半导体主要有以下股票:
一、明阳电路(300739)
明阳电路(300739)近日发布2018年财报,公告显示,报告期内实现营收11.31亿元,同比增长7.35%;归属于上市公司股东的净利润1.21亿元,同比增长3.76%;
基本每股收益为0.67元,同比下滑11.84%。截至2018年12月31日,明阳电路归属于上市公司股东的净资产12.54亿元,较上年末增长137.9%。
二、泰晶科技(603738)
据悉,泰晶科技主营业务为石英晶体谐振器的研发、生产、销售。日前,泰晶科技发布了2018年年报,报告期内实现营收6.11亿元,同比增长13.21;实现净利润3635.87万元,同比下滑43.66%。其中,2018年第四季度实现营业收入1.44亿元,环比增长3.58%;但归属于上市公司股东的净利润-508.44万元。
三、顺络电子(002138)
顺络电子2019年一季度毛利率为34.78%,同比2018年一季度毛利率增长了1.47个百分点,环比2018年四季度毛利率增长了3.78个百分点,公司产品盈利能力平稳有升。
主要是高毛利产品的市场销售比重提升。对比2018年一季度同期,顺络电子工资和研发支出均大幅度增长,合计超过人民币2500万元。
四、汇顶科技(603160)
汇顶科技日前发布了2018年年报和2019年一季报。年报显示,公司2018年实现营业收入37.21亿元,同比增长1.08%;
归属于上市公司股东的净利润7.42亿元,同比减少16.29%。2019年一季度,公司实现营业收入12.25亿元,同比增长114.39%;归属于上市公司股东的净利润4.14亿元,同比大增2039.95%。
五、长电科技(600584)
长电科技2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业等。
六、国科微(300672)
公司成立于2008年,总部位于长沙,并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。
公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业,国家知识产权优势企业,也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。
七、中环股份(002129)
天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业,拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。
公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三。
中国半导体芯片龙头股排名前十的有:1、北方华创;2、中芯国际;3、兆易创新;4、卓胜微;5、紫光国微;6、韦尔股份;7、北京君正;8、华润微;9、扬杰科技;10、长电科技。
1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市,股票代码603986。在中国市场,兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称卓胜微,股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
半导体龙头企业如下:1、硅片:中环股份、上海硅产业(上海新阳占股7%)8寸均已量产,12寸上硅2019年底量产,中环2020年第一季度量产。
2、光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳;光刻胶技术路线:紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科华量产KrF,晶瑞股份量产i线,南大光电ArF生产线快竣工了,上海新阳ArF在研。
3、掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电;主要晶圆厂自制。
4、特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技;不存在明显竞争关系,晶圆制造中需要上百种特气,各家供应不同品种,华特销售额国内第一。
5、湿电子化学品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳;江化微是龙头,份额最大,2020年产能增加四倍,晶瑞股份主营锂电池方面。
6、CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份、江丰电子;CMP抛光液龙头是安集科技,CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。
7、金属靶材:江丰电子;导体用的靶材目前只有江丰电子。
8、封装基板:深南电路,兴森科技。
9、石英材料:石英股份,菲利华
10、氮化冢材料:三安光电,海特高新
11、上海新阳(SZ300236):涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品,市场前景大;
12、江丰电子(SZ300666):半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展,也拓展抛光材料,开发生产设备,实力雄厚;
13、江化微(SH603078):产能爆发在即;
14、中环股份:半导体材料比重最大的部分,马上量产出货,掌握硅片全产业链,比上硅优势大,正在进行混改,极有可能被资金雄厚的TCL集团收购
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