谁能稍微介绍一下SIS公司?

矽统科技--核心逻辑芯片组暨绘图芯片的领导厂商，成立于1987年，总公司座落于新竹科学园区。矽统科技专注于研发、行销尖端科技之逻辑产品，结合其关键技术(CPU、核心逻辑芯片组、绘图芯片、通讯芯片)，以及先进制程(0.18微米、0.15微米)，提供个人计算机之核心逻辑芯片、多媒体芯片、通讯芯片，及信息家电芯片，致力成为IC设计产业的领导厂商。

1997年8月，矽统科技股票正式于台湾证券交易所(TSE2363)挂牌上市

公司主页：http://www.sis.com.cn

[中文品牌]

矽统

[英文品牌]

SiS

公司名称：富尔特科技股份有限公司,DigiPro 半导体事业部

电话：+886 2 8913 2577

传真：+886 2 8912 4301

地址：台北县新店市北新路3段207号12楼

据权威数据统计机构数据显示，全球每8台电脑就有1台采用SiS晶片组，可想而知SiS产品的的普及性。今天，SIS为我们带来了众多诱人的产品，还有大家关心的SIS内存近况。

物美价廉，这是我们对于SIS产品的感觉，其实生活中我们也正是需要这样的产品。

除了在传统芯片组领域继续保持强劲的发展势头，SiS在嵌入式平台、WLAN无线网络模块以及存储领域也齐头并进，芯片组产品亦首次进军服务器市场。成为全球唯一全面涉足芯片组、无线网络模块与内存模组的超级厂商。

尽管如今芯片组市场的竞争十分激烈，但是凭借Intel和AMD双线平台的出色表现，SiS芯片组依旧牢牢占据着大量市场份额。以2005年为例，SiS获取全球PC芯片组市场13％的份额，这无疑是非常难能可贵的，让我们看到SiS蓬勃向上的发展势头。在这13％的全球市场份额中，84％为台式电脑主板的芯片组，16％为笔记本电脑芯片组。

市场主力军：INTEL SiS662平台、AM2 SiS771平台

作为除Intel以外最大的Intel平台芯片组供应商，SiS每发布一款产品总是备受业界瞩目。在本次媒体沟通会上，SiS亮相的SiS662芯片组可谓是一款明星级产品。

双核心无疑是近期PC平台最大的亮点，SiS662的出现意味着整合芯片组的发展脚步终于赶上CPU的发展。在内存控制器方面，SiS662秉承了SiS在DDR2支持上的领先地位，引入了DDR2-667，这将使得整合芯片组的综合性能有了大幅度提高。

以往业界一直在抱怨DDR2-533的高延时抵消了带宽优势，而当SiS662支持更高级别的DDR2-677之后，DDR2的威力被彻底释放。对于用户而言，SiS662的性能优势将不仅仅体现在技术指标，因为其HyperStreaming™以及MuTIOL® 1G技术都对实际应用有着极大的帮助，令内存性能以及磁盘性能明显改善，表现出更强的竞争力。

SiS662所集成的Mirage™1显示核心已具备不俗的性能，而沟通会上透露出的下一代SiS671与SiS671FX整合芯片组将采用支持DirectX 9.0c API的Mirage™3超级显示核心，此时整体性能表现将更加令人期待。凭借对Pixel Shader和Vertex Shader的全面支持，Mirage™3将成为一款最有竞争力的集成芯片组，而且其视频优化功能也展现出非凡的实力，帮助用户在3D游戏、影音播放及HDTV等视频应用中获得出色的效果。

与此相对应，SiS671DX则是面向Intel平台的独立芯片组，其性能将直指Intel Core Duo2处理器产品。在AMD平台，SiS即将发布的SiS771整合芯片组也同样集成Mirage™3超级显示核心，这无疑将是AMD平台的一颗重磅炸d，毕竟SiS芯片组的内存性能、HyperTranport总线效率以及磁盘性能都十分出色，再加上完美的3D图形核心，这自然是如虎添翼。

在会上，SiS进行了SiS662和SiS771平台的动态演示。其图形效果和整体性能相当令人震惊。我们有理由相信，这两款产品的上市将带来整合型主板市场极大的震撼。

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