中文名
硅氮烷
外文名
1,1,1,3,3,3-Hexamethyldisilazane
别名
双（三甲基硅基）胺
分子式
[(CH3)3Si]2NH
中文名称中文别名英文别名物化性质安全术语风险术语用途注意事项注释TA说
中文名称
六甲基二硅氮烷
中文别名
:六甲基二硅亚胺1,1,1,3,3,3-六甲基二硅氮烷六甲基二硅胺烷
英文别名
HMDSHexamethyldisilazaneDYNASYLAN HMDSBis(trimethylsilyl)amine1,1,1,3,3,3,-HEXAMETHYLDISILA-
CAS:999-97-3
EINECS:213-668-5分子式:C6H19NSi2分子量:161.39分子结构:危险标志:-风险术语:R11:
R20/21/22:
R34:
安全术语:S16:
S26:
S36/37/39:
S45:
物化性质
性 状 无色透明液体、无毒、略带胺味熔点:-78℃相对密度:0.765溶解性:REACTS
安全术语
S16Keep away from sources of ignition.
远离火源。
S26In case of contact with eyes, rinse immediately with plenty of water and seek medical advice.
不慎与眼睛接触后，请立即用大量清水冲洗并征求医生意见。
S36/37/39Wear suitable protective clothing, gloves and eye/face protection.
穿戴适当的防护服、手套和护目镜或面具。
S45In case of accident or if you feel unwell, seek medical advice immediately (show the label whenever possible.)
若发生事故或感不适，立即就医(可能的话，出示其标签)。
风险术语
R11Highly flammable.
高度易燃。
R20/21/22Harmful by inhalation, in contact with skin and if swallowed.
吸入、皮肤接触及吞食有害。
R34 Causes burns.
引起灼伤。
用途
可用于特种有机合成。阿米卡星、盘尼西林、头孢霉素、氟尿嘧啶及各种青霉素衍生物等合成过程中的甲硅烷基化。
也可用于硅藻土、白炭黑、钛等粉末的表面处理，其作用机理是以硅氮键与硅羟基缩合。
在半导体工业中用作光致刻蚀剂的粘结助剂。
在有机硅氮烷化学中，可以用作与氯硅烷单体进行氯交换，从而获得聚硅氮烷。这种方法比直接通氨法在合成上有巨大优势。
注意事项
1、贮存时，不准接触明火，应保持通风、干燥，防止阳光照射，贮存温度-50℃～45℃。
2、运输时，应避免碰撞，防雨淋、日晒。按危险品贮存和运输。
3、该产品易于水解，遇酸性物质易发生剧烈反应，应保存在密闭容器中。
注释
本物质为简单的硅氮烷单体。在硅氮化学中占有重要地位。硅氮烷的特点是易于水解，易于与羟基反应消除羟基。广泛用作表面处理，增强粘结性。
另参见硅氮橡胶。
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接下来是预烘和底胶涂覆工艺，光刻胶中含有溶剂，硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性，这是与底胶涂覆合并进行的，底胶涂覆增强光刻胶(PR)和圆片表面的黏附性。广泛使用 (HMDS)六甲基二硅胺、在 PR 旋转涂覆前 HMDS 蒸气涂覆、PR 涂覆前用冷却板冷却圆片。
2017 年半导体光刻胶需求量达 216 万加仑，较 2016 年增长 8%，销售金额超过12 亿美元。未来一段时间内半导体光刻胶领域仍将实现增长：2016-2018 年全球半导体集成电路销售额复合增长率达到 19%，5G 技术的发展仍将催动半导体芯片更新换代，刺激 I 线光刻胶市场发展；精细化需求趋势将促进分辨率更高的光刻胶的应用，进而推动 KrF 光刻胶市场的增长。另外根据摩尔定律，每隔两年电子设备的性能就会翻一番，极紫外光刻胶的出现突破了 10nm 分辨率的瓶颈，但目前极紫外光刻胶实现产业化还需一定时间，这段时间内 ArF 光刻胶仍将为最先进制程节点的主流，保持快速增长趋势。预计 2018-2022 年全球半导体光刻胶需求量增速为 6%-8%，至 2022 年需求量将达到 310 万加仑，市场规模将达到 18.5 亿美元。
集成电路工艺主要分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路3类。
半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源元件的集成电路。
无源元件的数值范围可以做得很宽，精度可以做得很高。技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这就是混合集成电路。
根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。
扩展资料：
1、按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
2、按应用领域分类
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
3、按外形分类
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
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