法定代表人:赵海军。
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。
中芯国际控股有限公司注册成立于2015年7月28日,是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。
业务范围
中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外,我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案,以一站式服务满足客户的不同需求:从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测,以及最终的封装、终测等)。
全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间,同时最大降低成本。
公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系,为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线,技术能力跨越0.5微米到45纳米。我们的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。
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