半导体后道工艺是什么意思

前段工艺很复杂，大致工艺有清洗，扩散，光刻，镀膜等，半导体后道工艺是指封装工艺，一般有20多道工序，首先清洗晶圆片，粘芯片，压焊（各管腿用很细的铜丝或者金丝焊接），塑封，测试，包装。只是说了一下大概，望采纳

我能给你回答一部分：

主要是硅片-IC设计-晶圆代加工-IC封装。

晶圆代加工部分主要包含：物理/化学气相沉积，干/湿法蚀刻，离子注入，显影成像及化学机械研磨等工序，根据产品要求不同工序顺序也不一样，例如有的产品要先镀膜然后研磨，有的产品是先镀膜再显影等，具体的可以参阅一些半导体的书籍资料查询。

相对应的设备主要是Applied Materials，TEL，Lam及其他少量的小型厂商的设备（日本的比较多）。

封装部分主要是将加工好的IC晶圆片切割封装测试，测试ok的话可以交给客户进行下一步的制作，例如手机，电脑的CPU等等。主要的设备也是和之前的几家厂商差不多。

另外你可以登录半导体技术天地网站，比较权威一点，希望能够帮到你。

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