半导体芯片学习哪个软件好

使用摩尔芯球app比较好。

摩尔芯球app为客户出示半导体行业技术专业和高效率知识服务，是超出三十万半导体人的挑选。

摩尔芯球app每一年举行1000半导体技术专业交流会和200网上宣讲会，参加技术专业用户量超出200人次，摩尔芯球app打造出你的半导体产业链视觉与听觉中国智库，献给并热烈欢迎全部自我约束往上的终生学生。

可靠性领域的国际级专家来了，哈哈，先谢不邀。

我来个简单版回答吧，说多了怕哪句话说错，让别人觉得我这个国际级专家名不副实了。

晶体管本身就是一种高度可靠的东西，你知道超净间的标准吗，每立方米的微尘不到1000个。为什么集成电路一直用硅基，而始终不敢用碳基，就是因为硅的本征缺陷浓度极低。还有，关键的制造工艺都是精确到原子级的，就是说生长一层材料都是数着原子数长的，硅片最左边跟最右边的原子数都是相同的。

晶体管也不是一个都不能错，事实上出错是不可避免的，而且硅片面积越大、硅片上每个die（一个硅片上有很多重复单元，每个重复单元叫做die，不知道中文怎么翻译，反正不是“死”。一个die里可以有一款芯片，也可以有多款芯片）面积越大，良率就越低。所以芯片设计时都会有冗余考虑，就是说某些少量晶体管坏了，整体芯片基本没有影响。

即使有冗余设计，往往还是有一定概率出现晶体管坏的太多，导致整个电路不工作的情况。因此硅片上还有die良率的概念，一般都在90%多，基本很少见100%。良率有很多影响因素，比如工艺均匀性，冗余设计是否充分，边缘和中间的差异等。芯片制造完成后都需要测试流程，把失效的芯片剔除出去，这样你看到的芯片就都是好的了。

剔除的芯片也不一定就扔了。举个例子，intel生产了8核的高端CPU，然后测试的时候发现有10%的芯片坏了1~2个核，那么intel的做法就是把两个核屏蔽掉，然后对外宣称卖一些6核的中端CPU。反正用户也感受不到用的是真6核还是“8-2”的假6核。

更bt的例子就是存储器。存储器制造完成后的良率都很差，因此都需要测试、屏蔽坏块。所以你会发现，买到的存储器实际可用容量都比标称的小（当然这里面还有一部分存储空间被用来干别的了），而且完全相同型号相同批次的存储器产品，刚刚买来时的实际可用容量就各不相同。

半导体行业SECS/GEM协议通讯平台相关软件包括但不限于：①.SECS/GEM协议SDK；②.SECS/GEM协议自动化系统EAP；③.SECS/GEM协议数据转发工具。其中SDK既可以帮助设备供应商为半导体设备快速开发的SECS/GEM协议接口，也可以帮助半导体制造企业为工厂数据采集控制系统快速开发SECS/GEM协议接口。SDK例如北京亚控科技提供的接口库产品KingExGem，可以为设备和主机提供便利的各种开发语言接口。亚控科技KingIOServerSecsGem、KingSecsGemTransmitter等产品都是可以帮助半导体制造企业提供解决方案。实力碾压

---