

那么掰扯了这么多，这和华为和比亚迪有什么关系呢？通过上面的例子我们可以看出，Mobileye和英伟达垄断了大部分等级的自动驾驶芯片，也就是说他们可以“坐地起价”，而一旦他们因为疫情或某些“不可抗力”减产或断供，那么国内的车企怎么办呢？

就在人心惶惶之时，华为带着它的芯片站了出来。2018年华为发布了支持L4级别自动驾驶的计算平台MDC600。MDC600由8颗升腾芯片搭配CPU与ISP模块组成，系统算力352TOPS，赢过了英伟达的320TOPS，同时功耗还下降了35%。

这无疑给国内车企打了一针强心剂，虽然这块芯片还没大规模量产，但希望的灯塔已经点亮，之前眼巴巴求着资本主义宠幸，现在扭头看看默默站在身后的国货精品，它不香吗？中国消费者的真金白银，比起流落大洋彼岸，给华为这种民族之光，大家一起开开心心建设 社会 主义不好吗？

再看看车机系统，很多厂商用的都是高通，蔚来用的是英伟达Tegra X2，特斯拉用过Tegra 3和英特尔Atom A3950。目前表现最好的是高通的骁龙820A，搭载在领克05、理想ONE、小鹏P7及小鹏G3升级款等车型上。对比竞品，简直像德芙一样纵享丝滑，飘柔一样顺滑清新，据说已经被国内一众车企买断货了。

那么问题来了，高通的老家在加利福尼亚，一旦断供，中国的 汽车 们是不是就不能愉快地上网冲浪了？

这时候华为又来了，带着他的麒麟芯片走来了。有消息称，华为麒麟芯片正独立 探索 在 汽车 数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。此前华为已经和比亚迪合作了5G和手机NFC技术， 并且华为还有鸿蒙系统，他们的目标应该是整个 汽车 生态。

这么一看好像有了华为爸爸，中国车企就不用愁芯片的问题了？其实也不是，因为华为仅是设计芯片，而生产这块芯片的企业，叫台积电。

台积电最大的特点就是不可替代性，华为的芯片除了它没别人能做，但碰巧台积电也是“用了美国技术”的公司，虽然华为早就开始囤货，并紧急下了7亿的大单，还提拔了中芯等一系列国货，但台积电的技术壁垒短时间内还真没人能打破，因此断供的风险依旧很高。

这种情况其实是在逼中国车企做选择：你是要押宝在有可能断供的麒麟上？还是看看可靠的高通？

说实话，很多人不看好国内半导体企业能在几年内有大爆发，虽然最新消息称，美国商务部解禁了美企与华为合作5G，但未来形势依旧充满不确定性。因此王传福在真正面临危急存亡之前做出联手任正非的决定，也算得上同志间基于互相信任的一场豪赌。

要知道，比亚迪自己就是这样，一步步地打破国外企业的垄断成长起来的。近期比亚迪半导体公司也积极引入小米、联想等三十多家企业的投资，并谋求独立上市。

比亚迪半导体公司的核心技术就是IGBT（想详细了解IGBT的，点这里），IGBT是新能源车的关键零件，过去长期被英飞凌等企业垄断。而2018年12月比亚迪推出的IGBT4．0，电流输出能力比主流产品高15％，综合损耗降低20％，温度循环寿命可达主流产品10倍以上，打破了IGBT受制于国外的局面。

对于下一代碳化硅技术，比亚迪也有所储备，他们已经成功研发了SiC MOSFET，预计到2023年实现碳化硅对IGBT的全面替代。

不过比亚迪称，目前不会与台积电、三星、联电等晶圆代工大厂在先进产品上正面竞争，因此，希望比亚迪能给华为代工芯片的朋友们可以歇歇了。

■ 邦点评

从中兴和华为的例子就能看出，这些年美国反复“作妖”打压中国企业，这也给了中国企业们一个信号，“落后就要挨打”这句话放在哪个时代都不过时。与其期待国与国之间的斡旋来避开打压，还不如变得足够强大让外部势力无从打压。

因此我们看到，那些有担当有理想的中国企业，或强强联合，或发愤图强，早已开始研发属于自己的核心技术。当年前辈能用算盘把原子d的设计理论打出来，今天还有什么难题是我们攻克不了的呢？

最后，借用一部 历史 漫画《那年那兔那些事》里的两句台词作为结尾：

“你说我们什么时候能拥有这么先进的装备呢？”

“我不知道，我只知道，起码我们从今天开始努力，肯定比从明天开始努力，要快一天见到这些。”

9月16日-17日，中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会，比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。

在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。

作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。

2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。

MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。

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