例举出苏州工业园区的五家半导体生产式封装测试企业，并说明各自的主要产品及封装形式

1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片，也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子（苏州）半导体有限公司主要产品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体（FASL LLC）闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司，它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合，合并各自的闪存业务组成的，公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体（苏州）有限公司"的前身是"超微半导体（苏州）有限公司"，即AMD（苏州）。AMD（苏州）于1996年在苏州工业园区成立，其主要产品广泛应用于卫星，移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片（ccd和cmos）晶圆级芯片

苏州科阳半导体有限公司上市了。苏州科阳光电科技有限公司成立于2010年，是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，是深交所上市公司—惠州硕贝德无线科技股份有限公司（股票代码：300322）的控股子公司。

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