记
IOS报错信息以及解决方法
BIOS ROM checksum error-System halted
翻译:BIOS 信息在进行总和检查 ( checksum ) 时发现错误,因此无法开机。
解析:会遇到这种问题...通常是「死定了」!通常是因为 BIOS 信息刷新不完全所造成的.
CMOS battery failed
翻译:CMOS 电池失效。
解析:这表是 CMOS 电池的电力已经不足,请更换电池。
CMOS checksum error-Defaults loaded
翻译:CMOS 执行整和检查时发现错误,因此载入预设的系统设定值。
解析:通常发生这种状况都是因为电池电力不足所造成,因此建议先换电源看看。如果此情形依然存在,那就有可能是 CMOS RAM 有问题,而因为 CMOS RAM 我们个人是无法维修的,所以建议送回原厂处理。
Display switch is set incorrectly
翻译:显示开关配置错误。
解析:较旧型的主机板上有 Jumper 可设定萤幕为单色或彩色,而此讯息表示主机板上的设定和 BIOS 里的设定不一致,所以只要判断主机板和BIOS谁为正确,然后更新错误的设定即可。
Press ESC to skip memory test
翻译:在内存测试中,可按下 ESC 略过。
解析:如果你在 BIOS 内并没有设定快速测试的话,那幺开机就会执行电脑零件的测试,如果你不想等待,可按 ESC 略过或到 BIOS 内开启 Quick Power On Self Test一劳永逸
HARD DISK initizlizing 【Please wait a moment...】
翻译:正在对硬盘做起始化 ( Initizlize ) 动作。
解析:这种讯息在较新的硬盘上根本看不到。但在较旧型的硬盘上,其动作因为较慢,所以就会看到这个讯息。
HARD DISK INSTALL FAILURE
翻译:硬盘安装失败。
解析:遇到这种事,请先检查硬盘的电源线、硬盘线是否安装妥当?或者硬盘 Jumper 是否设错? ( 例如两台都设为 Master 或 Slave。)
Primary master hard disk fail
翻译:POST 侦测到 Primary master IDE 硬盘有错误。
解析:遇到这种事,请先检查硬盘的电源线、硬盘线是否安装妥当?或者硬盘 Jumper 是否设错? ( 例如两台都设为 Master 或 Slave。)
Primary slave hard disk fail
翻译:POST 侦测到 Primary slave IDE 硬盘有错误。
解析:遇到这种事,请先检查硬盘的电源线、硬盘线是否安装妥当?或者硬盘 Jumper 是否设错? ( 例如两台都设为 Master 或 Slave。)
secondary master hard fail
翻译:POST 侦测到 Secondary master IDE 硬盘有错误。
解析:遇到这种事,请先检查硬盘的电源线、硬盘线是否安装妥当?或者硬盘 Jumper 是否设错? ( 例如两台都设为 Master 或 Slave。)
Secondary slave hard fail
翻译:POST 侦测到 Secondary slave IDE 硬盘有错误。
解析:遇到这种事,请先检查硬盘的电源线、硬盘线是否安装妥当?或者硬盘 Jumper 是否设错? ( 例如两台都设为 Master 或 Slave。)
Hard disk(s) disagnosis fail
翻译:执行硬盘诊断时发生错误
解析:这种讯息通常代表硬盘本身故障...你可以先把这颗硬盘接到别的电脑上试试看,如果还是一样的问题,那只好送修了。
Floppy disk(s) fail
翻译:无法驱动软驱。
解析:先检查软软驱线有没有接错或松脱?电源线有没有接好?如果这些都没问题,那可能就是软驱故障了。
FLOPPY DISK(S) fail(80)
翻译:无法驱动软驱。
解析:先检查软驱线有没有接错或松脱?电源线有没有接好?如果这些都没问题,那可能就是软驱故障了。
FLOPPY DISK(S) fail(40)
翻译:无法驱动软驱。
解析:先检查软驱线有没有接错或松脱?电源线有没有接好?如果这些都没问题,那可能就是软驱故障了。
Keyboard error or no keyboard present
翻译:此讯息表示无法启动键盘。
解析:检查看看键盘连接线有没有插好?把它插好即可。
Memory test fail
翻译:内存测试失败。
解析:通常会发生这种情形大概都是因为内存不兼容或故障所导致,所以请先以每次开机一条内存的方式分批测试,找出故障的内存,把它拿掉或送修即可。
Override enable-Defualts loaded
翻译:目前的 CMOS 组态设定如果无法启动系统,则载入 BIOS 预设值以启动系统。
解析:可能是你在 BIOS 内的设定并不适合你的电脑 ( 像你的内存只能跑PC100但你让它跑PC133 ),这时进入 BIOS 设定画面把设定以稳定为优先做调整即可。
封装之后的测试不熟,有FT、SLT等,具体不详,yield map一类,以前在fab的时候,看到的是结果,具体测法不详,说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。
1,出厂必测的WAT,wafer acceptance test,主要是电性能测试,每一类晶体管的参数,电压电容电阻等,每一层金属的电阻,层间的电容等,12寸厂的晶圆抽测9颗样点,均匀分布在整个wafer上,答主熟悉的55nm技术,每一个样点上必测70~120个参数,整片wafer测完约需要10~15分钟,设备主要是安捷伦和东电的;
2,在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等,膜厚是13点,线宽是9点;
3,光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值,要配合后端芯片的再制备;
4,在测试芯片(非生产性正常检测)的时候,还会测试NBTI、TDDB、GOV等;
5,其他根据芯片特性的测试。
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