印度半导体“百亿补贴”进展：成熟制程优先 2-3年内首批产能落地

财联社（上海，编辑 史正丞）讯， 当地时间周三，印度铁道、通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw接受媒体采访，进一步向外界披露了该国政府旨在从零开始建立本土半导体产业的计划进展。

Vaishnaw在周三的采访中表示，印度政府正在努力构建完整的芯片制造生态体系，上述的补贴项目将从明年1月1日起开始接受申请。眼下业界的反响非常好，几乎所有的业界大公司都在与印度合作伙伴展开会谈，有不少公司甚至想直接来印度设厂。

根据印度政府目前的规划，一开始就准备同步介入芯片制造的数个阶段，包括晶圆厂和封装等。补贴计划同时要求候选厂商最初从28nm至45nm的成熟工艺着手，并提交逐步提升工艺制程的路线图。

经历了这两年席卷整个制造业的芯片危机后，印度也是最新一批补贴半导体公司本土设厂的国家。此前美国、欧洲和日本也有类似动作。业界龙头台积电、三星、英特尔也乐于借着大额补贴扩展全球产能。

对于政策落地的速度，Vaishnaw表示，一系列综合半导体巨头、设计和封装企业最快能够在未来三至四个月拿到审批。印度政府希望能够在未来两到三年的时间跨度内，有10-12家半导体厂商投产。此外大约有50-60家半导体设计公司也能在同样周期里落地运营。

在周三的访谈中，Vaishnaw也分享了印度5G建设进展，表示目前监管正在与产业讨论潜在的5G频谱拍卖，最快将在明年三月给出建议。印度政府希望能够在明年10-12月间启动5G服务。

印度半导体行业发展不容小看。

作为人口数量与中国相差不多的国家，伴随着印度电子市场的需求，也势必会带动半导体产品的发展。 其实，自2005年以来，印度就已经开始意识到了半导体在未来的发展机会，并决定发展芯片制造业。但是，由于2008年全球金融危机，使得这个设想落空。直至2012年，印度才重启了对半导体的重视。且在后来，印度政府又增加了拨款，用这些拨款用来推动半导体以及电子制造业的发展。虽然初期存在或多或少的问题，但印度一直将本土芯片开发视为一种战略需要。 印度利用当地人才，并帮助培养学术机构和创业公司。

近年中美摩擦，给东南亚很多国家带来了很多利好机会。而印度则是其中一个受益者。正当中美之间的贸易摩擦不断升级时，印度悄悄地开始了自己芯片战略。 印度希望能在2020年实现芯片完全国产化，获得技术自主。大型的国际计算机、互联网，甚至芯片公司在印度外包基础的设计工作已经是一个公开的秘密。甚至连高通都把一些偏门的研究业务交给了印度公司。

印度拥有着劳动力成本较低等优势，为其发展半导体产业也提供了一定的基础。近两年来，印度政府在半导体领域上开放的优惠政策也吸引很多国际厂商前去投资，从而进一步带动印度本土半导体行业的发展。

因而，在发展半导体产业的这条路上，谁都不能放松警惕。