千亿半导体项目终落幕，遣散所有员工，可惜了那台7nm光刻机

不过可惜的是，就在近日，这个投资千亿的半导体项目迎来了最终落幕，不仅发出通知遣散所有员工，还要求全体员工必须在3月5日前完成办理离职手续。

当然，最可惜的还是那台完全未拆封，被抵押给银行的大陆唯一一台7nm高端光刻机！

其次，从人员上来说，弘芯半导体也是兵强马壮。

据悉，武汉弘芯半导体项目的技术总负责人乃是芯片界的大牛蒋尚义。此人乃是台积电前CTO（首席技术官），在台积电任职时间长达10年，是张忠谋的左膀右臂。

更重要的是，根据公开信息显示， 台积电90纳米、65纳米、40纳米、28纳米、20纳米、6纳米等关键节点的研发都有蒋尚义的参与，得一蒋尚义胜过数百名芯片工程师。

然而现在呢？就在几个月前， 蒋尚义亲自证实在2021年1月1日正式加入中芯国际，并担任中芯国际副董事长一职。

由此还闹出了一场风波，梁孟松博士因蒋尚义突然空降，高调请辞，众网友大呼中芯国际“老糊涂”了。

按道理说兵强马壮的弘芯半导体项目怎么也能折腾出一点儿动静，怎么就突然烂尾了呢？1380亿的投资又都花到哪儿去了呢？

根据武汉《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》文件披露，弘芯半导体项目的钱主要花在了以下两个方面。

1.人才投资。根据台媒消息， 武汉弘芯在2019年的时候便已经着手挖人，除去在6月份请来蒋尚义这么一位业内高人之外，年底的时候还联合山东泉芯开出高于台积电2.5倍的薪酬从台积电挖走了100多名资深工程师和半导体经理。

2.设备投资。设备方面， 除去一期生产线需要的300余套设备之外，更是通过各种关系引进了一台型号为TWINSCAN NXT：1980Di的高端光刻机 ，这种光刻机是大陆唯一一台可以生产7nm芯片的高端光刻机。当初该设备成功引进时，甚至还专门弄了一个声势浩大的进厂仪式（ 如今已被抵押给了武汉农商行，估值58180.86万元 ）。

3.厂房投资。据悉，仅是一期厂房投资就高达520亿， 主要生产厂房加研发大楼已经封顶或完成，总建筑面积高达39万平方米。 不过二期项目出了点问题， 由于一直没有完成土地调规和出让，以及缺少土地、环评等支撑材料，所以二期项目迟迟未能启动，以“烂尾”告终。

至此，负责人转投，高端设备抵押，二期工程“烂尾”，虽然武汉弘芯还没有完全解散，但是已经濒临彻底失败的边缘。

根据2月27日最新消息，武汉弘芯内部下达了一则正式通知，由于公司无复工复产计划，因此决定遣散所有员工，要求全体员工于2月28日下班前主动申请离职，并于3月5日前完成离职手续办理。即便是休假人员，也被要求线上办理。

值得注意的是，根据内部员工的透露，该消息的发出没有任何征兆，该员工所在的部门甚至还在为正式投产做准备。

此外还有一点需要注意， 按照通知中的说法，是要求全体员工自己主动提出离职申请，这是不是说明弘芯已经不打算支付遣散费用？还是说武汉弘芯的资金缺口已经到了连员工遣散费用都支付不起的地步了？

眼看他起高楼，眼看他宴宾客，眼看他楼塌了。

不管怎样，这个历时3年有余的弘芯半导体项目算是迎来了最终落幕，只是可惜了那一台能够制造出7nm芯片的高端光刻机了。

如果是其他项目或厂商拿到这台高端光刻机，是不是就可以实现14nm，7nm高端芯片量产呢？

最后还是要说一句， 像芯片半导体这种国之重器，还是掌握在可信的人和公司手里比较好。

人事变动始终牵动着半导体产界人士的心。

2019 年是不平凡的一年，众多半导体巨头进行了高管调整，或宣布调整信息。下面一起回顾 2019 年半导体产业都经历了哪些重大人事变动。

SK 海力士

2018 年 12 月，SK 海力士公布营运长李锡熙晋升 CEO，原 CEO 朴星昱则转任 SK 集团 Supex 追求协议会 ICT 委员长，负责开拓 SK 集团未来技术与新成长动力。

现年 56 岁的李锡熙产学界经历完整，取得首尔大学无机材料硕士后，1990 年加入 SK 海力士前身现代电子成为研究员，此后又到美国求学，取得史丹佛大学材料博士学位，2000 年进入英特尔(Intel)就职。

任职英特尔 10 年时间，多次获颁最高荣誉的英特尔成就奖，2010 年在韩国科学技术院(KAIST)担任教授，2013 年重回 SK 海力士负责 DRAM 开发，2017 年晋升营运长成为半导体事业负责人。

英特尔

2019 年 1 月 31 日，英特尔宣布任命临时首席执行官罗伯特 - 斯旺(Robert Swan)为正式 CEO。这是英特尔 51 年来第七次任命首席执行官。

自 2018 年 6 月，首席执行官布莱恩 - 科再奇(Brian Krzanich)因违反公司政策与一名员工存在不正当关系而被解职，罗伯特 - 斯旺担任临时首席执行官至今已有 7 个月，他自 2016 年起担任首席财务官，并获选为公司董事会成员。

现任财务副总裁托德 - 安德伍德(Todd Underwood)将接任临时 CFO 一职，公司将寻找一名永久性 CFO。

Swan 拥有布法罗大学工商管理学士学位和宾厄姆顿大学工商管理硕士学位。他是 eBay 的董事会成员。1985 年在通用电气公司开始了他的职业生涯，持有各种高级财务他在那里工作了 15 年。在其职业生涯早期，斯旺担任电子数据系统公司和 TRW 公司的首席财务官，以及担任 Webvan Group Inc。 首席运营官兼首席执行官的首席财务官。2006 年加入 eBay Inc。 担任首席财务官，负责 eBay 财务职能的各个方面，包括管理，财务规划和分析，税务，财务，审计，兼并和收购，和投资者关系。2015 年加入 General Atlantic 担任运营合作伙伴，与公司的全球投资公司密切合作，共同实现增长目标。2016 年 10 月起担任英特尔公司的执行副总裁兼首席财务官(CFO)。他负责监督英特尔的全球金融组织，包括财务，会计和报告，税务，财务，内部审计和投资者关系，信息技术；和公司的企业战略办公室。2018 年 6 月 21 日被任命为英特尔公司的临时首席执行官。

利扬芯片

2019 年 2 月，张亦锋加入广东利扬芯片测试股份有限公司任公司首席执行官。

张亦锋，在西安电子 科技 大学通信工程学院应用电子技术专业获学士学位，复旦大学管理学院工商管理专业(MBA)毕业，研究生学历。2000 年 7 月至 2013 年 12 月，，任职于上海华虹 NEC 电子有限公司，先后在计划部、Foundry 事业部、业务发展部等部门担任资深主管工程师、主任、科长等职。2014 年 1 月至 2015 年 8 月任职于上海华虹宏力半导体制造有限公司，担任产品销售科科长。2015 年 8 月至 2015 年 12 月任职于武汉力源信息股份有限公司，担任 IC 事业部总监。2016 年 1 月至 2019 年 1 月，任职于珠海博雅 科技 有限公司，担任首席商务官、副总裁，兼任全资子公司四川泓芯 科技 有限公司总经理。

华虹集团

华虹半导体

2019 年 3 月 28 日，华虹集团对旗下制造平台进行了人事调整，宣布上海华力集成总经理唐均君接替王煜担任上市公司华虹半导体总裁一职(5 月 1 日正式接任)，希望发挥唐总在 12 英寸生产线的经验，以便更好的让华虹无锡基地的 12 英寸产线快速产生效益。

上海华力

华虹集团对旗下制造平台进行了人事调整，宣布上海华力微总裁雷海波兼任上海华力集成总裁，作为中国大陆培养的本土 12 英寸产线领头人，雷总现在要负责两个 12 英寸产线的运营。华力微在 2018 年实现首次年度盈利。

上海新升

2019 年 5 月 5 日，邱慈云出任上海新升 CEO。

邱慈云生于 1956 年，获得加州伯克利分校电气工程博士学位和哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕士学位。他早年曾在德国慕尼黑固体技术研究所 At&t 贝尔实验室和台积电工作。2001 年曾追随张汝京创办中芯国际；2005 年加入华虹 NEC 担任运营副总裁；2007 年加入马来西亚 Silterra 担任 COO；2009 年回到华虹 NEC 担任总裁兼 CEO；2011 年 8 月起，担任中芯国际 CEO，至 2017 年 5 月因个人原因请辞。

瑞萨电子

2019 年 6 月 26 日，瑞萨电子官方发布公告，现任 CEO 吴文精( Bunsei Kure)将于 2019 年 6 月 30 日辞去其代表董事、总裁兼 CEO，柴田英利(Hidetoshi Shibata)将成为为其代表董事，总裁兼 CEO，任命自 2019 年 7 月 1 日起生效。

吴文精下台的原因是瑞萨经营业绩欠佳。

芯思想研究院认为，瑞萨是日本半导体产业界的一朵奇葩，越整合则越虚弱。

武汉弘芯

2019 年 7 月 17 日，蒋尚义正式出任武汉弘芯总经理。

蒋尚义，1968 年在国立台湾大学获电子工程学学士学位，1970 年在普林斯顿大学获电子工程学硕士学位，1974 年在斯坦福大学获电子工程学博士学位。毕业后，蒋博士曾在德州仪器和惠普公司工作。1997 年回到台湾，任职台积电研发副总裁，是台积电掌管单一部门时间最久的人。2013 年任台积电共同首席执行副总和共同运营官。

在台积电期间，蒋尚义将研发团队从 120 人扩编至 2013 年的 7000 多人，年度研发经费更从 25 亿台币激增至 2013 年的 480 亿台币；曾参与研发 CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs 激光、LED、电子束光刻、矽基太阳能电池等项目；带领台积电自主研发，一路从 0.25 微米、0.18 微米、0.15 微米、0.13 微米、90 纳米、65 纳米走到 40 纳米世代，还参与了 28 纳米 HKMG 高介电金属闸极、16 纳米 FinFET 等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。

华微电子

2019 年 7 月 9 日，首席执行官(CEO)聂嘉宏先生辞呈。

经公司董事长提名，董事会提名委员会审核，公司董事会同意聘任于胜东先生为首席执行官，任期自董事会通过之日起至本届董事会届满为止。

凯世通

2019 年 8 月，陈克禄接替陈烔(JIONG CHEN)担任凯世通总经理。

陈克禄，原上海浦东 科技 投资有限公司投资总监。

2015 年，上海浦东 科技 投资有限公司(以下简称“浦科投资”)入主万业企业，并于 2018 年成为其控股股东(持股 28.16%)，积极推动其战略转型。

万业企业将转型目标瞄准了集成电路装备及材料产业。2017 年，经董事会和股东大会审议通过，万业企业以 10 亿元自有资金认购上海半导体装备材料产业投资基金首期 20%份额，迈出了转型的第一步。

2018 年 7 月，万业企业启动收购上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“凯世通”)100%股权相关事宜，最终以 3.98 亿元的价格、以现金收购的方式，成功完成对凯世通 100%股权的收购。收购凯世通后，万业企业正式切入集成电路核心装备产业之一的离子注入机领域。

长电 科技

2019 年 9 月 9 日，长电 科技 发布公告称：董事会收到 LEE CHOON HEUNG(李春兴)先生请求辞去首席执行长(CEO)及第七届董事会董事职务的书面辞职书，经研究讨论公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长职务的请求。根据《公司章程》，李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效，其不再担任公司董事。辞去上述职务后，李春兴先生将继续担任公司首席技术长(CTO)职务，并继续致力于公司的发展。

根据长电 科技 董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长，同时提名郑力先生为公司第七届董事会非独立董事，任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。

郑力，男，1967 年 8 月出生，天津大学工业管理工程专业工学士，东京大学金融经济管理硕士。郑力在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过 26 年的工作经验。曾任曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁；中芯国际全球市场高级副总裁，瑞萨电子大中华区 CEO，NEC 电子(后与日立公司和三菱公司的半导体部门合并为瑞萨电子)大中华区总裁，华虹国际有限公司副总裁，上海虹日国际电子有限公司总经理，日本东棉美国公司(现丰田通商美国公司)加州圣荷西分公司总经理，日本东棉公司总部(现日本丰田通商公司)电子信息系统本部担任产品开发经理、集成电路项目管理经理等职务。

安靠

2019 年 6 月，安靠中国区总裁周晓阳正式离职，10 月由曹持论接任。

周晓阳，西安人，1984 年本科毕业于西安交通大学半导体专业，1984 年至 1987 年在骊山微电子研究所师从黄敞老师，获得硕士学位；1987 年至 1993 年在西安 771 所工作，时任组合车间副主任；1993 年至 1997 年任职国家半导体上海公司工作；1997 年至 2007 年任职英特尔；2007 年至 2011 年任职星科金朋；2011 年至 2014 年在楼氏电子工作，曾任楼氏电子苏州和北京公司总经理；2014 年加入安靠，任中国区总裁及安靠封装测试(上海)有限公司总经理。

安靠中国区在周晓阳的带领下，创下了辉煌的业绩，公司已经成为中国大陆及安靠全球技术最先进、产能最大、发货量最大的 NAND 封测厂，为很多中国集成电路设计公司保驾护航。

在周晓阳带领下，2014-2018 年间，安靠上海年平均贡献税收约为 1 亿元人民币，并获得浦东“纳税突出贡献奖”；进出口额约 224 亿美元，连年获得浦东“贸易贡献奖”；此外，安靠上海名列中国十大封测企业、荣获市外资进出口百强、市外资吸收就业人数百强、市外资双优企业等奖项。

曹持论，2001 年 5 月加入安靠公司，曾担任安靠中国区副总裁及厂长职务。

芯聚能半导体

2019 年 11 月正式加入创业公司芯聚能半导体，接替王颖颖担任法人和总经理。

周晓阳，西安人，1984 年本科毕业于西安交通大学半导体专业，1984 年至 1987 年在骊山微电子研究所师从黄敞老师，获得硕士学位；1987 年至 1993 年在西安 771 所工作，时任组合车间副主任；1993 年至 1997 年任职国家半导体上海公司工作；1997 年至 2007 年任职英特尔；2007 年至 2011 年任职星科金朋；2011 年至 2014 年在楼氏电子工作，曾任楼氏电子苏州和北京公司总经理；2014 年加入安靠，任中国区总裁及安靠封装测试(上海)有限公司总经理。2019 年 6 月离开安靠。

北方华创

10 月 31 日，北方华创发布公告称，董事会于 2019 年 10 月 31 日收到公司副总经理张国铭先生提交的书面辞职报告，张国铭先生由于个人原因申请辞去公司副总经理职务，辞职后不在公司担任任何职务。

张国铭先生曾任北方华创 科技 集团股份有限公司高级副总裁、首席战略官，并兼任北京北方华创微电子装备有限公司董事、副总裁，北京七星华创流量计有限公司董事长，北京七星华创集成电路装备有限公司执行董事。曾任北京建中机器厂总工程师、副厂长，北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理，北京七星华创电子股份有限公司副总经理。

张国铭先生担任国家 02 科技 重大专项总体专家组专家、 科技 部“十三五”重点专项先进制造专家组专家、国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资审核委员会委员、北京电子制造装备行业协会秘书长、国际 SEMI 协会全球董事会董事、SEMI 中国半导体设备及材料委员会主席等多种职务。

据悉，张国铭已经加盟华海清科。

来源: 与非网

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“眼见他起高楼，眼见他宴宾客，眼见他楼塌了。”

许多人曾用这样的描述形容互联网泡沫与投机者，如今，轮到了半导体行业，业内用 “芯片烂尾潮” 来形容一系列光怪陆离的景象，但真正内核的原因仍有待挖掘。

2020 年 10 月 20 日，由于不少地方芯片项目烂尾的报道持续发酵，国家发改委新闻发言人孟玮在例行发布会上指出：国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的 “三无” 企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

武汉弘芯是一个涉及上千亿资金的明星项目，成立于 2017 年 11 月，目标是为实现 14 纳米和 7 纳米制程的芯片生产线，每月产能 3 万片，还聘来了台积电关键研发人物蒋尚义担任 CEO。2019 年 12 月，弘芯还成功引进了国内唯一能生产 7 纳米芯片的 ASML 光刻机设备，一时风光无限。

2020 年 6、7 月份，武汉弘芯被曝出，项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。同时，由于弘芯项目二期用地一直未完成土地调规和出让，且缺少土地、环评等支撑资料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。同时，弘芯还被曝出拖欠着供应商数千万工程款，价值 5.8 亿元的 “全新” 光刻机也被抵押给银行。

实际上，类似弘芯这类经过短暂风光却频现问题的半导体项目，也在不少地方存在并发生着。

在 2019 年，南京德科码 30 亿美元晶圆项目停摆，沦为欠薪、欠款、欠税的 “三欠” 公司，被法院列为失信被执行人；成都格芯消耗政府 70 亿元投资建设了厂房，现在停产、停业、倒闭裁员，沦为一座空房；贵州华芯通半导体宣布破产清算，与高通的合作以失败告终；江苏淮安德怀半导体被曝腐败窝案，46 亿元资金打了水漂……

据悉，国家下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照 “谁支持、谁负责” 原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

近年来，国家对半导体产业的投资扶持力度堪称前所未有，尤其是在中兴、华为事件之后。

2014 年 9 月 24 日，国家大基金一期成立，首期募资 1387.2 亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金；2018 年两会之后，国内提出发展集成电路产业的城市高达 30 个，多地政府都成立了集成电路产业发展基金，预计募集基金规模超过 3000 亿元；2019 年 10 月 22 日，国家大基金二期成立，注册资本为 2041.5 亿元，业内预计两期大基金可以撬动的 社会 资本规模超过 1 万亿元，越来越多的地方政府、 社会 资本介入半导体产业，希望能实现一些突破。

但盯上这块大蛋糕的人更多。用企查查搜索 "芯片" 关键词， 能得到 54733 家名称里带芯片的注册公司，而搜索 “半导体” 和 “集成电路”，分别能得到 91247 与 261681 家企业数据。

这么多资金投入、这么大扶持力度、这么多企业参与，却换来了一波 “芯骗” 苦果，不禁让人思考问题出在哪里？追责固然重要，然而在新的发展周期启动前，我们该如何从源头上避免下一次芯片烂尾潮？

对此，华裔微纳电子学家马佐平向 DeepTech 分享了其独到看法。他是中科院外籍院士，兼任耶鲁大学电机系讲座教授、前系主任，也曾在 IBM、Intel、 HP、日立、东芝、台积电等国际大厂担任高级 科技 顾问。

以下对话内容，在保持原意的基础上略有删改。

DeepTech：你怎么看待这批地方芯片烂尾项目？

马佐平：在 2014 年国家大基金成立的时候，我曾向相关负责人谏言，建议从大基金中拿出一部分钱来做基础研究，做技术扎根，虽然业绩要到 5 10 年后才能看到，但是这个非常重要。而那位负责人当时的回应是：“我们都了解，也都非常赞同，但我只是一个执行的人，上面花钱投入，希望我们每年要有业绩，所以我不能等着 5 年、10 年以后再看业绩，那到时候我也不知道被调到哪里去了。”

于是，就有相当一部分钱去投入到买设备去盖厂房等方面。我记得在 2018 年 4 月中兴事件之后，一个月内就传出将会新成立一个大基金。

再后来就如我们现在看到的现象，出现一大堆骗钱的烂尾芯片项目。可以说这个并不是意外，症结就是有些地方在乱撒钱，很多投资并没有明晰让从业者做什么，为什么要做这个？甚至没有有效监督，成百上千家新的公司纷纷成立，很多对半导体根本不了解的人都去开公司了。

这对产业发展来讲不但没有用处，反而有害处，优质资源被浪费掉了，也把半导体行业变成了一个骗钱行业，真正要做事情的人反而被人家看不起。

最重要的一定是要好好找真正的专家团进行规划，我们到底缺什么？我们到底要把钱用在怎样的刀口上，不能投机取巧，搞形象工程。

DeepTech：以武汉弘芯为例，他们聘到了台积电资深的元老蒋尚义，甚至成功引进了 7 纳米光刻机，而且武汉有比较成功的长江存储、武汉新芯等项目，地方应该不缺乏经验？

马佐平：这个非常可惜。弘芯聘请的 CEO 蒋尚义是我的大学同学，非常有实力的一个人，他是台积电创办人张忠谋十分倚重的研发元老，人称 “蒋爸”，期间也雇我做过顾问，他如果要带团队真的有能力做成，非常好的一个人，可是没想到的是，这么好的一个人也被骗。

很多国内报道都说背后有几个人在北京搞了一个空壳公司（北京光量）做大股东，根本没有资本和技术实力 *** 盘，而且也查不到更多信息。

DeepTech：我们能否从根源上避免部分地区乱撒钱搞芯片的方式？

马佐平：可以参考国外的决策经验，比如在美国，别说几千几万亿的项目，就是只有几个亿的项目，政府推进工程发包之前，也会请很多专家组成顾问团，各种审核，怎样花钱，第一步做什么，第二步做什么，细节都要规划到了，至少要推敲几个月。

华为事件之后，外媒还传言中国要投入 9 万亿用更大力度全面扶持半导体产业，且不说这个数字是真是假，如果真是这么大的资金规模，决定过程至少要超过一年以上。首先行政部门需要有一个非常清晰的规划和审核，之后还要看参众两院多方投票是否能通过，可能到最后只能批准 5 万亿的预算，不过都会有非常充分的理由支撑，不是随便拍脑门决定的。

政府工程发包的时候也要有一个顾问团，都是来自各个领域的专家，包括技术方面、财务方面、执行方面的专家，然后给出落实建议，要具体执行的时候，还有另外的顾问团或是顾问公司，各个环节是非常独立的，杜绝之间的利益关系。

而如果是拍脑门决定，无疑效率非常高，但是会有很多欠考虑的地方以及看不到衍生出来的关联影响。我们不能在开会的时候，大家都说这个计划很好很好，一开始执行才发现里面利益牵扯太多，乃至没办法打破。

DeepTech：这个情况在当下的半导体行业，是很普遍的一个现象？

马佐平：很普遍。我经历过太多这种事情，地方半导体行业有很多外行领导内行的情况，我的建议也要组建无利益关系的顾问团，其实很容易，但是后来有人跟我们讲，你这种是不可能的，你如果去搞这种顾问团的话，等于是把人家利益部分都砍掉了。最后很多钱，流向了骗子和贪污。

你这个项目要这么多钱是干什么的？你一项一项地把它列出来，审核部门再找相关专家、顾问团详细讨论和决策，就会很难被蒙骗，可能要很久才能出来方案，但是，将来出错的几率就会很小。

DeepTech：扶持半导体事业已经成为国家战略，而且市场的投资热度都很高，但我们造的芯片可能大多在一些非常细分的领域或者相对中低端一些，这种方式能让中国半导体事业进阶到一个理想预期么？

马佐平：现在业界投资的很多芯片，是有一些商机的，虽然不是最高端的芯片，但在中国市场的需求量还是很大。如果这批创业者比较了解的话，抓住这个重点，弥补市场空白，外面进不来，刚好我们自己有这个能力去弄，而且可以很快研发出来，一定程度上可以把我们国内的供应链产业链给加强，当然这只是短期。

长远来看，我们国家芯片产业真正的目标还是要做高端芯片，像华为等公司需要的旗舰手机芯片、5G 设备芯片等，它需要非常高端的基础技术支撑，国内没办法供应它，那短期能怎么办？没办法，那就要沉下心来做长期打算，真的是忍痛前行。

芯片产业链非常复杂，涉及面非常广，从材料、制造、设计、设备、封装、生产最后到市场，这些环节全部都紧密连在一起，哪里是我们最弱的？那里我们能够迎头赶上等等，需要系统规划一下。

我觉得对于芯片产业，完全要自己封闭起来搞，这是不可能的，一定要争取国际合作，即便美国技术领先，也是要靠国际力量的。我觉得我们可以用外交手段等，推进业界寻求国际合作，而且不能说，完全是我们这边都占利，这种强势的方法不太可行，我们也需要给到对方好处，大家互相促进，能自力更生固然好，但对于芯片产业来说几乎不可能。

这也是一个很现实的事， 因为芯片产业不是某个单一的东西，比如说我们自己造原子d、人造卫星很厉害，攻克几个关键技术就可以做出来。

芯片产业发展是日新月异的，每一个星期每一个月都在创新，你现在以为跟别人的差距差不多了，人家两年以后又翻了一倍，不可能自己闭关自守，我们需要深刻了解这一点，有的时候需要放下一些身段跟人家合作。

我们经常说要赶超，但现阶段只要不差的更远就不错了，人家研发能力更强，也不是不动的，人家也在努力发展。

DeepTech：这么多年来，我们的芯片产业似乎与国际产业链的契合紧密度仍然不够？比如我们遇到制裁禁令会变得很被动，也难以牵动国际产业链帮助进行脱困。

马佐平：契合度比较低。最主要是你可以给人家什么，人家跟你合作，人家能得到什么，我们要得到什么，需要互利的基础，都是很现实的问题。

中国有一个很大的利基就是市场非常大，中国市场已占到全球集成电路市场的近乎一半。此外中国的扶持政策、财力、建厂土地等都具备很大的吸引力，还有一方面，中国近年来培养出来的工程师人才，是美国的好几倍，这些都是非常大的优势所在，怎样利用好这些资源互利，不要老是去对抗。

我们可以集中所有的力量去干一件大事，刚好那个东西不是那么复杂，但现在对于芯片产业来讲，完全不是这个样子，太复杂了。比如一台光刻机就有几十万个零件，其中比较精密的材料来自很多发达国家，荷兰的 ASML 可以把它整合起来，但是里面的关键元件和技术有一大部分是美国提供的，所以美国可以通过一些手段卡住它对中国的供应。

我知道很多地方领导希望看到有实体的东西，比如盖大楼、建厂房、买设备，有一个实体东西在那就安心了，但是这不解决核心问题。

DeepTech：怎么解决你说的核心问题？

马佐平：这需要看一个芯片项目具体的性质，是要做什么事情，但最重要的是人，没有靠谱的人才团队，大楼盖起来，机器买来也没有用。人才为什么会去？他需要知道很明晰且有力的规划，将来能切实落实。据我所知，弘芯就曾计划从台积电高价挖来一些人，给他们开出 3 倍高的薪水，但是呢，单纯为钱而来的人并不一定是最好的人才。

至少要把人才稳住，之后要扩建什么当然是无可厚非的，不能本末倒置。

弘芯项目当前的处境非常可惜，据我了解，蒋尚义已经寻找到了 50 多个得力干将，因为在芯片业界有一个规则，不能从同业竞争公司之中挖来骨干马上雇佣，这期间至少要 “周转” 一年时间， 但是真的有几个厉害人，因为信任他，所以愿意跟着他。

如果没有太多意外和干扰，我相信他带领团队真的可以做成弘芯，而且可能不需要太多年，就能越过 14 纳米工艺，实现 7 纳米乃至更高的水平，因为蒋尚义在台积电就曾领导过 7 纳米工艺的研发突破。

遗憾的是，没人出面将弘芯的局面稳住，就看着它垮掉，这些人才如果都散掉了，不仅前面的钱白花了，重要的是接下来再想攻克 7 纳米工艺谈何容易，再试图从台积电等大厂挖核心人才也会被盯得更紧了。

DeepTech：芯片烂尾潮之外，最近半导体行业还有哪些现象显示出了不好的征兆？

马佐平：我看到了很多中国公司在报道里说开发出了第三代半导体，所谓的第三代半导体，好像很先进，其他的都是一代、二代，我们有了第三代芯片不是更先进吗？其实要我来说，不是第三代，只不过是 “第三类” 半导体，可以局部用到一些大功率、 汽车 、高温设备等细分领域。

还有很多人大谈摩尔定律失效。摩尔定律有狭义与广义之分，狭义的摩尔定律就是把芯片微器件不断缩小，肯定是快到尽头了，比如说台积电 5 纳米，再下一个阶段 3 纳米，最多 1.5 纳米，能够分布几百亿个晶体管等等，但我认为广义的摩尔定律才刚刚开始，很多业内人士也赞同这个说法。

芯片不只是平面的，工程师可以堆叠好几层乃至几十层，新的制造封装工艺在台积电已经在不断突破，而且预期很快会变成主流，就是广义的摩尔定律还不会失效，可以想象一下如果一层有几百亿个晶体管，像盖高楼一样构建几层乃至几十层会有怎样的性能，芯片纳米工艺到极限之后，可把它立体化，用三维的方法重新定义。

DeepTech：我还看到不少光电芯片、乃至碳基芯片可能要取代硅基芯片的说法。

马佐平：光电芯片当然在某些方面可以有很好的应用，而所谓的碳基也好，比如石墨烯或者纳米碳管的炒作，这些是不可能取代硅芯片的，尤其是石墨烯领域的报道很多是在乱讲，它能够做导体，但你要做到硅基晶体管的水平是完全不对的，用碳基取代硅基有些痴人说梦。

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