集成ic过期了可以用吗

集成ic过期了可以用。根据相关公开资料查询：集成电路保护期限是没有续展的，集成电路设计图不同于商标，其属于知识产权，在保护期限届满后，就不受到法律保护，他人可以无偿使用，集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

电子元件寿命，现在我们来看下。 不同质量的电子元件寿命不同，寿命也在于怎么用，如果应用得当电子元器件的寿命在5-10年左右。电阻、电感，电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)，也就是说，在同样的工作条件下，半导体器件损坏机率最大。所以我们查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等，一般半导体器件损坏时以击穿为多见，万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右，若是蜂鸣八成是坏了，可拆下再测以确认。

硬件失效的主要原因是什么

你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。

导致工程师花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果一时间找不出不良原因，工程师会怀疑自己的原本正确的设计，致使自己误入不正确的思维方向。

在真正做硬件调试的时候，工程师往往会考虑很多高深的潜在诱因，但都不愿意去怀疑焊接是否足够可靠，但是往往“最安全的地方，就是最危险的地方”。

工程师们会习惯性的认为焊接这样简单的事情不会造成许多貌似复杂的问题，一旦这样的问题发生了，他们也会习惯性的去考虑软件的健壮性，硬件电路的设计的合理性。比如：

1案例一

由于DDR高速信号部分某一信号的虚焊，系统作普通小数据量传输时看似都工作正常，然而在做大数据量的burst *** 作时，比如高清电影播放， *** 作系统载入，就会常常报错。而往往被误以为是软件原因，软件工程师长时间查看代码无果。

2案例二

由于焊接时时间和温度控制不当，导致LCD和USB这样的连接器内部的塑料结构部分因为高温而融化变形，导致某一信号意外断开，从而LCD无显示，USB无通讯，被误以为是软件驱动问题。

3案例三

在CPU电源旁，密集的分布着大量去偶电容，由于焊接过程中多余的焊锡导致某一电容短路，结果导致硬件工程师花费大量时间去逐个排查短路原因。

4案例四

高速信号接口连接器，由于某一信号虚焊，导致系统可以工作在较低的总线频率，一旦提升总线速度，系统立即报错。这样问题的原因基本很难被定位。

5案例五

由于电感部分的焊接不良，导致LED的PWM调光功能失效，工程师花大量时间确认是否是软件或者硬件的问题。

焊接，看似简单，但是也是有许多的工作细节和步骤拼凑而成，而这些环节彼此间也是环环相扣的，任何一个环节的错误都会导致最终的问题。所以，在硬件调试过程中，建议工程师们先观察你的样机的焊接质量。

物料是否正确？

脚位是否正确？

是否有连锡，空焊，虚焊的情况？

锡膏过炉后是否饱满，反光？

PCB板是否有焦黄情况？

连接器的结构部分是否在高温下熔化？

芯片位置是否与丝印对应？

检查完以上“浅显”项目后，再把精力放到那些“高深”的问题上！

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