半导体材料龙头股票有哪些

半导体材料包含三个板块，分别是：基础材料，制造材料，封装材料。

一、基础材料：分成晶圆片/硅片和化合物2个类别

1.1、【晶圆片/硅片】类股票包含：

沪硅产业u、立昂微、中环股份、上海新阳、晶盛机电

1.2、【化合物】类股票包含：

闻泰科技、三安光电、海特高新、士兰微

二、制造材料：分成电子特气 ，光刻胶 ，溅射靶材，抛光材料，掩膜版5个类别

2.1【电子特气】类股票包含：

雅克科技、华特气体

2.2【光刻胶】类股票包含：

南大光电、江化微、强力新材

2.3【溅射靶材】类股票包含：

江丰电子、阿石创、有研新材

2.4【抛光材料】类股票包含：

安集科技、鼎龙股份

2.5【掩膜版】类股票包含：

石英股份、菲利华

三、封装材料股票如下：

三环集团、飞凯材料、宏昌电子、康强电子

以上整理的希望能帮助到您更好理解半导体材料，不构成相关投资建议，祝君在股市财源滚滚，牛气冲天！

如果国内芯片、半导体板块的A股上市公司能够抓住产业机遇，结合国内政策和下游需求完成历史性的增长，则后市一定能够走高。

芯片、半导体以及5g、新能源车等行业是今年两会的重要讨论话题，在未来二十年的时间里，这些板块国家一定会重点发展。

现阶段，国内的半导体和芯片技术仍然落后于国际水平，而股票市场上的相应板块已经上涨了一波行情，估值偏高，应谨慎入场。但从长远来看，国家研发芯片、半导体是成为科技强国的必经之路。

政策重点扶持，研发芯片技术上升为国家战略

2020年是大科技年，科技是国家的第一生产力，在几次三番被美国压制受限以后，政府痛下决心，只有大力发展科技，才能真正强国强民。

为此，推进部署了国家级经济技术开发区的创新提升，誓在打造改革开放的新高地。从国家层面来说，芯片和半导体行业已经提高到了国家战略高度的位置上。

在国际各国争相激烈发展核心技术的背景下，中国也势必不会落后，无论后续人力物力需要投入多少，都会放在国家发展计划的前列，因此这两个板块的后续上升力度也会非常有潜力之一。

国家提供资金扶持，提供多项税收优惠

为了吸引国内外投资者更多得参与到中国的芯片、半导体产业中，并促进信息产业的发展。

有关部门已经决定延续集成电路和软件企业的所得税优惠政策，在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”（即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收）或“五免五减半”（即第一年至第五年免征、第六年至第十年减半征收）的基础上，对集成电路设计和软件企业继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中明确的所得税“两免三减半”优惠政策。

大资金流入相关股票板块，芯片与半导体板块厚积薄发

从半导体板块的股票技术面上来看，芯片与半导体板块是有预期的，最近的股票市场只要科技股的走势好，指数就会上涨，整个市场的盘面也表现更好。

芯片与半导体板块从高点下来后经历了好几轮洗盘建仓，三重底底部明显，说明主力在这个板块投入了不少资金。在未来10年的半导体产业链持续向大陆转移的背景下，中国半导体上市公司将有数倍的上升空间，特别在5G周期即将启动后，全球半导体需求也将进入新一轮的爆发期。

虽然目前半导体估值偏高，但是芯片和半导体行业在技术上一定会深入发展，资金上一定会有国家财政支持，人力物力上会有最优秀的人才去研究。

现在只是发展初期，技术还没有突破，半导体业绩尚未兑现，未来有极高的发展前景和利润空间。

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