美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》这会带来何影响？该如何应对？

据相关媒体报道，美国总统拜登已经在8月9日正式签署《2022芯片与科技法案》 ，这对于美国半导体行业的生产研究来说，是一项非常有利的行为，对于美国后续的学术科学研究也是非常良性的发展。我国面对此种现象也应作出积极的判断，在一定的程度上大力的发展我国自身的芯片科技等研究发展，同时也要加大对于此种项目研究的资金投入。

美国总统拜登签署这项法案也就预示着美国半导体制造业发展的行业竞争力大大提升，美国政府对美国半导体制造业的支持行为，对于其中的发展也是强有力的现象，计算机芯片的制造业也成为美国的重要基金投入产业。这种纳入国家法律的制造业行业的产业政策足以可见美国对半导体行业的重视，对于美国芯片半导体制造行业极大的资金分配和建设补贴，也让美国半导体行业开始急速发展，这也就可以预示到美国半导体行业在未来的成就。

毕竟各种行业都离不开国家的支持，如今资金足够人才也大力投入的情况下，半导体芯片制造业的回报也是可以认识到的。美国这一法案的签署预示着半导体行业的正式开始内卷，芯片生产链也开始大幅度的开始行业竞争，无疑也是在掀起一波半导体的工业热潮。美国本就是芯片大国，做出的芯片设计等方面也仍处于世界领先地位。

虽然我国也是世界半导体制造大国，但是其中的许多方面我国的半导体产业也是十分不成熟的。我国也需加紧跟上时代的热潮，进一步发展我国半导体芯片让其与美国在发展的脚步上争夺一下。在美国如此急切的要发展芯片产业，想要快速的掌握芯片产业的龙头趋势之下，我国也要极速的发展自立自强的芯片产业，以免在未来的世界发展史上我国占领被动场面，现在要踏实做好自己的事情的同时认真的进行科技研究。

由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所等单位主办的2020第三届半导体才智大会在南京举行。

在大会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》发布。白皮书指出，我国集成电路人才在供给总量上仍显不足，到2022年，芯片专业人才缺口仍将近25万。

扩展资料

2020第三届半导体才智大会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会（SEMI）、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》正式发布。

作为本次第三届半导体才智大会的分论坛，由安博教育集团、中科院微电子研究所南京智能技术研究院主办的“集成电路产业教育与培训论坛”汇集了来自教育界和产业界的行业精英及专家学者，共同探讨以产教深度融合方式开启IC人才培养格局。

参考资料来源：百度百科-2020第三届半导体才智大会