功率半导体芯片制造中用的热、 气 ，分别指的是什么？

半导体芯片制造过程都要很严谨的设备，包括功率作用的半导体也一样。

一般来说半导体制程中的

“热”包括：晶圆的拉晶用高温蒸镀电热管，切晶圆和功率晶粒，功能晶片的高温钻石刀，封装的高温制程有各种热导管和热熔炉，测试用的高温高压蒸馏炉箱。

“气”包括有各种氧气，氮气，酸性，碱性，活化气，钝化气，阻隔气体和促进气体。

做Si集成电路的fab里，你列举的这些都用的到。

硅烷和笑气，长氧化硅时候用。

HCL:清洗wafer的时候用。

CF4:蚀刻Si和氧化硅的时候用。

SF6:蚀刻Si的时候用。

其他还有BCl3, Cl2, Ar差不多都是蚀刻的使用。

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