台积电生产的是什么芯片

是中国的，属于中国台湾，台积电的英文简称是"TSMC"，刚开始台积电当然跟其他公司一样是一个不起眼的小公司，在不起眼的道路上崛起，现在国内手机手机芯片都是台积电制造工艺，以最先进的工艺技术打造，并且现在已经在亚洲排行第四科技公司，排在前面有的阿里、腾讯、三星，但是同时也是全球集成电路制造企业中技术最先进，在生活中人们使用的手机芯片、电脑芯片、数码产品中的芯片都是台积电生产制造。

台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）是全球最大的芯片制造商，拥有世界最先进的芯片生产技术。属于半导体制造公司，成立于1998年，是全球第一家专业积体建路制造服务商，企业总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

台湾积体电路制造股份有限公司，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。下面小编给大家介绍一下“台积电生产什么芯片 台积电4nm制程工艺”

台湾的芯片产业之所以在世界上具有影响力就是因为台积电的存在。在全世界高端半导体中有50%在台湾地区生产，所以可以看出台湾半导体产业具有非常强的竞争力。

台积电是如何发展起来的？

台湾半导体产业的真正发展，其实源于1980年代美国对日本的经济打击。当时，美国人意识到日本的半导体产业有超越美国的趋势，开始找借口攻击东芝等日本公司，同时也协助韩国和台湾的公司进行攻击。在这方面，台湾和韩国的半导体产业在 1990 年代都取得了长足的发展。

台湾半导体到底有多复杂？

从台湾政治环境来看，台湾社会认同分化，政治反对广泛，民粹主义猖獗，执政的民进党独裁，缺乏强有力的监督和约束，经济政策目光短浅，加上各种政客名嘴吐槽，使得整个台湾的政治生态和社会生态是矛盾的、浮躁的，总是有对抗和升级的可能。台湾半导体产业发展的政治环境并不稳定、不理想，甚至非常复杂。

台积电是美国人限制大陆发展的棋子。

由于美国执意挑起中美贸易争端并在政治上搞所谓中美对抗，半导体产业作为战略产业自然首当其冲，目前美国等西方国家都在打压发展。对中国半导体产业的围攻。其中一个环节是赢得和使用台积电。总的来说，基于许多源自美国甚至依赖美国的技术，商业台积电仍然选择与西方国家保持良好的关系，甚至跟美国一些西方国家联合起来针对大陆企业，在一定限度上影响大陆发展。

总而言之，台积电这样的台湾半导体产业的发展当然离不开上述台湾政治环境、两岸关系和国际环境。

台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的，其中最突出的就是台积电。

“ 台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星 ”，台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的 台积电、日月光、联发科 等，都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口，但在集成电路（“芯片”）产业领域，却是世界顶级的，与 美国、韩国 同处 世界一流水平 。而且，台湾在整个芯片产业链上 布局非常完整，企业实力很强，市场占有率很高 。因此， 目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。

台湾“芯片”产业代表：台积电 台湾的“芯片”产业链完整、实力强大；结论： 从芯片设计到制造，再到封测等三个关键环节，台湾都处于世界一流水平，甚至很多技术是世界领先的。

下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明：

上游--芯片设计 全球10大芯片设计公司——美国6家，中国台湾3家 ，英国1家；

因此可以看出，在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域，目前中国台湾地区，是仅次于美国排在世界第二，实力自然非常强劲。

（说明：很遗憾的是，由于美国禁令，中国的华为海思已经跌出前十。）

中游--晶圆代工制造 全球10大芯片（晶圆）代工厂——中国台湾有4家，大陆有2家；下游--封装测试； 全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家（2019年数据）

具体各地区分布：

其中，中国台湾地区的 日月光半导体 企业，目前是 全球第一 的芯片封装测试公司，处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额，同样实力非常强大。

总结：目前， 台湾地区的“芯片”的确比大陆好 ；

那么，为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大？其实，这个过程也是 非常漫长曲折的 ，正所谓“罗马不是一天建成”， “芯片”产业也不是短期就能快速崛起的 。

总的来说，台湾的“芯片”产业发展分三个时期； 台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物： 借鉴总结

在商业芯片方面，台湾确实做得不错，我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域，他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片，台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片，台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作，台湾产的芯片还真达不到这个标准。

当然，商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高，体积小，功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片，价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，满足要求就是了，体积做大点也没关系，价格贵点也没关系，最重要的是高可靠性，能在极端恶劣的环境下正常工作。

是的。大陆很多专家被酱香 科技 烧坏了脑子。有位大V居然发文表示，以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看，这就是专家，喝完酒就谈芯片，可连芯片是集成电路的一种都不知道。

当然比大陆好，或者可以说是比全世界任何一个地方都要好。目前，台积电3nm可以量产了，而大陆厂家最高只能做到14nm。

但是要明确一点的是，台湾企业只是代工

而已，这主要是台积电拥有光刻机而因为贸易战的原因，大陆企业还没办法获得高精度光刻机！而单论研发的话，大陆并不比台湾，或者其他国家企业差，差的只是不能量产而已。

台湾的芯片制程目前是全球最领先的，我们差太多了

电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在，当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。

本质上说成本比欧美日便宜，技术不差，逐渐形成垄断。

国产主要是因为国际有技术封锁，半导体投入的时间成本太高，一直都无人做，无心做

台湾的电子产品享誉全球已是不争的事实，质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力。

台湾只是晶圆制程领先大陆较多（10年内我们应该可以赶上），比如台积电，但台积电并不是纯粹的台湾企业，已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持，所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距！

中国在芯片领域早已开始两条腿走路，一是开发新一代炭基半导体材料，目前中美领先，我们力争弯道超车；二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限，台积电进步空间已不大，就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵，好日子不多了！

最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程，这些不受美国制裁影响。如果一切顺利，2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现！

台湾的芯片确实做的很不错，是处于世界领先地位的，而这当中最突出的又要数台积电了。

这些电子产品不论是从质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力，

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