空调是谁发明的，工作原理是怎么样的

制冷之父的英国发明家威利斯·哈维兰德·卡里尔（有的地方译作开利）于1902年设计并安装了第一部空调系统。美国纽约的一个印刷商发现温度的变化能够造成纸的变形，从而导致有色墨水失调，该空调系统就是为他设计的。卡里尔的专利1906年得到注册。

就是卡诺循环

空调分为单冷空调和冷暖两用空调，工作原理是一样的，空调以前大多一般使用的制冷剂是氟利昂。 氟利昂的特性是：由气态变为液态时，释放大量的热量。而由液态转变为气态时，会吸收大量的热量。（即先吸热气化再液化放热）空调就是据此原理而设计的。

压缩机将气态的制冷剂压缩为高温高压的气态制冷剂，然后送到冷凝器（室外机）散热后成为常温高压的液态制冷剂，所以室外机吹出来的是热风。

然后到毛细管，进入蒸发器（室内机），由于制冷剂从毛细管到达蒸发器后空间突然增大，压力减小，液态的制冷剂就会汽化，变成气态低温的制冷剂，从而吸收大量的热量，蒸发器就会变冷，室内机的风扇将室内的空气从蒸发器中吹过，所以室内机吹出来的就是冷风；空气中的水蒸汽遇到冷的蒸发器后就会凝结成水滴，顺着水管流出去，这就是空调会出水

的原因。

制热的时候有一个叫四通阀的部件，使制冷剂在冷凝器与蒸发器的流动方向与制冷时相反，所以制热的时候室外吹的是冷风，室内机吹的是热风。

其实就是用的初中物理里学到的液化（由气体变为液态）时要排出热量和汽化（由液体变为气体）时要吸收热量的原理。

半导体专利模板主要有以下几种：一是发明专利模板，二是实用新型专利模板，三是外观设计专利模板，四是计算机软件专利模板，五是半导体器件专利模板，六是生物技术专利模板，七是通信/遥感技术专利模板，八是新材料技术专利模板。

可以

电脑硬盘半导体制冷和加热装置制造方法

【专利摘要】本实用新型采用的技术方案为一种半导体制冷和加热装置，包括一个硬盘盒，硬盘安装在硬盘盒内部，硬盘盒由导热良好的金属材料(如铝)制作而成；硬盘盒的外部采用隔热棉包裹，以减少硬盘盒内部环境和外部环境进行热传递，可以更好的保持硬盘盒内温度；硬盘盒的其中一个面安装半导体制冷片，制冷片安装位置的隔热棉需开孔，使制冷片直接与硬盘盒接触，制冷片所产生的制冷量或热量可直接传导到硬盘盒上，再通过硬盘盒的对流和辐射对硬盘盒内部环境进行降温或升温；制冷片的另一面与散热片接触，增加制冷片与环境的换热能力，提升制冷片的工作效率；整个装置安装到机箱上时，散热片应伸出机箱外部，直接与机箱外部环境进行换热，提高换热效率

---