1. 单晶硅片(衬底)制作工程:无毒,但是在把硅柱切割成硅片的时候,会有很多硅尘出现,如果长期在切割部门工作,比如说工作10年以上,很容易得一种叫做硅肺的病。
2.Wafer FAB:大量存在一些有毒和易爆的物质,如果磷,砷,氯气(有毒)和甲烷,氢气(易爆),还有以下腐蚀性很强的物质,比如HF,浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的,不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是,那些能看到的危险根本就不是危险,人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西,可能在慢慢影响我们的健康,而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个:一个是对环境的污染比较严重,所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保;还有一个是辐射,大型的离子加速产生强大的辐射,对于做工艺的人员来说问题不大,有很厚的钢板挡在机器前面,主要是设备工程师或者技术员,一定要注意辐射对健康的影响。
3.封装测试厂:封测主要是与机械有关系,所以有毒的东西比较少,主要是plating工艺会对环境污染比较严重,现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。
总之,我在半导体公司工作,感觉没有外边传言的那么恐怖。
本人是半导体工艺工程师采用无尘空间,以及工人穿净化服是为了保证工作环境的颗粒以及温度,湿度达标,任何的颗粒以及温度湿度的不达标都有可能影响制造器件的工作性能以及可靠性
很负责任地告诉你部分工种是有辐射的!
最严重的事离子注入(半年体检一次,别的工种1年体检一次),因为有有害离子激发
光刻其实就和印照片的地方一样,黄光区域也有一定辐射
其他部门稍微轻微,但是制造厂里一般设备摆放比较密集,有些辐射你即使不在此部门工作也有可能受到,当然很轻微,所以净化服也有一定的防辐射作用,一般来说工作的安全还是可以得到保障的
这个影响不大不过看你是接触怎么个半导体材料了,是工厂?在工厂的话就影响就大了,因为半导体大部分是晶体硅,我们都知道硅是一种很特殊的东西,它不溶于各种强酸和各种弱酸,就只能溶于氢氟酸,这也就造成了一个现象,当人体吸入硅粉尘的时候,那就很容易就得了尘肺,而且怎么也治不好。不过现在的 *** 作车间都是无尘化,自动化了,不让人去 *** 作了,但还是有很多的间接车间能受到危害,比如说那些检查芯片的,这也是为什么电视上的芯片工人都带着口罩。而不是在工厂的话,就没什么影响了有辐射的是电器,你不通电就没事。而且危害最大的辐射是微波污染,和半导体没什么关系。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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