低温对半导体器件的影响

1、首先常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，温度的改变对半导体的导电能力、极限电压、极限电流以及开关特性等都有很大的影响。

2、其次一个芯片往往包含了数百万甚至上千万个晶体管以及其他元器件，每一点小小的偏差的累加可能造成半导体外部特性的巨大影响。

3、最后如果温度过低，往往会造成芯片在额定工作电压下无法打开其内部的半导体开关，导致其不能正常工作。

所谓芯片，是在半导体基片上（一般是硅半导体基片）上通过工艺手段做成的集成电路。而半导体的性能不是一成不变的，而温度是影响半导体芯片的一个重要因素，随着温度的升高或降低，半导体的导电能力，极限电压，极限电流，和开关特性等都有很大的改变，而这些参数的改变可能造成半导体外部特性。比如，一个芯片在常温下能承受1.4V的电压，温度过高，可能就承受不了，导致半导体的击穿，造成芯片损坏，温度过低造成1.4V根本无法打开其内部的半导体开关导致其不能正常工作，所以芯片一定要有温度的限制，不管是高温或低温，

两外，我只是举例说明，至于温度高低对半导体的影响是电流变大或变小，我不大清楚了，你可以查相关的资料。

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